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ASUS「MAXIMUS VI FORMULA」発売! 水冷空冷両対応ヒートシンク装備のZ87搭載ゲーミングマザー - アキバ総研
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ASUS「MAXIMUS VI FORMULA」発売! 水冷空冷両対応ヒートシンク装備のZ87搭載ゲーミングマザー - アキバ総研
ASUS「MAXIMUS VI FORMULA」は、同社のゲーミングブランド「R.O.G.」に属する、Intel Z87 Expressを搭載... ASUS「MAXIMUS VI FORMULA」は、同社のゲーミングブランド「R.O.G.」に属する、Intel Z87 Expressを搭載したATXマザーボードで、MAXIMUS VIシリーズのフラグシップモデル。 特徴は、基板表面を覆う樹脂製保護カバーと、補強/放熱性を上げる裏面の鉄板で構成された「ROG Armor」。トップカバーではビデオカードの発熱でダメージを受けやすい部品を保護し、バックプレートでは基板の曲げ防止・電源回路の放熱を担っている。 また、電源回路部の冷却機構には、水冷と空冷の両方に対応する「CrossChill」を採用。水冷時には最大23度、温度が低下するという。さらに、冷却機構と水冷パーツを接続するときには水冷で一般的な「G1/4インチ規格」に対応し、L字コネクタやチューブカラーなど好みのものを選ぶことができる。 このほか、従来モデルより電力効率が改善した電源回