TSMCが、3nmなどの最新プロセスノードと性能向上予測を発表 - iPhone Mania

TSMCが2021年オンライン・テクノロジー・シンポジウムを開催し、6nm、5nm、4nm、3nmなどの最新の半導体製造プロセスについて発表しました。 7nmプロセスで10億個以上のチップを製造 2021年オンライン・テクノロジー・シンポジウムにおいてTSMCの研究開発担当上級副社長であるユー.J.ミー氏が、7nmプロセスの現状と、今後の半導体製造プロセスに関する最新情報を発表しました。 ミー氏によれば、TSMCは2018年に7nmプロセス「N7」での半導体製造を開始して以来、10億個以上のチップを製造出荷したとのことです。 この中にはAMDのCPUとGPUが含まれ、Intelに対する大きなアドバンテージになったことでAMD製品のシェア増加に結びつきました。 7nmプロセスに続く6nmプロセスでは、EUV（Extreme Ultra Violet）リソグラフィを用いることで、トランジスタ密

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なんかTSMCってここのところ独走してる感がありますね。3nmが実用化されるのはどのくらいなんでしょう。先日、IBMかなんかで2nmって話がありましたが、どっちがどのくらいのレベルなんでしょうね