東芝が200m超測れるLiDAR用SoC、画素数2倍で分解能アップ

東芝グループ（東芝と東芝デバイス＆ストレージ）は、実用化に向けて開発を進めている200m以上の長距離計測が可能なLiDAR用計測IC（SoC）の性能を高め、その成果を「ISSCC 2020」で発表した。2018年の「ISSCC 2018」で発表した従来品に比べて、LiDARに組み込んだ際に得られる距離画像の画素数を2倍に高めた（関連記事）。従来品は水平240×垂直96画素だったが、今回の開発品では水平240×垂直192画素を達成した（関連記事）。フレーム速度は10フレーム／秒である。225m先にある、反射率10％の対象物の距離を計測した場合の誤差は0.25％。これらは、開発したSoCを組み込んだ試作LiDARを使い、7万lxという太陽下の明るい場所で撮影する試験を実施して得られた成果である。 講演では、開発品を搭載した試作LiDARで測定して得られた点群画像を見せた。加えて、講演後に開催さ