低遅延型インターフェース変換装置 ”変わる君” BTIC2 | Bit Trade One, LTD
高耐久工業用フットスイッチなどをマクロ発動デバイスに変換！ 製品情報・マニュアル・開発情報（GitHub）https://github.com/bit-trade-one/BTIC2-KawaruKun設定ツール・関連ファイル一括ダウンロードhttps://github.com/bit-trade-one/BTIC2-KawaruKun/archive/refs/heads/master.zip注意）変わる君をUSBに接続するときにSW1とSW2が押されている（LO）とブートモードが起動します。 ノーマルクローズのスイッチをSW1とSW2に接続しているとブートモードで起動してしまいます。ご注意ください。 その場合SW1かSW2のどちらかを押しながらUSBに接続ください。 1000Hz動作による低遅延型インターフェース変換装置”変わる君” 壊れやすいUSBフットスイッチはもう懲り懲り。市販さ
ファミコンエミュレータの創り方
------- GND -- |01 31| -- +5V CPU A11 -> |02 32| <- M2 CPU A10 -> |03 33| <- CPU A12 CPU A9 -> |04 34| <- CPU A13 CPU A8 -> |05 35| <- CPU A14 CPU A7 -> |06 36| <> CPU D7 CPU A6 -> |07 37| <> CPU D6 CPU A5 -> |08 38| <> CPU D5 CPU A4 -> |09 39| <> CPU D4 CPU A3 -> |10 40| <> CPU D3 CPU A2 -> |11 41| <> CPU D2 CPU A1 -> |12 42| <> CPU D1 CPU A0 -> |13 43| <> CPU D0 CPU R/W -> |14 44| <- /ROMSEL (/A
NVIDIAがエネルギー効率の高い相互接続技術を解説（前編）
NVIDIAがエネルギー効率の高い相互接続技術を解説（前編）：福田昭のデバイス通信（99） 高性能コンピューティングの相互接続技術（4）（1/2 ページ） バスやリンクなどの相互接続（インターコネクト）は大きなエネルギーを消費する。では、どのようにして消費電力を下げ、エネルギー効率を高めればよいのか。前編では、信号振幅を小さくする方法と、電荷を再利用する方法の2つについて解説する。 相互接続のエネルギー消費を下げたい 2016年12月に開催された国際学会IEDMのショートコースから、「将来のコンピュータにおける相互接続の課題（Interconnect Challenges for Future Computing）」と題するNVIDIAの講演概要をご紹介している。講演者はNVIDIAで研究担当シニア・バイスプレジデント兼チーフサイエンティストを務めるWilliam（Bill） Dally氏
Marvell Technology Group Ltd.
Accelerated Infrastructure for the AI Era To meet the challenge and promise of generative AI, operators are redesigning data center architectures from the ground up. Marvell silicon powers the accelerated compute, connectivity, networking, and storage infrastructure needed to expand the reach of AI. Cloud-optimized Silicon for Data Infrastructure As the semiconductor industry’s only data infrastru
放熱器の使い方
今更言うまでもありませんが、放熱器とは機器で発生する熱を外部に伝えることにより温度上昇を抑えるための部品を言います。ここでは、特に電子部品に取り付けて放熱を促すためのもの(いわゆるヒートシンク)について説明しましょう。 熱抵抗の計算 いきなり熱抵抗などという用語が出てきましたが、これが放熱設計の基になるので最初に説明しておきます。簡単に言うと、熱抵抗とは熱の伝わりにくさのことで、記号はθ、単位は[℃/W]です。つまり、熱抵抗が低いほど熱が伝わりやすいと言えます。熱抵抗とその関連項目は次のように、電気回路の要素に置き換えて考えることができます。 このようにモデル化することにより放熱設計にオームの法則が適用できるので、直感的に理解できると思います。例えば、ある絶縁シートの表と裏の間に温度差を与えたとします。すると、温度が高い方から低い方へ熱が伝わります。温度差 1℃ のとき 1W の熱がシート
HOT CHIPS
Areas of Interest General-Purpose Processor Chips High-Performance, Low-Power Multi-Core and Highly-Reliable Systems Domain-Specific Chips AI Accelerators Graphics Chips Machine Learning Chips Data Analytics and Big Data Processing IoT and Always-On Functions Custom Chips for Emerging Applications Reconfigurable Chips FPGAs and FPGA-Based Systems Coarse-Grained Reconfigurable Arrays Security Secur
KORGとノリタケ、オーディオ用真空管を新規開発 省電力・小型化した「Nutube」
ノリタケ子会社のノリタケ伊勢電子が真空管と同様の原理による蛍光表示管（VFD）を製造しており、この技術を応用した真空管を両社で共同開発。従来の真空管と比べ2％以下の電力で動作するという省電力化と、容積で30％以下という大幅な小型化に成功した。国内生産で連続期待寿命が3万時間という高信頼性や、治具不要で基板に直接取り付けられるのも特徴という。 関連記事 KORG、43年前のアナログシンセ名機「ARP Odyssey」を10万円で復活 YMOなどが愛用したシンセ「ARP Odyssey」をKORGが復活。代表的な3モデルの音色をすべて再現でき、価格は10万円前後に抑えるという。 なぜiPadなの？──KORG iELECTRIBE開発秘話を聞いてきた iPad発売と同時にリリースされ、絶賛を浴びている「KORG iELECTRIBE」。大手メーカーとして初めて「楽器プラットフォームとしてのiP
インテグリティな技術コラム(9) ―― メモリ・モジュールのクロック分配
●ICの数が増えた場合はクロック・アンプを利用 クロックは波形乱れとスキューに対する要求が厳しいため，ボード設計の際には一般信号よりも優先して配線します．以前は，1対1または1対nでクロックを分配し，さらに多くのICにクロックを供給する場合は，いったんクロック・バッファまたはクロック・アンプと称するICでクロックを受けて，さらに1対1または1対nで分配を続けました．例えば図4に示すように，1対2と1対4を組み合わせて，8個の負荷にクロックを分配します． 図4 1対2と1対4を組み合わせたクロック分配 この方式は，基本的な1対1伝送，またはその変形の繰り返し回路なので，波形乱れはほとんど生じません．ただし，複数のクロック・バッファを経由するため，遅延時間のばらつき，すなわちスキューが生じます．このため，スキューを調整する回路を挿入したり，遅延時間を選別したクロック・アンプを用いたりしていまし
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ASRock、4枚のM.2 SSDをPCI Express x16に変換するカード
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Barefoot Networks Presents at Networking Field Day 14 - Tech Field Day
AMD、Cortex-A57を8コア内蔵した「Opteron A1100」を正式発表 ～最大8コア/2GHz駆動、デュアル10Gigabit Ethernet内蔵
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 AMDがGPUに新しいコヒーレントインターコネクトを導入
Hisa Ando の記事一覧(1ページ目) | マイナビニュース
Intel、NANDの1,000倍高速な不揮発性メモリを開発 ～トランジスタ不要の「3D XPoint」技術
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Xeon初のSoC、マイクロサーバー向けプロセッサのアーキテクチャ（前）
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【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Hot Chipsで発表されたAMDのARMサーバーチップ「Seattle」など ～元TransmetaのDitzel氏率いるThruChipの無線ダイ積層技術も話題