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45ナノメートルへの移行に取り組むチップメーカー各社
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45ナノメートルへの移行に取り組むチップメーカー各社
今後数年間はチップメーカーにとって難しい時代になりそうだ。 半導体メーカーの計画では、2007年後半か... 今後数年間はチップメーカーにとって難しい時代になりそうだ。 半導体メーカーの計画では、2007年後半から「ムーアの法則」の次の段階となる45ナノメートルプロセスでのチップ製造が始まる。さらに2年後には32ナノメートルチップも登場しそうだ。 こうした製造ラインで作り出されたチップは、従来の製品よりも高速で、消費電力は少なく、組み込まれるトランジスタの数は増え、製造コストは安くなる。Texas Instruments(TI)によると、同社の携帯電話用45ナノメートルチップは消費電力が40%少なく、性能は30%向上する見込みだという。したがって、消費者はバッテリ切れを気にせずにゲームをしたりテレビを観たりできるようになるだろう。 だが、こうしたチップの製造は難しく、メーカーは現在使っている基本的な材料やプロセスを変更しなければならなくなる。失敗すれば、数四半期にわたってライバルに後れを取ることに