自爆するチップ、米国防総省が発注 : ZAPZAP！ 世界の面白いニュース

小型で高性能なチップが搭載されている軍事兵器。ここで使用されてる電子パーツについて自ら破壊する装置が組み込まれたチップの開発について米国防総省高等研究計画局（DARPA）はIBMに発注したと報じられています。 米国防総省高等研究計画局（DARPA）によると、「すべての機器を追跡して回収するのは不可能に近い。意図せずに環境に放置され、無断で利用されたり、知的財産と技術的優位性が損なわれたりする恐れがある」とし、ある特定のことを行うと自らチップを破壊するという製品の開発を目指しています。 このチップの開発に34.4万ドル(約3500万円)の予算を割り当て、IBMに開発を依頼。IBMによると、ガラス基板でチップを作り、組み込まれたヒューズあるいは反応する金属層が、無線による信号を外部から受け取り次第、チップを破壊するという仕組みが取られているといいます。 自爆する電子パーツといえば過去、半導体ス