次世代のスパコン内のチップ間光配線に不可欠な超高密度実装技術を開発 ~次世代のスパコン実現に向けた要素技術開発で更に新しい成果~ 2006年 9月15日 日本電気株式会社 NECはこのたび、次世代のスーパーコンピュータを構成するLSIチップ間の信号のやりとりを光で高速に実現する光インターコネクションの実現に向けて、チップ間で約1,000信号の光伝送を可能にする、光モジュール(注1)の超高密度実装技術の開発に成功しました。 NECでは、平成17年度より、文部科学省の「将来のスーパーコンピューティングのための要素技術の研究開発」において「超高速コンピュータ用光インターコネクションの研究開発」という研究課題を実施しています。このたびの開発は、その一環として進めてきた高密度実装に関する研究成果で、今年3月に発表した「世界最速となる25Gbps動作の面発光レーザー(注2)の開発」(http://ww