Apple、ドローンを開発中？通信切り替え技術の特許を取得 - iPhone Mania
Appleは現地時間3月9日、ドローンの無線通信技術に関する特許を取得しました。Intelの無線モデム技術者が申請者に名を連ねています。 ドローンの基地局切り替えに関する特許 米特許商標局（USPTO）が公開した資料から、Appleが「無人飛行機向けの無線基地局切り替え」と題する特許を取得したことが分かりました。 この特許では、LTEや5G通信ネットワークを使ってドローンを飛行させる際、通信先の基地局を安定した状態で切り替えるための技術が説明されています。 Intelのモデム事業と同時に買収した特許か 興味深いのは、今回の特許申請者として、Intelのエンジニアが複数、記載されていることです。 Appleは2019年7月に、Intelのモバイルモデム事業を約10億ドル（約1,080億円）で買収していることから、この特許はAppleがIntelから買い取ったと考えられます。 Appleの特許
M1もIntel CPU搭載Macも標的！マルウェアの侵入を確認する方法 - iPhone Mania
Appleシリコン（M1）搭載Macに「最適化」されたマルウェア「Silver Sparrow」が、Macに潜んでいないかを確認する方法をご紹介します。「Silver Sparrow」は、M1搭載Macだけでなく、Intel製CPU搭載Macにも侵入します。 M1搭載MacとIntel製CPU搭載Mac、どちらも標的に 先日、Appleシリコン搭載Macを標的にしたマルウェア「Silver Sparrow」の存在が明らかになりました。 Appleやセキュリティ企業が早速、対策に取り組んでいますが、現時点では拡散経路や具体的な影響についての確定的な情報はありません。 「Silver Sparrow」は、Appleシリコン、つまりM1搭載Macだけでなく、Intel製CPU搭載のMacにも侵入することが確認されています。 Finderでのファイル検索で確認可能 セキュリティ企業Red Cana
iPhoneの心臓部担うTSMC、つくば市に開発拠点を設置〜日経報道 - iPhone Mania
iPhoneのAシリーズチップなどで知られるTSMCが、日本国内初の開発拠点を茨城県つくば市に設置する、と日本経済新聞が伝えています。生産ラインの設置も検討されている模様です。 つくば市に開発拠点を設置へ TSMCは、半導体受託生産で世界最大のシェアを誇る台湾企業で、多くの企業向けに半導体製品を供給しています。iPhoneに搭載されるAシリーズプロセッサも、TSMCが独占受注しているとみられます。 報道によると、TSMCが計画を進める日本の開発拠点は、茨城県つくば市に設置予定です。TSMCは新会社を設立する計画で、投資額は200億円と見込まれており、今週中にも発表されるとのことです。 アメリカにも工場設置を準備中 新拠点では、半導体の生産工程の後半にあたるパッケージ（封止）作業に関連した開発が行われるほか、生産ラインの設置も検討されている、とのことです。 TSMCは、同社として海外初進出と
【速報】27インチiMacが刷新、最大10コアのIntel製CPUを選択可能 - iPhone Mania
Appleは現地時間8月4日、27インチiMacをリニューアルして発売しました。Intelの第10世代プロセッサを搭載しメモリの最大容量が128GBに増加、Retina 5KディスプレイにはTrue Toneテクノロジーが採用されたほか、Nano-textureガラスのオプションも追加されています。 同時に、21.5インチiMacとiMac Proのリニューアルも発表されています。 最大10コアのIntel第10世代プロセッサ、メモリは最大128GB Appleが発表した新しい27インチiMacは、CPU最大10コアの第10世代Intel Core i9プロセッサが選択可能になり、メモリは最大128GBに増え、ストレージは全モデルSSDを搭載して最大容量は8TB、T2チップとの組み合わせで高度なセキュリティが提供されます。 新世代AMD Radeon Pro 5000シリーズのグラフィック
TSMC、米アリゾナ州への工場建設をまもなく発表か〜WSJ報道 - iPhone Mania
世界最大の半導体製造企業であり、iPhoneのAシリーズプロセッサを独占供給するTaiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）が、米アリゾナ州への工場建設を現地時間5月15日にも発表する、と報じられています。 2023年末にも製造開始 TSMCが、現地時間5月12日の役員会でアリゾナ州への工場建設を決定しており、早ければ5月15日にも発表する、とThe Wall Street Journal（WSJ）が報じています。 新工場では、早ければ2023年のうちにも半導体製品の製造を開始する計画です。 WSJは先日、米トランプ政権が、TSMCやIntelと米国内への製造拠点建設に向けた協議を進めていると伝えています。 米政府としては、人工衛星や軍用機など安全保障の面で重要な半導体製品の製造が、中国や台湾に集中することによるリスクを回避したい考えです。 5nmプロセ
米政府、IntelとTSMCに米国での製造を要請 - iPhone Mania
米トランプ政権が、大手チップメーカーのIntelおよびTSMCと、米国内へのチップ製造工場建設に向けて協議していると報じられています。新型コロナウイルスで浮き彫りになった中国集中のリスク回避に加え、安全保障上の理由もあります。 新型コロナで浮き彫りになった中国集中のリスク IntelとTSMCが、アメリカ国内での製造に向けて米商務省や国防総省との協議を進めている、とThe Wall Street Journalが報じています。 トランプ政権が両社に米国内での製造を働きかける理由としては、新型コロナウイルスの感染拡大で製造拠点が中国に集中していることのリスクが浮き彫りになったのに加えて、戦闘機や人工衛星などに搭載される半導体製品の機密情報の流出を回避したい狙いがあります。 両社とも、米国内への工場設置に前向きに検討しているものの、具体的な計画については未定のようです。 また、米政権側には、テ
ARMベースのMacは2021年発売、2022年にはUSB4対応と著名アナリスト - iPhone Mania
ARMベースのMacが2021年中に発売され、2022年のMacでは次世代規格USB4に対応する、との予測を著名アナリストのミンチー・クオ氏が公表しました。 Intelに左右されずMacの製品計画が可能に Appleは、MacをARMベースに切り替えることで、Macの性能向上が見込めるだけでなく、IntelのCPU出荷に影響されずに製品計画を立てることができ、プロセッサの調達コストを40％〜60％程度引き下げることができる、とミンチー・クオ氏は述べています。 クオ氏は先日、Appleは初のARMベースMacを2020年第4四半期（10月〜12月）か2021年第1四半期（1月〜3月）に発売するだろうとの予測を発表していましたが、今回は「2021年中」と、時期を変更しています。 USB4対応Macは2022年発売 クオ氏は、最新規格「USB4」に対応したMacが2022年に発売される、とも予測
AppleとIntel、ソフトバンク系子会社を提訴、特許侵害訴訟に対抗 - iPhone Mania
AppleとIntelが、ソフトバンクグループがアメリカに保有する子会社で投資会社のFortress Investment Groupを提訴したとReutersが報じています。 AppleとIntel、特許侵害訴訟に対抗 AppleとIntelによる訴訟は、Fortress Investment GroupがAppleとIntelを相手取って起こした特許侵害訴訟に対抗するものです。 Appleによると、Fortressの関連会社はAppleに対して、25件の特許侵害により損害を被ったと主張して26億ドル〜51億ドル（約2,822億円〜5,536億円）を要求している、とのことです。 Appleが侵害したとされる特許には、歩数をカウントする技術の特許などが含まれます。 Apple「Samsungに対する訴訟を真似ただけ」と主張 Fortressの関連会社であるUniloc USAとUniloc
Apple自社開発の5Gモデムチップ、早ければ2021年に登場か
Appleは、Intelのスマホ用モデム事業部門を買収したことで、5Gモデムチップの開発を加速させるとみられます。そしてAppleが開発した5Gモデムチップの製品化は早ければ2021年になる、とReutersが報じています。 Apple、Intel買収の狙いは5Gモデム Appleは、Intelのスマートフォン向けモデム事業を10億ドル（約1,086億円）で買収したことで、多くの特許と約2,200人の従業員を獲得しました。 今回の買収は、Appleが5G用モデムチップを自社開発することにあるとみられます。 2020年のiPhoneに搭載されるモデムチップはQualcomm製で、Appleが開発する5Gモデムチップは、早ければ2021年から製品に搭載されると、事情をよく知る情報筋からの話として、Reutersが報じています。 Appleの自社開発5Gモデムチップ、iPhone以外から搭載 興
Apple、Intelのスマホモデム事業買収を発表！iPhoneの5G対応に布石
Appleは現地時間7月25日、Intelのスマートフォン向けモデム事業を買収することを正式に発表しました。買収額は10億ドル（約1,086億円）です。iPhoneに搭載する5Gモデムの自社開発に向けた買収とみられます。 Apple、Intelの従業員と知的財産を獲得 AppleによるIntelのスマートフォン向けモデム事業の買収が合意間近であると最近、The Wall Street Journal（WSJ）が報じたばかりですが、報道のとおりとなりました。 買収に伴い、約2,200名のIntel従業員がAppleに移り、Appleは17,000件を超える知的財産を保有することとなります。 今回の買収後もIntelはスマートフォン用以外のモデム事業を継続します。 買収は、規制当局の審査を経て、2019年度第4四半期（10月〜12月）に完了する予定とのことです。 なお、これまででAppleによ
Apple、Intelと5Gモデム事業の買収で合意間近か、WSJ報道 - iPhone Mania
AppleがIntelのスマートフォン向けモデム事業の買収に向けて交渉しており、早ければ来週にも交渉がまとまる、と現地時間7月22日付けのThe Wall Street Journal（WSJ）が報じています。 Appleが5Gモデムを自社開発可能に AppleとIntelの交渉は、Intelが事業売却を発表したスマートフォン用モデムチップ事業を巡るもので、両社の交渉がまとまれば、Appleは5G用モデムチップを自社の技術で製造可能となります。 買収額は約10億ドル（約1,080億円）とみられますが、Appleの潤沢な現金資産と、次世代通信技術の重要性を考慮すれば買収額は誤差の範囲内だろう、とWSJはコメントしています。 Apple関連情報の正確さで知られるアナリストのミンチー・クオ氏は、2020年に2モデルのiPhoneが5Gに対応し、2022年か2023年にはAppleが自社開発した5
ほぼ全てのIntelプロセッサに脆弱性、macOSやWindowsのアップデートを - iPhone Mania
ほぼ全てのIntelプロセッサに脆弱性、macOSやWindowsのアップデートを 2019 5/15 macOS 10.14.5のアップデートには、2011年以降のIntel製プロセッサが持つ脆弱性を狙った「ZombieLoad」と呼ばれるセキュリティ攻撃への対策が含まれています。Microsoftも、Windowsアップデートを公開しています。 2011年以降のIntel製プロセッサに影響、iPhoneには影響なし 「ZombieLoad」は、Intel製プロセッサが持つ4つのバグを狙ったサイドチャネル攻撃の名称で、ドイツのグラーツ工科大学とベルギーのルーベン・カトリック大学のセキュリティ研究者グループが脆弱性を発見、Intelに報告していました。 「ZombieLoad」の影響を受けるのは、ほぼ全ての2011年以降のIntel製プロセッサで、パソコンだけでなく、クラウドシステムも含ま
Qualcomm、Appleとの和解で最大47億ドルの和解金を獲得 - iPhone Mania
Qualcommは現地時間5月1日に発表した業績発表において、Appleから和解金として45億ドル〜47億ドル（約5,020億円〜5,240億円）を得る見込みと発表しました。 アナリストの予測よりは低い金額の和解金 Qualcommが発表した2019会計年度第2四半期（1月〜3月）の業績において、4月16日に発表されたAppleとの和解に伴い、45億ドル〜47億ドルの和解金が得られる見込みであると明かされました。 UBS証券のアナリスト、ティモシー・アークリ氏はAppleが支払った金額は50億〜60億ドル（5,580億円〜6,690億円）と予測していましたが、それよりは少ない金額ということになりました。 訴訟の取り下げと6年間のライセンス契約を発表した際、AppleとQualcommは和解に伴って支払われた金額についてはコメントしていませんでした。 Appleのティム・クック最高経営責任者
Apple、Intelの5Gモデム開発責任者を引き抜き！Qualcommとの和解前
Appleは、Qualcommとの訴訟を取り下げる数週間前、Intelのモデムチップ開発責任者を引き抜いていた、と英紙Telegraphが報じています。 Qualcommと和解する数週間前に引き抜き Appleが今年2月、Intelのモデムチップ開発の責任者だったウマシャンカー・ティアガラジャン（Umashankar Thyagarajan）氏を引き抜いていたことが、Telegraphが入手したEメールから判明したと伝えられています。 ティアガラジャン氏のApple入りは、AppleがQualcommとの全面和解を発表するわずか数週間前のことでした。 Intelで2015年から3年半にわたって5Gモデムチップ開発を率いたティアガラジャン氏の退社は、Intelにとって大きな痛手であり、同社は5Gモデム開発プロジェクトの見直しを余儀なくされた、とTelegraphは伝えています。 なお、Int
Apple、iPhone用モデムチップを独自開発中か、Reuters報道 - iPhone Mania
Appleは、iPhoneに搭載するモデムチップを独自開発している、とReutersが報じています。QualcommやIntelからの購入をやめ、独自チップで5Gに対応する計画とみられます。 スルージ上級副社長がモデムチップ開発を率いる Reutersによると、Appleのモデムチップの独自開発を率いるのは、ハードウェアテクノロジー担当上級副社長のジョニー・スルージ氏で、今年1月からモデムチップ設計の責任者も兼任しているとのことです。 イスラエル出身のスルージ氏は、IBMやIntelでプロセッサ開発設計部門の要職を経て2008年にAppleに入社しています。 同氏は、AppleではiPhoneやiPadに搭載されているAシリーズプロセッサや、AirPodsなどに搭載されているBluetoothチップの開発を率いてきました。 Aシリーズプロセッサとの統合によるメリットも モデムチップの独自開
Apple、2019年のiPhone用「5G」モデム納入で複数社と交渉していた - iPhone Mania
Appleは、2019年のiPhoneに搭載する「5G」用チップの供給についてIntel、Samsung、MediaTekの各社と交渉していたことを、Appleの調達担当役員が法廷での証言で明らかにしました。Appleのサプライヤー選定の過程などが、公の場で詳細に明かされるのは、非常に珍しいことです。 Qualcomm、高額リベートでモデムチップの独占供給を獲得 Appleの調達担当副社長、トニー・ブレビンス氏は現地時間1月11日、米カリフォルニア州サンノゼで開かれたFTC（米連邦公正取引委員会）がQualcommを独占禁止法違反で提訴した裁判で証言台に立ちました。 Appleは2011年から2016年にかけて、iPhoneなどに搭載するモデムチップの供給をQualcomm1社に頼っていました。 Appleは、サプライヤーに問題が発生した場合のリスク回避と、競争によるコスト引き下げのため、
Intel、第8世代CPUを発表！今秋の次期MacBook Airに搭載？ - iPhone Mania
Intelは現地時間8月28日、ラップトップ向け第8世代CPU「Amber Lake」と「Whiskey Lake」を発表しました。MacBookやMacBook Airの次期モデルへの搭載が見込まれています。 「Amber Lake」は次世代12インチMacBookに搭載か Intelが発表した第8世代のYシリーズ「Amber Lake」は、薄型ラップトップ向けプロセッサで、現在の12インチMacBookシリーズに搭載されているCPUの後継モデルにあたります。 この秋の発表が見込まれる次期12インチMacBookは、「Amber Lake」プロセッサを搭載する見通しです。 「Amber Lake」プロセッサについてIntelは、高速Wi-Fi接続やLTE通信に対応し、処理性能向上と省電力を両立した、と説明しています。 「Whiskey Lake」は次世代MacBook Airに搭載？ ミ
iPhone用モデムチップ、IntelではなくMediaTekが独占供給か？ - iPhone Mania
Appleが、iPhoneのモデムチップの調達先をIntelから台湾のMediaTekに切り替える、との予測をアナリストが発表しました。2018年のiPhoneには、Intelがモデムチップを独占供給すると予測されていましたが、Intelはその座を譲ることになるかもしれません。 現在はQualcomm製とIntel製を採用 iPhone用のLTEモデムチップは、現在QualcommとIntelが供給しています。しかし、AppleとQualcommは契約条件などを巡って対立関係にあります。 このため、2018年のiPhoneに搭載されるモデムは全てIntel製になるだろう、と米有力紙Wall Street Journalが報じたほか、Apple関連の正確な情報で知られるアナリストのミンチー・クオ氏がKGI証券在籍時に予測していました。 IntelではなくMediaTekがモデムチップを独占供
メモリを32GBまで搭載できるMacBook Pro、2019年までお預け - iPhone Mania
MacBook Proシリーズは、メモリを増設しても16GBが上限です。先日、Intelが発表した次世代プロセッサ「Cannon Lake」の量産延期から、メモリの最大容量が32GBのMacBook Proが登場するのは2019年まで待つ必要があることが分かりました。 10nmの次世代プロセッサ「Cannon Lake」、量産を延期 Intelが現地時間4月26日に公開した、2018年第1四半期（1〜3月）の業績発表において、同社は2018年は14nmプロセスで製造するプロセッサに集中する計画を明らかにしています。 10nmプロセスの次世代プロセッサ「Cannon Lake」は、2018年にも出荷はされますが、本格的な量産は2019年に延期される、とのことです。 Intelのブライアン・クルザニッチ最高経営責任者（CEO）は、この変更の理由について、10nmプロセスの歩留まり率が十分に上が
iPhone4の「A4」開発者、TeslaからIntelへ移籍 - iPhone Mania
米Intelは、Teslaで自動運転用ハードウェア開発の責任者だったジム・ケラー氏の入社を発表しました。ケラー氏は以前、AppleでiPhone4に搭載されたA4プロセッサの開発を率いた、伝説的なチップ設計者とも呼ばれています。 Teslaで自動運転用ハードウェア開発からIntelへ Intelは現地時間4月26日に、ジム・ケラー氏を半導体製品開発担当の上級副社長として迎えることを発表しました。 ケラー氏は、2017年からTeslaで自動運転技術Autopilotのハードウェア開発を率いた日々を以下のように振り返っています。 Teslaでは素晴らしい経験をして、多くを学びました。将来、Teslaから素晴らしいテクノロジーが送り出されるのを楽しみにしています。私の生涯にわたる情熱は、世界最高の半導体製品を開発することです。 Teslaの広報担当者は、自動車情報メディアelectrekに対して
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