Hot Chips 29 - HBM2を搭載し、CCIXを装備するXilinx UltraScale+ FPGA
Hot Chips 29において、Xilinxは3次元積層メモリ「HBM2」を搭載し、高速のアクセラレータ接続インタフェースであるCCIXをサポートするFPGA「UltraScale+」を発表した。 XilinxのVirtex UltraScale+ HBMファミリは、同社の第4世代の3次元LSIであり、FPGA自体が3チップで構成されており、これらのチップをシリコンインタポーザに搭載して接続して大きなチップとしている。XilinxのハイエンドFPGAでは、これまでもこのやり方が使われていたが、今回は、そのシリコンインタポーザに2個のHBM2メモリを搭載している点が新しい。 FPGAの製造は、TSMCの16FF+プロセスを採用し、 2.8M個のシステムロジックセル、9024個のDSPブロック、合計341Mbitのオンチップメモリを集積している。さらに、このFPGAは2666MHzのDDR4
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Intel® Stratix® 10 MX FPGA Overview - High Performance Stratix® FPGA
