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2016年5月3日のブックマーク (5件)

  • フリップチップ実装と装置・材料 - 技術情報 - パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社 - Panasonic

    atsk
    atsk 2016/05/03
    FC工法の説明。
  • いまさら聞けない EtherCAT入門

    産業用オープンネットワーク「EtherCAT(イーサキャット)」をご存じだろうか。工場などの産業用オートメーションにおいて、フィールドネットワークのオープン化が進む中、なぜEtherCATの存在感が増しているのか。誕生背景やメカニズム、活用シーンなどを詳しく解説し、その秘密に迫る。 「EtherCAT(イーサキャット)※」は、日でも特に半導体製造装置メーカー、工作機械メーカー、射出成型機メーカーといった産業用製造装置各社が、早くからその存在・特長に注目してきた技術です。EtherCATの画期的なメカニズムがもたらす“飛び抜けた高速性”が脚光を浴びている理由の1つです。 稿では、EtherCATにフォーカスし、誕生背景やそのメカニズム、活用シーンなどを詳しく紹介します。 ※EtherCATとは、ドイツのベッコフオートメーションがライセンスを供与した登録商標であり、特許取得済みの技術です。

    いまさら聞けない EtherCAT入門
    atsk
    atsk 2016/05/03
    EtherCATの通信方法。リング型のネットワークにしたらどうなるのかな。
  • IoTからIoAへ、人類を拡張するネットワーク

    人々や機械が持つ多種多様な能力をネットワークで結びつけることで、人類にできることを最大限に拡張する─東京大学教授の暦氏が掲げる「IoA(Internet of Abilities)」構想は、かつてない機器やサービスの領域を切り開く可能性を秘める。単なるアイデアにとどまらず、試作システムの経験を基に段階的な実用化を目指している。「Augmented Reality」や「Augmented Human」など、ユーザーインターフェース研究の第一線で新分野を開拓し続けてきた同氏に、最新の構想と将来展望を寄稿してもらった。(誌) 世界にあまねく広がり、とめどなく成長を続けるインターネット。あらゆるモノにつながり、ますます太くなっていくデジタルの神経網を、将来にわたって何に活かしていくべきか。その回答の1つとして、筆者らが提唱するのが「IoA(Internet of Abilities)」である。

    IoTからIoAへ、人類を拡張するネットワーク
  • CIS太陽電池で効率26%へ、コスト低減では世界を牽引

    Cu-In-Se(CIS)型太陽電池が大きな転機を迎えている。現在市場が最も大きい多結晶Si型太陽電池と比べて、以前から高かった価格競争力に加え、変換効率の点でも追いつき、追い越しつつあるからだ。 CIS型、またはCIGS系太陽電池は2000年代後半に有望な次世代太陽電池と期待が高まり、世界で数十社のベンチャー企業が出現した。ところが、その多くが実験室での開発成果を量産化できずに消えていった。そのハードルを越え、事業化できたのは事実上、昭和シェル石油の子会社であるソーラーフロンティア1社だ。 同社は研究開発品では2015年12月に、セル変換効率22.3%を達成(図1)。多結晶Si型太陽電池の研究開発品での最高値である同21.25%を超えた。製品のモジュール変換効率はまだ13%台だが、2016年中にも同15%台、2018年までには多結晶Si型太陽電池の多くの製品を上回る同16~17%の製品を

    CIS太陽電池で効率26%へ、コスト低減では世界を牽引
  • 低コストで印刷風にバンプを形成、10μmピッチも視野

    半導体後工程で、印刷のような技術を使ってバンプを形成できる技術「IMS」が2016年4月を目途に実用化される見込みだ。「IMS」はInjection Molded Solder(溶融はんだインジェクション法)の略称で、低コストで20μmといった狭ピッチのバンプを形成できる特徴を持つ。開発したのは、JSRと日アイ・ビー・エム、千住金属工業の3社。300㎜ウエハーに対応する装置を開発できたとし、半導体製造工程に関する展示会「SEMICON JAPAN 2015」(2015年12月16~18日、東京ビッグサイト)で公開した。 半導体チップをインターポーザー(パッケージ基板)に実装する手法として、ワイヤーボンディングからフリップチップ実装(FC)への移行が進んでいる。微細化によるチップ面積の縮小やデータ伝送量の増加に伴うI/O数の増加に伴い、端子間隔の狭小化への要求は強い。現在は40μmの端子ピ

    低コストで印刷風にバンプを形成、10μmピッチも視野
    atsk
    atsk 2016/05/03
    IMS、FCのバンプ形成法の新技術。PCTなどに対する耐性が向上が期待できるかな?