3D NANDフラッシュは200層クラスの超高層化で2Tbitの超々大容量へ ～国際メモリワークショップ(IMW) 2017レポート

[deep_one]

歩留まり悪そう。／『東芝とWestern Digitalの共同開発グループ』ああ、この辺が半導体部門売却でクレーム付けてるのね。なるほど、割とクリティカルなデータを有していそうだ。

[jo7ueb]

200階建ての NAND チップは熱いな

[TakamoriTarou]

昔からフラッシュメモリの最大の壁は投資にかかる莫大な金だったわけだが、莫大なキャッシュを生み出しているのでなんとかなるだろう、と言う結論…なわけだが、東芝ェ…。

[tsz]

ゴタゴタが早期に納まるといいな

[mongrelP]

東芝とWD…

[sharia]

うちのハードディスクより凄いんですけど・・・。“3D NANDフラッシュの記憶容量拡大トレンドは、「128層で1Tbit以上」、「192層で2Tbit以上」、となる”

[Hiro0138]

立体にすると表面積の関係から熱密度が凄まじい事になりそう

[tanakh]

“1.5Tbitのシリコンダイと96TBのSSDが見えてくる” オッすごいな(´･_･`)