このうち、Core i5-670以下の4モデルは2009年1月8日に発表されたばかりの最新CPUである。これらに共通する大きな特徴は、1つのCPU基板にCPUダイとGPUダイ(ダイ:半導体チップ)を搭載した超統合型のCPUであることだ。GPUダイにはメモリコントローラとPCI Expressコントローラも統合している。 CPU部分は従来のCore i7やCore i5と同じNehalemアーキテクチャを採用するが、クアッド(4)コアではなくデュアル(2)コアとしており、動作クロックはそのぶん高くなっている。なお、1コアにつき2コア分の命令(スレッド)を取り込んで同時に処理するHyper-Threading(以下、HT)テクノロジや、CPUの温度や電力に余裕がある場合にその範囲内で動作クロックを上昇(オーバークロック)させるIntel Turbo Boost Technology(以下、TB