量産工程でEUVリソグラフィー技術の導入が進むなかで、半導体メーカーによる露光装置や検査装置の争奪戦が始まっている。EUV導入における、これらキーツールは供給できる装置メーカーが限られており、供給能力がネックとなっているためだ。 EUVの採用企業としてTSMCとサムスン電子が覇権争いを演じているほか、一時外部アウトソースに傾きかけたインテルも新CEOのもと、EUV投資を積極的に推し進める姿勢を打ち出した。採用企業数が少ないことが、EUV関連市場に向けたネガティブな要素と考えられていたが、採用ユーザーの拡大に加え、1社あたりの導入・購買台数が桁違いに増えてきたことから、これら不安の大部分は払拭されてきた。 EUVの適用レイヤー数が拡大 EUVは現在、7/5nm世代といった先端ロジックの一部工程に導入されており、微細化に伴い適用レイヤー数が増加傾向にある。TSMCの場合、N7+では3~4工程に