次世代TSVの技術開発で住友精密とCEA-Letiが協力，3次元のマルチコア・プロセサも視野にMEMS向け製造装置を手掛ける住友精密工業とその英国子会社であるSPP Process Technology Systems（SPTS社）は2010年10月6日，次世代TSV（Si貫通ビア）の技術開発に関して，フランスの研究機関であるCEA-Letiと協力すると発表した（ニュース・リリース）。同日，新宿の京王プラザホテルで開催された「6th Leti Day」の中で，今回の協力に関する調印式を行った。
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