世界初・基板に部品を内蔵したマザーボード、DNPが開発

大日本印刷（DNP）は6月6日、コンデンサーや抵抗などの部品を内蔵したマザーボードを世界で初めて開発したと発表した。小型・薄型化が求められるスマートフォン向けに本格的に販売していく。 12～14層に多層化した積層基板内に部品を内蔵。スマートフォンのマザーボードは500～600個の電子部品を搭載しているが、その半分の受動部品を内蔵でき、マザーボードの表面積を10～30％小さくできるという。また、部品を内蔵することでICチップなどマザーボード表面のパーツとの接続距離が短くなるため、電気特性が安定して信頼性が向上するという。 これまで6～8層の部品内蔵プリント基板を携帯端末向けなどに提供してきたが、さらに多層化した上でより多くの部品を内蔵できるようにした。昨年11月発売の京セラ製スマートフォン「DIGNO ISW11K」のマザーボードとして先行採用され、ボディの薄型化に貢献したという。 今後はI

[e-domon]

基板自体が初期のICのようだ。

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「12～14層に多層化した積層基板内に部品を内蔵。」既に想像を超えすぎていてなんだか分からん（笑）

[rerofumi]

設計とか大変じゃないのかな。これでコンデンサ鳴きとか起こしてしまったらひどそうだ