TSMC、Apple次世代iPhone用A13チップも含む7nm EUVプロセス生産を間もなく開始か

最近の中国語ニュースソースCommercial Times（經濟時報）の報道によると、台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（以下TSMC）は、2019年第2四半期（4月〜6月期）に今年のApple iPhoneに搭載予定のA13チップ用を含む、7nmのEUVプロセス技術を量産に移行する予定とのことです。 TSMCは、2019年第2四半期にハイシリコン（HiSilicon）の次世代フラッグシップモバイルSoCの製造を開始すると発表していました。そして近日中に発表されるKirin（麒麟）985シリーズのチップは、TSMCの7nmプロセスにEUV（極端紫外線リソグラフィ技術）を組み込んだ「N7+」と呼ばれるプロセス技術を使って製造される、と報じられています。 更にTSMCは、今年2019秋に販売される新型iPhoneシリーズに搭載されるApp