ここ数カ月で、折りたたみ式ディスプレイに関するニュースを度々耳にするようになった。サムスンやLG、シャオミなどのメーカーが、様々なコンセプトを発表している。 そんな中、チップメーカーとして知られるインテルが、2017年6月に折りたたみ式のデバイスの特許を取得していたことが明るみに出た。この端末は3つ折り式のデバイスで、折りたたむとポケットに入るサイズだが、広げるとキーボードを備えたラップトップとして活用できるなど、様々な利用シーンが想定できる。 ディスプレイの横幅は約9インチ、高さは約6インチで、タブレット端末としての活用も想定できる。また、特許資料には3つのディスプレイを外側に向けて直立させた、テントモードでの利用例も描かれている。さらに、デジタルテキストのみを表示させ、電子書籍リーダーとして用いることも可能になっている。 このようなマシンを実現するにあたり、想定されるのはマイクロソフト
Your destination for the latest Gartner news and announcements
インテルは3月22日、同社のドローン事業に関する記者説明会を実施、その中で産業用ドローンソリューションを日本国内において、1カ月以内に展開する予定であることを発表した。 平昌五輪で用いられたライトショー用ドローン「インテル SOOTING STAR ドローン」(左)、屋内での飛行に用いる小型の「インテル SOOTING MINI STAR ドローン」(右) インテルのドローン事業について、「商用ソリューション」、「データ分析」、「ライトショー」、「構成要素とイノベーション」という4つの要素で構成されていると語られた。 ドローンはデータ産業の要 冒頭、3Dマップの撮影を例に、ドローンの生み出すデータ量を解説。行う際には、30MBの画像ファイルを1台あたり500枚撮ることになる。このような用途で75台のドローンを稼働させることで生み出されるデータ量は18TBとなる。現段階で同社がドローン飛行に
There is no camera to creep people out, no button to push, no gesture area to swipe, no glowing LCD screen, no weird arm floating in front of the lens, no speaker, and no microphone (for now). From the outside, the Vaunt glasses look just like eyeglasses. When you’re wearing them, you see a stream of information on what looks like a screen — but it’s actually being projected onto your retina. The
F-Secureによると、今回見つかったAMTのセキュリティ問題は、極めて簡単に悪用でき、ローカルの攻撃者が短時間でバックドアを仕込むことができてしまうという。 米IntelのビジネスPC向けリモート管理機能「Active Management Technology(AMT)」に、攻撃者が簡単に悪用できてしまう問題が見つかったと、セキュリティ企業のF-Secureが報告した。 AMTは、企業のIT部門や管理サービスプロバイダーが、ユーザーのPCのモニタやメンテナンスを行うために実装されている機能。しかし、今回見つかったAMTのセキュリティ問題は、極めて簡単に悪用でき、たとえ厳重なセキュリティ対策がかけられていたとしても、ローカルの攻撃者が短時間でバックドアを仕込むことができてしまうという。 F-Secureによれば、攻撃者がこの問題を悪用するためには、狙ったPCに物理的にアクセスできる必要
連載目次 昔を知らぬ若者が、Intelが自社のCPUとAMDのGPUを搭載したモジュールを売るという両社のプレスリリースを読んでちょっと驚いていた(Intelのプレスリリース「New Intel Core Processor Combines High-Performance CPU with Custom Discrete Graphics from AMD to Enable Sleeker, Thinner Devices」、AMDのプレスリリース「AMD Delivers Semi-Custom Graphics Chip For New Intel Processor」)。そこで言ってやった。「商売である。メリットがあれば誰とでも手は結ぶ。だいたいIntelとAMDは非常に仲が良く、協力し合っていた時代もあったのだ」と。 以前にも書いた通り、すでに30年以上もたつが、AMDはIn
10万6000名の従業員のデジタル端末を、5775名のIT部門で運用管理するIntel.そんな同社のIT部門の1年間の取り組みを公開するレポート「インテル IT パフォーマンス・レポート 2016 ~ 2017年」が公開されたが、同社では、その公開併せ9月29日に、同レポートに関する説明会を開催した。 2016年は、製品のデザインに向けたサーバやストレージの数は増加し、データセンターの数は98となり、管理するIT機器は約22万台(内訳はモバイルPCが15万1900台、スマートフォンが5万3780台、デスクトップPCが1万4500台、タブレットが500台)となり、新たな戦略として、設計や製造、開発といったコアビジネスではない部分におけるSaaSベンダが提供するクラウドサービスの活用などが進められたという。 こうしたIT環境に対する最適化の取り組みにより、5億ドル市場の売り上げ収益の増加や、市
今はやりのブロックチェーンに、IntelとMicrosoftが手を上げた。Intelは、プロセッサにブロックチェーン向けの新しい命令セットを追加するという。その目的は? 連載目次 世の中には「材料」などと呼ばれるものがある。とはいえ、それは物理的な実体ではなく、売買の「材料」であったりするのだが……。ここ数日「量子コンピュータ」にお金が注ぎ込まれるということで「材料」視されたり、20xx年には内燃機関の自動車が禁止されるということで「EV」が注目されて「材料」視されたりという具合で、多くの人の心の動きを想像した概念である。端的には流行と言い換えても、懸け離れてはいないだろう。 このところ、そういった流行に対して敏感に反応し、矢継ぎ早にリリースを打っているように見える半導体会社がある。言わずと知れた「Intel」である。同業他社と比べてもうかっていないわけではないし、規模も影響力も大きいけれ
MicrosoftとQualcommが発表した「Snapdragon 835」搭載Windows 10ノートの発売を前に、Intelがx86 ISAのエミュレーションは特許侵害の恐れがあると、誰にともなく警告した。 米Intelは6月8日(現地時間)、x86誕生39周年に寄せる公式ブログ投稿で、「Intelの許可なくx86 ISAをエミュレートしようとしている複数の企業があると報じられている。(中略)われわれは非合法な特許侵害を歓迎しない」と主張した。 直接的ではないが、これは明らかに「Snapdragon 835」搭載Windows 10ノートへの警告だ。 米Microsoftと米Qualcommは昨年12月の「WinHEC」で、次世代Snapdragonプロセッサ(Snapdragon 835)搭載デバイスでWindows 10をサポートすると発表。5月の「COMPUTEX TAIPE
米Intelは1月4日(現地時間)、ラスベガスで開催の「CES 2017」の基調講演で、外部センサーやPCとの接続コードを必要としないスタンドアロンの“MR” HMD、「Project Alloy」搭載HMDが第4四半期(10~12月)に出荷されると発表した。 Project Alloyはオープンプラットフォームで、OEMがハードウェアを製造することになる。具体的なメーカー名は発表されなかった。 同社は昨年8月に同プロジェクトを発表した。Project AlloyはAR(拡張現実)対応で、ユーザーの周囲のリアルな世界とVR(仮想現実)世界を融合(merge)することから、Intelは「Merged Reality」(MR)と呼ぶ(Microsoftは「Mixed Reality」)。 同社の第7世代Coreプロセッサ、3D深度センサー技術「RealSense」のカメラ、バッテリーなどを搭載
Computer hacker silhouette. Blue binary code background. Seattle office. U.S.-based financial innovation start-up R3 announced on Monday that it and eight banks, including HSBC and State Street, have successfully tested a blockchain platform powered by Intel (INTC) technology for bond transactions. The platform featured advanced smart contract technology that enabled trading, matching, and settlem
米IntelとBMWらドイツ大手自動車メーカー3社は2016年9月27日、モバイル技術関連企業なども参加する連合体「5G Automotive Association(5GAA)」の結成を発表した。次世代モバイル通信の第5世代(5G)技術を利用したコネクテッドサービス開発で協力する。 5GAAは通信ソリューションの開発、テスト、推進に共同で取り組む。標準化をサポートし、商用化や世界での普及促進も図る。 結成時点でIntelとBMWのほか、ドイツAUDI、ドイツDaimler、スウェーデンEricsson、中国Huawei Technologies(華為技術)、フィンランドNokia、米Qualcommが参加している。 5Gは、より大量のデータ伝送とより多くの接続デバイスに対応し、大幅なレイテンシー短縮と信頼性の向上につながると期待される。 5Gベースのソリューションは、自動車産業とICT(
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く