以前に私が書いたTSMCについての記事の中で、Microsoftが“Athena”というコードネームで機械学習用チップの独自開発をしているらしいという報道をご紹介したが、連休中に「どうもMicrosoftはAMDとAIチップの共同開発に乗り出しているらしい」という内容の記事を米国のニュース社Bloombergが掲載した。この記事をきっかけに、複数のメディアがこの件についての観測記事を掲載している。ただし両社からの正式発表はないので詳細は分からない。 ChatGPTの発表以来AI絡みの報道の急増ぶりを見ていると、現在この市場がとんでもないスピードで拡大していて、OpenAI/Microsoftに対抗するために大手各社がより性能の高い高級言語モデルのAI開発を加速している事を実感する。各国政府や情報当局もこの野火のように広がるAIブームを何とかコントロールしようとしているが、今のところ現状は拡
と、Ryzen 7030シリーズと同一構成で、単にAMD Proの機能が有効化された形だ。 Photo27: Pro Seriesの機能そのものは当然Barceloと変わらず、動作周波数が若干変わった程度の違いでしかない。 なおMendocinoことRyzen 7020に関してはこちらの記事でその概要を説明した通りである。出荷は2022年第4四半期ということで、既にRyzen 5 7520U及びRyzen 3 7320Uが出荷されており、これを搭載したノートPC(例えばLenovo IdeaPad Slim 170)も市場に投入されている。特に今回SKUを追加するといった話は無いので、この2製品が引き続き提供される格好だ。 XDNA - Versal AI Edgeを搭載したPCIeカードを提供へ XDNAは昨年6月のFinancial Analyst Day 2022で初めて公開された。
2022年8月30日にAMDがYouTube上で次世代Ryzenである「Ryzen 7000シリーズ」について具体的な発売時期や価格を発表したというのは既報の通り。新型コロナウイルスがこの世に猛威を奮い始めてから、どのメーカーもオンライン発表に切り替えてきたが、今回久しぶりの“リアルイベント”となった。 本稿では前回の速報ではカバーできなかった部分について、筆者がこれはと感じた箇所について解説を試みる。シリコンがどうこうとかアーキテクチャーの深い部分に関しては大原氏の連載でそのうちカバーされるので、そちらをお待ち頂きたい。 CPU形状とパッケージ まずRyzen 7000シリーズの物理的特徴から補足していこう。Ryzen 7000シリーズではパッケージが一新され、これまでのµPGA(Pin Grid Array)からLGA(Land Grid Array)へ変更となり、ヒートスプレッダーも
Cinebench R23 Threadripper PRO 5995WX - Cinebench R23 マルチ66403 Threadripper PRO 5995WX - Cinebench R23 シングル1437 Threadripper PRO 5995WXのCinebench R23スコアは、マルチが66043ポイント、シングルが1437ポイント。64C128Tという圧倒的なコア数により、Core i9-12900K (27525ポイント)やRyzen 9 5950X (24071ポイント)と比較して、ぶっちぎりのマルチスコアを見せています。 一方、シングルスコアは低く、こちらは、メインストリーム帯であるCore i9-12900K / Ryzen 9 5950Xに軍配が上がります。 アプリケーションパフォーマンス Threadripper PRO 5995WX - Adob
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