本家のリリースでも、シリコン製造プロセスというだけで材料名とか正確な動作温度がなかった。50nmは原子スケールからは相当大きいし、スピンが熱揺らぎに勝つために液体ヘリウム温度で足りるんだろうか？

augsUK のブックマーク 2018/06/13 18:03

<blockquote class="hatena-bookmark-comment"><a class="comment-info" href="https://b.hatena.ne.jp/entry/365803238/comment/augsUK" data-user-id="augsUK" data-entry-url="https://b.hatena.ne.jp/entry/s/pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1127350.html" data-original-href="https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1127350.html" data-entry-favicon="https://cdn-ak2.favicon.st-hatena.com/64?url=https%3A%2F%2Fpc.watch.impress.co.jp%2Fdocs%2Fnews%2F1127350.html" data-user-icon="/users/augsUK/profile.png">Intel、極小サイズの「スピン量子ビット」チップの製造に成功 ～1量子ビットは50nm</a><br><p style="clear: left">本家のリリースでも、シリコン製造プロセスというだけで材料名とか正確な動作温度がなかった。50nmは原子スケールからは相当大きいし、スピンが熱揺らぎに勝つために液体ヘリウム温度で足りるんだろうか？</p><a class="datetime" href="https://b.hatena.ne.jp/augsUK/20180613#bookmark-365803238"><span class="datetime-body">2018/06/13 18:03</span></a></blockquote><script src="https://b.st-hatena.com/js/comment-widget.js" charset="utf-8" async></script>

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