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一方向にのみ電気抵抗がゼロとなる超伝導ダイオード効果を発見 ―エネルギー非散逸な電子回路の実現に向け期待― - 京都大学 化学研究所
ブレッドクラム HOME研究トピックス一方向にのみ電気抵抗がゼロとなる超伝導ダイオード効果を発見 ―エネルギー非散逸な電子回路の実現に向け期待― メインコンテンツ 京都大学化学研究所の小野輝男 教授、安藤冬希 同博士課程学生（研究当時）らの研究グループは、同大学理学研究科の柳瀬陽一 教授、大阪大学理学研究科の荒川智紀 助教らと共同で、非対称構造を有する超伝導人工格子において、一方向にのみ電気抵抗がゼロとなる超伝導ダイオード効果を初めて観測しました。ダイオードとは、順方向に電流をよく流す一方で逆方向にはほとんど流さない特性を持つ素子であり、整流器・混合器・光検出器など数多くの電子部品に半導体ダイオードが利用されています。しかしながら、半導体の電気抵抗はゼロでない有限の値を持つため、各部品におけるエネルギー損失の問題が避けられません。そこで、半導体ではなく電気抵抗ゼロの超伝導体にダイオードの特
日本の半導体産業についての話_その2
https://anond.hatelabo.jp/20200813115920 上記の記事を書いた増田です。外出して戻ってきたらまさかの100ブクマ越えだったんで、調子に乗って続きを書きます。 イメージセンサー■ ソニーセミコンダクタソリューションズグループ 要するにソニーの半導体事業部。金額ベースでイメージセンサーの世界シェアが50%を超える王者。 裏面照射型や積層型といった新技術も世界に先駆けて開発しており、技術・規模両面において市場をリードしている。 ただし、スマートフォン・デジカメのハイエンド品がメインなので、数量シェアでは過半数を下回る。 また車載向けではシェトップではなく絶対的王者といえるほどその地位は安泰ではない。 熊本テクノロジーセンター ソニーのイメージセンサーの基幹工場。初めからイメージセンサー向けで建てられたという特徴がある。 イメージセンサーの主流がCCDからCM
Huawei、米制裁で次期フラグシップ「Mate 40」がハイエンドKirin搭載最後の端末に
中国HuaweiのコンシューマビジネスグループCEO、リチャード・ユー氏は8月8日（現地時間）、米政府による制裁措置の影響で、9月以降は自社製ハイエンドプロセッサ「Kirin」を製造できなくなると語ったと、米Associated Pressが報じた。 深センで開催の「2020 Summit of the China Information Technology Association」での「確実に次の時代に勝つ」と題した講演で語った。 ユー氏は、HuaweiのKirinプロセッサの製造は、米国の製造技術を採用する請負業者が担っているため、制裁の開始予定期日である9月15日に停止すると語った。「これはわれわれにとって非常に大きな損失だ」と同氏は語った。 同社は今秋にフラグシップ端末「Mate 40」をリリースする見込みだが、この端末に採用する「Kirin 9000」プロセッサが9月15日以降
なぜTSMCだけEUVプロセスで高い歩留まりを達成できるのか？
TSMCは、EUVリソグラフィ(EUVL)工程で使用されるEUVマスク上に付着したパーティクル(異物微粒子)の除去に、従来の薬液や純水を大量に使うウエット洗浄プロセスから、より環境にやさしい「ドライクリーン技術(Dry-Clean Technique)」をすべての量産ラインに導入することで、EUVLプロセスにおける製造歩留まりの向上を図っていることを明らかにした。 ドライクリーン技術は薬液や純水のかわりに物理力でパーティクルを除去してウェハ表面を清浄化する「ドライクリーニング技術」とも異なり、付着したパーティクルを1粒ずつ組成分析して同定し、発生源を特定してその発生源を排除することにより、マスク上にパーティクルが付着せぬようにする手法である。なお、Dry-Clean Techniqueは、TSMCの独自の呼び方である。 クリーンルーム内でのマスク表面画像観察 (出所:TSMC Webサイト
米国政府が5兆円投資し「半導体製造」に本気を出し始めた…戦略もヤル気もない日本政府
「TSMC HP」より 米国と日本がTSMCの半導体工場を誘致 1987年に、製造専門の半導体メーカー（ファウンドリー）として設立された台湾TSMCは、今や微細加工技術のトップランナーになった。 昨年2019年に7nmプロセス（N7）を立ち上げ、孔系に最先端露光装置EUVを適用するN7＋の量産を実現した。今年2020年は、孔だけでなく配線にもEUVを使う5nmプロセス（N5）の量産態勢が立ち上がっている。さらに、来年2021年に量産が開始される3nm（N3）の開発が完了し、現在は2nmプロセス（N2）の開発が本格化している。 TSMCの微細化に追従しようとしているのは、韓国サムスン電子だけであり、米インテルは2016年に10nmプロセスの立ち上げに失敗して以降、14nmから先に微細化を進めることができていない。 このように、世界最先端の半導体の微細化を驀進しているTSMCに対して、米国が国
半導体チップ製造もオープンに グーグルがプロジェクト開始
この連載では、これまでもオープンソースのソフトウエアやハードウエアについて紹介してきた。オープンソースのソフトウエアによって米グーグルや米フェイスブックのような巨大企業が誕生した。さらに東京都の新型コロナウイルス感染症対策サイトのように、オープンソース・ソフトウエアは情報通信の業界を越えて、行政サービスをも進化させつつある。また米アップルは独自CPUへの切り替えを発表し、日本のプリファード・ネットワークスもAI学習チップの製造を手がけている。チップレベルの最適化はDIYやベンチャー含めてさらに身近なものになりつつある。 自由でオープンな技術へのアクセスはますます拡大しつつある。6月30日には、グーグルが後援する自由でオープンな半導体チップ製造プロジェクトが発表された。 自由な半導体チップの可能性 FOSSi（Free and Open Source Silicon Foundation）の
AppleとIntelが別れる、語られない理由
Appleは、6月22日に開催した開発者向けオンラインイベントWWDCのキーノート（基調講演）で、Macの心臓部を、2年をかけてIntel製プロセッサから自社設計のSoC（注）である「Apple Silicon」に切り替えると発表した（キーノート動画、Appleのプレスリリース）。 注：SoC SoC（A system on a chip）は、シリコン半導体チップの上に多くの半導体素子（トランジスタ）を集積して中央処理ユニット（CPU）、グラフィックス処理ユニット（GPU）、メモリーなど複数の機能群を載せ、「システム」として製品化した半導体部品を指す言葉。プロセッサ（処理装置）という言い方では収まらない複数の機能を集積した部品がSoCである。 Appleは、なぜ脱Intelを進めると発表したのか。いろいろな分析が出ているが、ここではAppleが語らなかったある事実を取りあげる。知っている人
SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注／5nmレースの行方
SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注／5nmレースの行方：大原雄介のエレ・組み込みプレイバック（1/3 ページ） エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年5月の業界動向の振り返りとして、SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注した話題と、5nmプロセスの各社動向など昨今のプロセス周りの話をお届けする。 ロックダウンの影響もあり5月もいろいろイベントが延期になっている。そんな中でひときわ大きな動きはHuaweiに対する禁輸措置の強化（例えばこれとかこれなど）であるが、これは現在も進行中の話であって、まだ全貌が見通せていない。それもあって今月のお題としては見送りさせていただき、今回は昨今のプロセス周りの話をしたい。 SamsungがNVIDIAの7nm EUVを失注 NVIDIAは2020年5月14日にGTC 2020の基調講演をオンラ
欧州勢を尻目に好調のルネサス。損ではなかった米国企業の買収
ルネサス エレクトロニクス執行役員常務兼IoT・インフラ事業本部長のSailesh Chittipeddi氏。（写真：同社） 新型コロナウイルスによるパンデミックの影響を、さまざまな産業が受けている。その多くはマイナス方向のもので、業績が低迷し、最悪の場合は破綻に至るケースもある。一方でピンチはチャンスとして、新戦略を実行する良い機会だと捉える企業も存在する。大規模なリストラや、周回遅れといわれた買収でメディアをにぎわせた、国内半導体メーカーのルネサス エレクトロニクスの2020年第1四半期の決算は好調だった。新型コロナウイルス感染症流行による業界の変化をテコに、これまでにない成長戦略を描き、企業風土の変革に取り組むシナリオを描く。 リストラの嵐からグローバル化へ ルネサスは日立製作所と三菱電機それぞれの半導体部門が合体して、ルネサス テクノロジとして03年4月にスタートした（図1）。7年
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サムスンの挑戦状、打倒TSMCへ「10年の計」 サムスンvsTSMC 頂上決戦（上） - 日本経済新聞
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ファーウェイ禁輸で台湾TSMCが迎える正念場（東洋経済オンライン） - Yahoo!ニュース
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【福田昭のセミコン業界最前線】 MicronがDRAM開発の新たなロードマップを示す ～国際メモリワークショップ(IMW)2020レポート
