2012年07月06日13:11 カテゴリ個別ゲーム速報SCE [PSV]PSVitaのメインパッケージ「CXD5315GG」はメインメモリとVRAMをSoCの上に積層し、VRAMはマイクロバンプを用いたwide I/Oによる接続か(追記あり) チップ積層についてはソニーとSCEは盛んに研究している事が知られていますが、もしwide I/Oだったらびっくりですね。 追記:TSVとは違いますが、マイクロバンプによるwide I/Oのようです。 [chipworks: Sony’s PS Vita Uses Chip-on-Chip SiP – 3D, but not 3D] メインチップが組み込まれたパッケージ「CXD5315GG」の他にメモリらしきチップはNANDフラッシュメモリしかない事は分解で知られていました。 メインパッケージのSoCにはCortex A9のQuadコアCPUとPow