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生成AIの流行、半導体検査装置に好影響の背景 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
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生成AIの流行、半導体検査装置に好影響の背景 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
サムスン電子はDRAMを12層積み上げた最新のHBMを発表するなど、DRAM各社の競争は激しくなっている(サム... サムスン電子はDRAMを12層積み上げた最新のHBMを発表するなど、DRAM各社の競争は激しくなっている(サムスン電子のHBM3E) 広域帯メモリー向け攻勢 生成人工知能(AI)の流行が、半導体検査装置各社に好影響を及ぼしている。生成AIにはDRAMを複数積層する広帯域メモリー(HBM)が使われるが、従来のDRAMに比べ複雑なためテスト負荷が高く、検査装置の重要性が高まっている。今後も市場拡大が見込まれており、各社は巨大需要獲得を目指し、狙いを定める。(小林健人) 半導体検査装置大手のアドバンテストは「HBMは世代交代が早い。(半導体の技術進化に合わせて)より付加価値の高いシステムを導入することで収益性の改善につなげる」と意気込む。 台湾の調査会社、トレンドフォースによると、HBMの販売単価は通常のDRAMの数倍にもなるため、その分、検査装置のニーズが高まっている。アドバンテストの競合、米