Apple、M5チップに2nm断念！TSMCの最新技術で性能向上目指す - ハオのガジェット工房

Appleが開発中の次世代チップ「M5」に関する新たな情報が明らかになりました。当初、TSMCの最先端2nmプロセスで製造されるのではと期待されていましたが、Appleはコストなどの理由からこの計画を断念し、TSMCの新たなパッケージング技術「System on Integrated Chip（SoIC）」を採用することが決定したようです。 TSMCのSoIC技術で性能向上 TSMCのSoIC技術は、複数のチップを3Dで積層することで、従来の2D設計と比較してチップの性能を向上させ、消費電力を削減できるという特徴があります。Appleは、この技術を活用することで、M5チップのパフォーマンスを大幅に引き上げ、同時に消費電力を抑えることを目指しています。 M5チップ搭載製品の発売は？ M5チップを搭載した製品の発売時期については、2025年後半以降になる見込みです。Appleは、まずMacBo