基板に銅膜を張ってから不要な部分を除去するエッチングと比べて、銅の使用量が半分以下になるほか真空装置など大がかりな設備が不要に　RT@

nobuharasawa のブックマーク 2011/04/26 14:27

<blockquote class="hatena-bookmark-comment"><a class="comment-info" href="https://b.hatena.ne.jp/entry/39969238/comment/nobuharasawa" data-user-id="nobuharasawa" data-entry-url="https://b.hatena.ne.jp/entry/www.nikkan.co.jp/news/nkx1020110426cebm.html" data-original-href="http://www.nikkan.co.jp/news/nkx1020110426cebm.html" data-entry-favicon="https://cdn-ak2.favicon.st-hatena.com/64?url=http%3A%2F%2Fwww.nikkan.co.jp%2Fnews%2Fnkx1020110426cebm.html" data-user-icon="/users/nobuharasawa/profile.png">日刊工業新聞 電子版</a><br><p style="clear: left">基板に銅膜を張ってから不要な部分を除去するエッチングと比べて、銅の使用量が半分以下になるほか真空装置など大がかりな設備が不要に　RT@</p><a class="datetime" href="https://b.hatena.ne.jp/nobuharasawa/20110426#bookmark-39969238"><span class="datetime-body">2011/04/26 14:27</span></a></blockquote><script src="https://b.st-hatena.com/js/comment-widget.js" charset="utf-8" async></script>

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