Intelの業績が冴えない。2024年8月1日に発表された2024年第2四半期（Q2）の決算は、売上高が128.2億米ドルで、営業損失が19.8億米ドル、最終損益が16.1億米ドルといずれも赤字を計上した。加えて、従業員15000人を削減し、配当を停止することも発表された。 Intelの不調は今に始まったことではない。2019年以降の四半期の売上高と営業利益を見てみると、コロナ特需によって2021年に営業利益が増大したが、2022年に入って特需が終焉すると、売上高も営業利益も急降下した。特に営業利益は、2022年Q2以降、ほとんど赤字で推移するようになった（図1）。 その後、2022年11月30日に、Open AIがChatGPTを公開すると、米NVIDIA、米AMD、SK hynixなどが売上高を大きく伸ばす一方、Intelの売上高は横ばいで、営業利益はまたしても赤字に陥った。要するに、

この記事は、2024年5月23日に発行した「モノづくり総合版 メールマガジン」に掲載されたコラムの転載です。 ※この記事は、「モノづくり総合版 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 シングルボードコンピュータ（SBC）「Raspberry Pi」を手掛けるRaspberry Pi社が2024年5月22日（英国時間）、同年6月中に英国ロンドン証券取引所に上場する予定だと発表しました。同社はIPOプロセスの一環として2024年5月17日、事業に関する情報を記載した登録文書を発行／公開。180ページほどのこの文書の中には、同社の事業環境や成長戦略などとともに長年にわたる製造パートナーであるソニーとの関係に関する興味深い記載もありました。 「実質的に全ての製品の製造をソニーに依存している」 関連記事 Raspberry Piが英国で上場へ、IPO検討を正式発表 英国Raspbe

筑波大学は、窒化アルミニウム（AlN）半導体を用い、ダイオードは827℃まで、トランジスタは727℃まで、それぞれ極めて高い温度環境で、安定に動作させることに成功した。地下資源掘削や宇宙探索、エンジン周辺など、高い温度環境でも半導体素子の利用が可能となる。 900℃まで電気特性を測定できる評価装置を用意 筑波大学は2023年6月、窒化アルミニウム（AlN）半導体を用い、ダイオードは827℃まで、トランジスタは727℃まで、それぞれ極めて高い温度環境で、安定に動作させることに成功したと発表した。地下資源掘削や宇宙探索、エンジン周辺など、高い温度環境でも半導体素子の利用が可能となる。 電子機器に搭載される一般的なICでは、Si（シリコン）半導体が用いられている。ところが、Si素子の動作可能な温度範囲は300℃以下であり、これを超える高温環境で用いるのは極めて難しかった。 そこで注目されてきたの

半導体不況を蹴散らしたビッグニュース 2021年のコロナ特需は終わりを迎え、半導体業界は不況に突入し始めた……と思っていたら、そんな不況を吹っ飛ばすビッグニュースが2022年11月10日（木）以降に日本列島を駆け巡った。 同日夜7時のNHKニュースが、トヨタ自動車、デンソー、ソニーグループ、NTT、NEC、ソフトバンク、キオクシア、三菱UFJ銀行の8社が出資する半導体の新会社「Rapidus（ラピダス）」が設立され、5年後の2027年に2nmプロセスノードの先端ロジック半導体を量産すると報じたのだ（図1）。 筆者はこのニュースにのけぞり、これはもはや暴挙を通り越して笑うしかないと思った。それはどう考えても“Mission Impossible”だからだ。 まず、誰が2nmのロジック半導体を設計し、誰がプロセス開発を行い、誰が量産するのか？　出資会社の中には半導体メーカーが2社含まれている。

新型コロナウイルス感染症（COVID-19／以下、コロナ）の感染が世界に拡大する直前の2020年2月11日にお亡くなりになった野村克也氏は、プロ野球の監督時代に、「勝ちに不思議の勝ちあり、負けに不思議の負けなし」という名言を残している（『負けに不思議の負けなし』（朝日文庫）という著書もある）。 これは、「勝負は時の運と言うが、偶然勝つことはあっても、偶然負けることは無い」という意味だ。つまり、負けた場合、そこには必ずそれなりの理由があるということである。 2021年に入ってから現在に至るまで、車載半導体の供給不足のためにクルマがつくれないというニュースが連日報道されている。2月初旬に米テキサス州を襲った寒波でドイツのInfineon　TechnologiesとオランダのNXP Semiconductorsの半導体工場が停止し、3月19日にルネサス那珂工場で火災が発生した。さらに4月14日、

東京大学大学院工学系研究科のグループは、上限の作動電圧が5Vを超えるリチウムイオン電池を開発し、実用化レベルの長期安定作動が可能なことを確認した。 充放電を1000回繰り返しても、初期容量の93％を維持 東京大学大学院工学系研究科の山田淳夫教授と山田裕貴准教授、Ko Seongjae特任研究員らによる研究グループは2021年4月、上限の作動電圧が5Vを超えるリチウムイオン電池を開発し、実用化レベルの長期安定作動が可能なことを確認したと発表した。 リチウムイオン電池は、電気自動車（EV）などさまざまな用途で需要が拡大する。こうした中で、高出力化や高エネルギー密度化に対する要求も高まっている。高い電圧作動もその1つ。現状のリチウムイオン電池は上限作動電圧が4.3Vである。これを5V以上にする研究が20年以上も続けられているという。しかし、「充放電を1000回繰り返し行って初期容量の80％を維持

新型コロナウイルス感染症（以下、コロナ）の感染拡大が止まらない。この原稿を書いている2020年7月20日、世界全体で、感染者数の合計は1430万人、累計死者数も60万人を超えた。 コロナが終息する気配は一向になく、むしろ悪化の一途をたどっており、諸外国はいまだ鎖国状態を続けている。その結果、製造業では、需要が消滅し、さらに部品や材料のサプライチェーンが分断され、巨額の赤字を計上するなど、決算の見通しが立たない企業が続出している。 ところが、半導体産業では、コロナの影響がほとんどないように見える。例えば、微細加工技術のトップランナーである台湾TSMCでは、最先端露光装置EUV（極端紫外線）を用いた5nmノード（以下、ノードは省略）の量産が立ち上がっている。また、10月からは3nmのリスク生産が開始され、2021年前半に量産移行する。さらに、2nmの開発が本格化しており、2021年後半には、そ

この記事は、2019年7月8日発行の「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。 ※この記事は、「電子機器設計／組み込み開発 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 先月（2019年6月）、Micron Technology広島工場の新製造棟の開所式を取材してきました（関連記事：Micron広島工場の新棟が完成、1Y／1Znm生産加速）。 その際に開催された記者説明会で、最も印象に残っているのが、マイクロンメモリ ジャパン社長の木下嘉隆氏が述べた「Micronになって本当によかった」という言葉です。 関連記事 異例のトップ交代、ルネサスは「一歩踏み外せば“即、倒産”」に逆戻りか 成長を期待したいですが……。 中国 紫光集団がDRAM事業設立へ 中国の国有企業であるTsing

なぜルネサスは工場を停止しなければならないのか ―― 半導体各社のビジネスモデルを整理する：大山聡の業界スコープ（15）（1/3 ページ） 2019年3月7日、ルネサス エレクトロニクスが国内9工場の操業を最大2カ月間停止することを検討している、という報道がなされ、その日同社の株価はストップ安を記録した。これが半導体市況全体の低迷によるものなのか、それともルネサス独自の問題によるものなのか、はっきりしない部分がある。今回は、主な半導体メーカー各社のビジネスモデルを整理しながら、各社がどのような点に注意を払うべきなのか、私見を述べてみたい。 2019年3月7日、ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）が国内9工場の操業を最大2カ月間停止することを検討している、という報道がなされ、その日同社の株価はストップ安を記録した。これが半導体市況全体の低迷によるものなのか、それともルネサス独自の問題

現在、RISC-VやMIPSなどのオープンソースアーキテクチャの勢いが増してきたことにより、マイクロプロセッサ業界に変化の風が吹いている中、Armが置かれている環境に変化が生じてきている。 現在、RISC-VやMIPSなどのオープンソースアーキテクチャの勢いが増してきたことにより、マイクロプロセッサ業界に変化の風が吹いている中、Armが置かれている環境に変化が生じてきている。 Armがソフトバンクに買収されて以来、Armの新しいライセンス慣行に関するうわさを耳にするようになった。Armのライバル企業は、EE Timesの取材に対し、「Armに代わるライセンスを検討している既存のライセンシーとの間で、話し合いを進めている」と述べている。 製品開発メーカーにはもはや、2年間の製品開発サイクルを維持する余裕がない。ライセンス料のための膨大な予算を確保することができず、それがSoC（System

機械学習の時間を100分の1へ、インテルAIの戦略：Nervanaプラットフォーム（1/2 ページ） インテルは2016年12月9日、米国で開催した人工知能（AI）に関するイベント「AI Day」で発表した内容をもとに、AI事業に向けた戦略について説明会を開催した。2016年8月に買収したNervana Systemsの技術をベースとしたAI製品群を展開し、2020年にマシンラーニング（機械学習）における時間を現行の最速ソリューションと比較して100分の1に短縮することを目指す。 人間の能力を上回る「ディープラーニング」 インテルは2016年12月9日、米国で開催した人工知能（AI）に関するイベント「AI Day」で発表した内容をもとに、AI事業に向けた戦略について説明会を開催した。 同社アジアパシフィック・ジャパン担当HPCディレクターの根岸史季氏は、まずAIの分類について説明する。AI

SRAM、DRAM、NANDフラッシュ、HDDの4階層が現在のメモリ階層 西暦2000年頃のコンピュータ（PCやサーバなど）におけるメモリ階層は主に、CPUが内蔵するキャッシュ（SRAM）、主記憶を構成するDIMM（DRAM）、磁気ディスクにデータを記憶するHDD（Hard Disk Drive）の、3階層で構成されていた。キャッシュは1次（L1）から3次（L3）までの3階層に分かれていたので、厳密には6階層となる。 SRAMとDRAM、HDDの3階層で非常に際立っていたのは、アクセス時間のギャップである。SRAMとDRAMのアクセス時間の違いは10倍～100倍であったのに対し、DRAMとHDDのアクセス時間の違いは10万倍～100万倍にも達していた。 10年後の2010年頃になると、メモリ階層に変化が訪れる。高速側ではCPUが内蔵するキャッシュが最大で4階層となり、4次キャッシュ（L4キ

SanDiskが語る、半導体不揮発性メモリの開発史：福田昭のストレージ通信（42） 抵抗変化メモリの開発動向（1）（1/2 ページ） 今回からは、国際学会で語られたSanDiskの抵抗変化メモリ（ReRAM）の研究開発動向について紹介していく。まずは、約60年に及ぶ「不揮発性メモリの歴史」を振り返る。 ストレージ・クラス・メモリを実現する次世代半導体メモリ技術 前回までは、半導体メモリの研究開発に関する国際学会「国際メモリワークショップ（IMW:International Memory Workshop）」のショートコース（2016年5月15日）から、Micron Technologyの講演概要をご報告した。今回以降は、SanDiskによる抵抗変化メモリ（ReRAM）の研究開発動向に関する講演概要をご紹介する。講演者はスタッフエンジニアのYangyin CHEN氏、講演タイトルは「ReRA