インテルと協力…産総研がEUV技術拠点を整備する狙い ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
産業技術総合研究所（産総研）は３―５年後をめどに極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置を使った先端半導体の研究開発拠点を開設する。米インテルがＥＵＶ技術の製造ノウハウなどの部分で協力する。投資額は数百億円とみられる。国内の半導体製造装置や半導体材料メーカーがＥＵＶ向けの技術開発に取り組めるように環境を整備する。 新しい研究開発拠点では企業が利用料を支払い、ＥＵＶ露光装置を使った製造装置や材料の試作や試験ができるようにする。日本の研究機関としては初めてＥＵＶ露光装置を導入する。拠点の設置場所は今後詰める。 国内にＥＵＶ露光装置を使える環境を整えることで、日本が強みを持つ製造装置や材料といった分野での研究開発を促進する。海外の研究機関ではベルギーの国際半導体研究機関であるｉｍｅｃなどがＥＵＶ露光装置を保有し、開発を進めている。 ＥＵＶ露光装置は回路線幅が微細な半導体の製造には必要不可欠だ。国内ではラピダ
この冬のインテルPCは凄いぜ。Core Ultra プロセッサー（シリーズ2）正式発表
この冬のインテルPCは凄いぜ。Core Ultra プロセッサー（シリーズ2）正式発表2024.09.04 18:405,063 金本太郎 インテルから、ノートPC向けCPUの最新モデル｢Core Ultra プロセッサー（シリーズ2）｣が正式発表されました。 いままで開発コード｢Lunar Lake｣として技術や性能が小出しに公開されていましたが、製品名が決まって堂々デビューとなります。搭載製品も9月24日以降に各種PCメーカーから発売予定です。 1つのチップにPCの機能を集約Core Ultra プロセッサー（シリーズ2）チップ。左上に2つ灘んだチップはメモリ。さきほどCPUとは言いましたが、Core Ultra プロセッサー（シリーズ2）は、PCの頭脳であるCPUに、グラフィックの処理が得意なGPU、AI処理が得意なNPU、さらに処理中のデータを収納するメモリを1つのチップにまとめた
Intelが光でデータ伝送の距離を100倍にする「光コンピューティング相互接続」チップレットを発表
Intelが、光学入出力チップレットをCPUに統合した「完全統合型光コンピューティング相互接続(OCI)」の実証デモを発表しました。銅線と電気でデータをやりとりする従来のチップよりも格段に長い距離のデータ伝送を高帯域幅かつ低消費電力で実現するOCIは、大規模なCPUクラスターやGPUクラスターで構築されたAIインフラに革命をもたらすとされています。 Intel Demonstrates First Fully Integrated Optical I/O Chiplet :: Intel Corporation (INTC) https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1699/intel-demonstrates-first-fully-integrated-optical-io Intel® Shows OCI Opti
5400億円もの資金が半導体製造企業への財政支援プロジェクト「CHIPS法」からIntelの機密プロジェクト「Secure Enclave」に流用されていることが判明
アメリカでは2022年8月に「今後5年間でアメリカ国内の半導体製造能力の強化に約527億ドル(約7兆9300億円)を充てる」という条項を含む「Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors and Science Act(CHIPS法)」が成立しています。しかし、このCHIPS法から35億ドル(約5400億円)もの資金が、Intelが推進する機密国家安全保障プロジェクト「Secure Enclave」に投入されていることが報じられています。 ‘I don’t know how this happened’: A $3B secret program undermining Biden’s tech policy - POLITICO https://www.politico.com/news/2024/05/24/3-billio
Intelが1秒間に2京回の演算処理性能を誇る世界最大規模のニューロモーフィックシステム「Hala Point」を構築
人間の神経や脳のシステムに倣って電子回路を構築する試みがニューロモーフィックコンピューティングです。Intelが、ニューロモーフィックプロセッサ「Loihi 2」を搭載した大規模ニューロモーフィックシステム「Hala Point」を構築したと発表しました。 インテル 世界最大規模のニューロモーフィック・システムを構築して サステナビリティーの高いAIを実現 https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/newsroom/news/intel-builds-world-largest-neuromorphic-system.html Intel and Sandia National Labs Roll Out 1.15B Neuron “Hala Point” Neuromorphic Research System https://www.anand
IntelがAI時代に適応した拡張プロセスロードマップやエコシステムパートナーの拡大を発表、2030年までに世界2位のファウンドリを目指す
Intelが2030年までに世界第2位のファウンドリになるという目標を実現するための拡張プロセスロードマップや顧客、エコシステムパートーナーの拡大を発表しました。 Intel Launches World’s First Systems Foundry Designed for the AI Era :: Intel Corporation (INTC) https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1675/intel-launches-worlds-first-systems-foundry-designed-for IFS Reborn as Intel Foundry: Expanded Foundry Business Adds 14A Process To Roadmap https://www.anandtech
Intelが開発したPCの電源規格「ATX12VO」のメリットとは？
デスクトップPCを組み立てるときに必ず目にする「電源」に変革が訪れようとしています。1995年にIntelが策定し、ここ30年ほとんど変化がなかった規格「ATX」の代替としてIntelがもたらした「ATX12VO」のメリットについて解説します。 The 12VO power standard appears to be gaining steam — new standard will reduce PC cabling and costs | Tom's Hardware https://www.tomshardware.com/pc-components/power-supplies/the-12vo-power-standard-appears-to-be-gaining-steam-new-standard-will-reduce-pc-cabling-and-costs What
2024年の首位奪還を目指すIntelが社運を賭けている「2つの最先端技術」とは？
先進的なチップ製造でTSMCとSamsungに後れを取っているIntelは、2024年末にリリース予定のデスクトップおよびラップトップ向けチップ「Arrow Lake」で大胆な巻き返しを狙っています。Intelの先端チップを支える次期プロセスノード「Intel 20A」に投入されると見られている2つの革新的技術「RibbonFET」と「PowerVia」について、アメリカの電気電子学会の技術誌・IEEE Spectrumが解説しました。 In 2024, Intel Hopes to Leapfrog Its Chipmaking Competitors - IEEE Spectrum https://spectrum.ieee.org/intel-20a Intelは長年にわたり半導体産業を主導してきたチップ製造の雄ですが、2018年に10nmプロセスノードへの移行の後れが表面化してチッ
Intelが次世代向けのガラスコア基板の開発を発表、2030年までに展開する計画を明らかに
Intelが次世代のチップパッケージング用のガラスコア基板を開発したことを、2023年9月18日付けで発表しました。従来の基板よりも電力効率や高温耐性が高く、より性能の高いチップが提供できるようになるとのことです。 Intel Unveils Industry-Leading Glass Substrates to Meet Demand for More Powerful Compute :: Intel Corporation (INTC) https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1647/intel-unveils-industry-leading-glass-substrates-to-meet Intel Shows Off Work on Next-Gen Glass Core Substrates, Pla
Intel、量子チップ「Tunnel Falls」発表 大学などに提供へ
米Intelは6月15日（現地時間）、“12量子ビット”のシリコンチップ「Tunnel Falls」を発表した。現在、社内の研究開発チームが使っており、近く大学や研究機関に提供する計画。 競合する米IBMなどはクラウドサービスを介して量子コンピューティングを提供しているが、Intelはシリコンベースの量子ビットの構築に取り組んでいる。 量子ビットはまだ非常に不安定であり、エラーが発生しやすいが、Intelは将来的に数千量子ビットを備えた高品質なチップを製造できると予測しており、2027年までに誤り訂正を可能にすることを目指すとしている。 同社は既に次世代量子チップの開発を行っており、2024年にリリースする予定だ。「量子エコシステムを構築するために、世界中の研究機関と提携する」としている。 ちなみに、Intelはプロセッサのコードネームに湖の名前を採用している。Tunnel Fallsは湖
Intelが毎秒200京回計算するスパコンを使って1兆パラメーターのジェネレーティブAIを開発中
IntelがジェネレーティブAIの開発に取り組んでいることを発表しました。ジェネレーティブAIはIntel製スーパーコンピューター「Aurora」を用いて開発される予定で、パラメーター数は1兆に及ぶとされています。 Broad, Open HPC+AI Portfolio Powers Performance, Generative AI for Science https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-delivers-ai-accelerated-hpc-performance.html Intelはアメリカのアルゴンヌ国立研究所と協力してスーパーコンピューター「Aurora」を開発しています。このAuroraへのIntel製CPUおよびGPUの納入作業が完了したことが2023年5月23日に発表されました。
開会式で地球をかたどったドローンは1824台のIntel製「Shooting Star」
東京五輪の開会式が7月23日、国立競技場で行われた。競技場の上空で多数のドローンが市松模様のエンブレムを形成し、地球の形に変わるパフォーマンスがハイライトの1つになった。使われたドローンは1824台。米Intelの「Shooting Star」システムだ。 Intelのドローンは2018年の平昌五輪でも活躍した。このときは1218台でギネス記録を更新した。 Shooting Starは重さ330グラム、ローターの直径が15センチの小型クアッドコプター。LEDライトの組み合わせで40億以上の色の光を表現できる。1台のPCで数千台のドローン群全体をコントロールする。IntelのWebサイトによると、現在は2タイプのドローンがあり、開会式で使われたのはより高性能な「Premium Drone」だ。
「グランド・セフト・オートV」のグラフィックをほぼ実写化するAIが開発される
2013年にリリースされたオープンワールドゲーム「グランド・セフト・オートV(GTA5)」は、PlayStation 5向けの拡張・強化版が開発中であることが報じられるなど、10年近く愛されている人気ゲームです。そんなGTA5のグラフィックを高い精度で実写風に変化させるAIが、Intelの研究チームによって開発されました。 Enhancing photorealism enhancement (PDFリンク)http://vladlen.info/papers/EPE.pdf Enhancing Photorealism Enhancement https://isl-org.github.io/PhotorealismEnhancement/ 開発されたAIによってGTA5のグラフィックがどのように変化するかは、以下のムービーを見るとよく分かります。 Enhancing Photorea
Intelの先進研究機関「Intel Labs」がどのような問題に取り組んでいるのかを中の人が解説
Intelはプロセッサなどの製品を開発・製造する事業部とは別に、量子コンピュータやニューロモーフィックコンピューティング、シリコンフォトニクスなどの最先端分野に関して先駆的な研究を行う部門「Intel Labs」を抱えています。そんなIntel Labsがどのような研究に取り組んでいるのかといったさまざまな質問について、Intel Labsを率いるリチャード・ウーリッヒ博士が答えています。 What is the next big technology breakthrough in 10-20+ years? @IanCutress sat down with Intel Labs director Dr. Richard Uhlig to talk new compute models like quantum and neuromorphic, plus much more: htt
自作PCのケーブル取り回しや電源効率改善の可能性を秘めたIntel発の新規格「ATX12VO」とは？
by cand3la コンピューターはCPUやメモリ、HDDなどのパーツで構成されており、それぞれのパーツが必要とする電圧が異なります。これまでは電圧の違いを電源本体によって解決していましたが、Intelが策定した「ATX12VO」は、電源からは12Vの電圧のみを供給し、マザーボードでパーツごとに電圧を調整する新しい電源規格です。 (PDF)Single Rail Power Supply ATX12VO Design Guide https://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/guides/single-rail-power-supply-platform-atx12vo-design-guide.pdf How Intel is changing the future of power supplies with
Intel初の極低温量子ビット制御チップ「Horse Ridge」の詳細が明らかに
Intelが極低温量子ビット制御チップ「Horse Ridge」に関する詳細を発表しました。 Intel and QuTech Unveil Details of First Cryogenic Quantum Computing Control Chip, ‘Horse Ridge’ | Intel Newsroom https://newsroom.intel.com/news/intel-qutech-unveil-details-first-cryogenic-quantum-computing-control-chip-horse-ridge/ 「Horse Ridge」は、Intelがデルフト工科大学の研究機関である「QuTech」やオランダ応用科学研究機構(TNO)と共同で開発した、極低温環境を用いて量子ビットを生成・制御するというチップです。IntelはHorse Ridg
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【笠原一輝のユビキタス情報局】 「Intel 18A」はTSMCの2nmに追いつく秘策。Intelの未来がかかった新プロセスノードは何がすごいのか？
Intel、ついに「Core Ultra」正式発表。Ryzenより高速、AIも推進
さよなら「i」 こんにちは「Ultra」――Intel Coreプロセッサが15年ぶりにリブランディング Meteor Lakeから適用
回路を「3D化」するインテルの新技術が、半導体の進化の常識を覆す｜WIRED.jp