この約30年間で日本の半導体メーカーはかつての強さを失い、過半を握っていた世界シェアを10％程度へと大きく落としたが、日本の半導体製造装置メーカーは30％前後のシェアを維持し続けており、高い競争力を保っている。 売上高ランキングのトップ10に東京エレクトロン、アドバンテスト、SCREEN、KOKUSAI ELECTRICの4社が名を連ね、そのすぐ下にも日立ハイテク、ニコン、キヤノンらがおり、「日本製の半導体製造装置がなければ半導体を製造できない」といっても過言ではない。 各工程で際立つ日本企業の活躍 半導体の製造では、基材となるシリコンウエハーに電子回路を作り込んでチップを作製するプロセスを「前工程」と呼ぶ。ロジックやメモリーなど作製するチップの種類によって異なるが、半導体の前工程ではチップが完成するまでにおおよそ700の工程を踏む。 半導体製造プロセスは、フォトマスクを介して回路パターン