ドコモ、骨伝導レシーバー「Sound Leaf」を開発 - ケータイWatch

「Sound Leaf」 NTTドコモは、携帯電話のイヤホンマイク端子に接続して使用する骨伝導方式のレシーバーマイク「Sound Leaf」を開発した。8月下旬以降に発売される予定で、価格は10,000円程度になる見込み。全国のドコモショップで販売される。 今回開発された「Sound Leaf」は、圧電式による骨伝導技術を用いたレシーバーマイク。携帯電話の平型イヤホンマイク端子に接続して使用する。電話の受話器のような形状をしており、振動するレシーバー部分を頬骨などにあてて使用する。マイク部はフリップになっており、開閉することで電源のON/OFFが可能。内側には通話ボタンと電池残量が確認できるLEDが搭載されている。 骨伝導機能のほか、補聴器のテレホンコイルに対応した機能も用意されており、内部に用意されたスイッチで切り替えることが可能。 対応する携帯電話は、平型イヤホンマイク端子を搭載したF

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8月下旬発売・予価10,000円程度　携帯向けの骨伝道関連は約2年ぶり　今後はBluetooth対応とかも出るといいね