電子機器の薄型・小型化が進むにつれて，放熱設計の難易度が高まっている。設計の初期段階で熱流体解析を使ってシミュレーションすれば結果的に設計開発期間を短縮できるであろうことは容易に想像できる。一方で，各設計者が使える解析のための環境整備や社内の体制作りなど，準備に手間が掛かることも明らかだ。現場の設計者から反対の声も強く，導入に踏み切るのは容易ではない。
シャープがケータイ開発で構造・熱解析を導入できた三つの要因，ダメ押ししたのは通信事業者の一言
電子機器の薄型・小型化が進むにつれて，放熱設計の難易度が高まっている。設計の初期段階で熱流体解析を使ってシミュレーションすれば結果的に設計開発期間を短縮できるであろうことは容易に想像できる。一方で，各設計者が使える解析のための環境整備や社内の体制作りなど，準備に手間が掛かることも明らかだ。現場の設計者から反対の声も強く，導入に踏み切るのは容易ではない。
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