Intelはどこで間違えた？ ～2つのミスジャッジと不調の根本原因
Intelの業績が冴えない。2024年8月1日に発表された2024年第2四半期（Q2）の決算は、売上高が128.2億米ドルで、営業損失が19.8億米ドル、最終損益が16.1億米ドルといずれも赤字を計上した。加えて、従業員15000人を削減し、配当を停止することも発表された。 Intelの不調は今に始まったことではない。2019年以降の四半期の売上高と営業利益を見てみると、コロナ特需によって2021年に営業利益が増大したが、2022年に入って特需が終焉すると、売上高も営業利益も急降下した。特に営業利益は、2022年Q2以降、ほとんど赤字で推移するようになった（図1）。 その後、2022年11月30日に、Open AIがChatGPTを公開すると、米NVIDIA、米AMD、SK hynixなどが売上高を大きく伸ばす一方、Intelの売上高は横ばいで、営業利益はまたしても赤字に陥った。要するに、
Apple「R1」が示した空間コンピュータの進化の方向性
Appleが2024年2月に米国で発売した「Vision Pro」。そこに搭載されているプロセッサ「R1」は、Appleが提案する「空間コンピュータ」という新たなカテゴリーのデバイスにおける進化の方向性を示している。 Appleが新たに「空間コンピュータ」として提案した「Vision Pro」ヘッドセットは、コンピューティングにおける新たなマイルストーンであろう。空間コンピューティングのコンセプトは新しいパラダイムであり、2007年の「iPhone」以降、Appleが発表した初の新しいクラスの製品となる。同様に、Vision Proに搭載した「R1」はまったく新しいチップ設計である。 AppleがiPhoneを作ったと繰り返すのはあまり意味のないことだが、Appleが近年、巨大企業に成長したのは間違いなくiPhoneのおかげだ。2023年の年次報告書によると、iPhoneはAppleの収益
半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い？ ～「日本人特有の気質」が生み出す競争力
半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い？ ～「日本人特有の気質」が生み出す競争力：湯之上隆のナノフォーカス（45）（1/6 ページ） 半導体製造装置と材料の分野において、日本は非常に高いシェアを持っている。これはなぜなのか。欧米メーカーのシェアが高い分野と比較し、分析してみると、興味深い結果が得られた。 SEMICON Japanからの講演依頼 筆者は2021年6月1日、衆議院の科学技術特別委員会に半導体の専門家として参考人招致され、その意見陳述の中で「日本には特徴的にシェアが高い半導体製造装置と材料がある」ことを論じた（参考動画：「衆議院 2021年06月01日 科学技術特別委員会 #04 湯之上隆」）。 その20日後に、SEMICON JapanのSemi Technology Symposiumのプログラム委員を務めている知人から、「あの衆議院の意見陳述の続きをSEMICON
NVIDIAによる買収、失敗すればArmは業績低迷か
NVIDIAによる買収、失敗すればArmは業績低迷か：両社が英国・競争市場庁に反論（1/2 ページ） 英国政府当局が現在進めている、NVIDIAのArm買収に関する調査の一環として発表した文書によると、もしNVIDIAによる買収提案が失敗に終わった場合、Armはスタンドアロン企業として成長していく上で、重大な障壁に直面することになるという。 英国政府当局が現在進めている、NVIDIAのArm買収に関する調査の一環として発表した文書によると、もしNVIDIAによる買収提案が失敗に終わった場合、Armはスタンドアロン企業として成長していく上で、重大な障壁に直面することになるという。 29ページに及ぶこの文書は、英国政府が2021年11月に英国の競争市場庁（CMA：Competition and Markets Authority）にさらなる調査の実施を指示したことに対し、Arm／NVIDIAが
ADASの新たな課題は「センサーのクリーニング」
自動車に、運転支援や自動運転向けに複数の種類のセンサーが搭載されるようになったことで、『予期せぬ事態』が生じている。 自動車に、運転支援や自動運転向けに数の種類のセンサーが搭載されるようになったことで、予期せぬ事態が生じている。それは、自動車メーカーが、これらのセンサーを“きれいな状態”で維持すべく、さらに多くのサブシステムを追加しなければならない方向に向かっているというものだ。 センサーのクリーニング問題 自動車業界は、こうした状況についてよく認識しているが、問題の解決方法を決定した自動車メーカーはほとんどない。センサーが妨害されると、自動運転車に不具合が生じる可能性があるが、人間のドライバーの場合は、単に“ADAS（先進運転支援システム）が使えなくなる不便な問題”にすぎない。最新型の自動車はどれも、「運転支援機能を現在利用できない」ということを示すエラーメッセージを用意している。 さら
リコー、リチウムイオン二次電池を印刷で製造
リコーは、「nano tech 2019」で、インクジェット技術を用いてリチウムイオン二次電池を製造する技術などを紹介した。ウェアラブルデバイスなどに向けて自由な形状の電池を製造することができる。 「機能する印刷」を具現化 リコーは、「nano tech 2019」（2019年1月30日～2月1日、東京ビッグサイト）で、インクジェット技術を用いてリチウムイオン二次電池を製造する技術を紹介した。自由な形状の電池を製造でき、機器に二次電池を直接印刷することもできる。全固体電池についても今回の工法で製造が可能だという。 同社は、「表示する印刷」にとどまらず、「機能する印刷」の具現化に向けて、インクジェット技術や印刷材料のインク化、製造プロセスの開発などに取り組んできた。IoT（モノのインターネット）機器やウェアラブル端末向けに提案するリチウムイオン二次電池の製造技術もその一つだ。 インクジェット
AMDの製品発表で見えた7nmプロセスへの期待と懸念 (1/2) - EE Times Japan
AMDが2018年11月に発表した、7nmプロセス適用のx86サーバ向けプロセッサ「EPYC」と、GPU「Vega」。AMDのこの発表により、「現在上昇の一途にあるハイエンドプロセッサのコストが、低減していくのではないか」という期待の波が押し寄せている。一方で、アクセラレーター向けのオープンソースコードの品質に関する懸念も生じている。 プロセッサのコスト減に向けた期待 AMDが2018年11月に発表した、7nmプロセス適用のx86サーバ向けプロセッサ「EPYC」と、GPU「Vega」。AMDのこの発表により、「現在上昇の一途にあるハイエンドプロセッサのコストが、低減していくのではないか」という期待の波が押し寄せている。一方でこの発表により、最先端プロセス技術の収穫逓減（ていげん）の例が提示されたことで、アクセラレーター向けのオープンソースコードの品質に関する懸念が生じている。 EE Tim
もはや一国でモノづくりは不可能、ZTE措置が突きつける現実
中国深センの世界的な通信機器、通信サービスメーカーZTEが2018年4月、向こう7年間にわたり米国企業の製品を使うことも、米国に販売することもできないという、極めて厳しい処置を米国商務省から受けた。2017年にイラン、北朝鮮に対する輸出規制に反したとして問題提起され（これについては、ZTEは2017年に事実を認めている）、解決に向けてZTEは対応を行ってきた。それにもかかわらず、米国は冒頭のような厳しい判断に至っている（なお、トランプ米大統領は2018年5月13日（米国時間）、その制裁緩和を示唆するコメントをツイッターに掲載している）。 米中貿易摩擦が深刻化する中、お互いが発展できる解決を望みたい。ZTEは真に世界的な通信機器メーカーとして、中国を代表する企業の1つである。1985年の設立から33年もの歴史を持ち、2004年に開催されたアテネオリンピックでは、ADSLの広帯域アクセスのプロ
JDI、1001ppiのVRディスプレイを2018年度中に量産
JDI、1001ppiのVRディスプレイを2018年度中に量産：803ppiモデル発表からたった5カ月で ジャパンディスプレイは2018年5月10日、VR（仮想現実）ヘッドマウントディスプレイ（HMD）専用の3.25型1001ピクセル/インチ（ppi）低温ポリシリコン（LTPS）TFT液晶ディスプレイを開発したと発表した。同社では、2018年度中に1000ppiを超える高精細ディスプレイを量産する予定だ。 ジャパンディスプレイは2018年5月10日、VR（仮想現実）ヘッドマウントディスプレイ（HMD）専用の3.25型1001ピクセル/インチ（ppi）低温ポリシリコン（LTPS）TFT液晶ディスプレイを開発したと発表した。同社では、2018年度中に1000ppiを超える高精細ディスプレイを量産する予定だ。 従来803ppiモデルから、さらに高精細・低レイテンシに改善 VR HMDではユーザー
「AIは最も破壊的な技術領域に」 Gartnerが分析
Gartner（ガートナー）は、「先進テクノロジーのハイプサイクル：2017年」を発表した。この中で、今後10年にわたってデジタルビジネスを推進する3つのメガトレンドを明らかにした。 2000件を上回るテクノロジーの中から重要な知見を抽出 米国の市場調査会社Gartner（ガートナー）は2017年8月23日、「先進テクノロジーのハイプサイクル：2017年」を発表した。この中で、企業が今後10年にわたってデジタルビジネスを推進し、成功するために必要となる3つのメガトレンドを明らかにした。 3つのトレンドとは、「どこでも人工知能（AI）となる世界」「透過的なイマーシブエクスペリエンス」および、「デジタルプラットフォーム」である。2000件を上回るテクノロジーの中から重要な知見を抽出し、注目すべき技術やトレンドとしてまとめた。 ガートナーは、「今後10年にわたって、AIは最も破壊的な技術領域にな
売上高3000億円超の世界へ「野武士を組織化する」
太陽誘電は、主力のコンデンサー、インダクター、通信用フィルターを中心にスマートフォン向けが好調で、2016年3月期に過去最高となる売上高2403億円を達成した。今後も中期的には売上高3000億円の大台突破を狙う方針。事業規模拡大に向けた経営戦略を同社社長の登坂正一氏に聞いた。 スマートフォン向け好調も「今のままでは難しい」 太陽誘電は中期的な売上高目標として3000億円を掲げる。そうした中で、2016年3月期、競争優位性のある「スーパーハイエンド商品」を中心にスマートフォン向けビジネスが好調で、過去最高となる売上高2403億円を達成した。売上高3000億円達成へ順調に歩を進めているように見えるが、2015年11月から社長を務める登坂正一氏は「今のままでは、達成は難しい」と語る。 売上高3000億円達成に向けての課題はどこにあるのか、そしてどう課題を克服していくのか。製品開発戦略などとともに
Qualcommの新Snapdragon、10nmプロセスを採用
Qualcommの新Snapdragon、10nmプロセスを採用：Windows 10対応でIntelに脅威？ Qualcommが「CES 2017」（2017年1月5～8日）に合わせて、最新SoC「Snapdragon 835」を発表した。10nm FinFETプロセスを採用した、初のアプリケーションプロセッサとなる。 10nm FinFETプロセスを採用 Qualcommは2017年1月3日（米国時間）、10nmプロセスを適用したスマートフォン向けアプリケーションプロセッサ（SoC：System on Chip）「Snapdragon 835」を発表した。ラスベガスで1月5日から開催される「CES 2017」で展示される。 Snapdragon 835のCPUは、Qualcommの独自コア「Kyro 280」を8個搭載している。動作周波数が最大2.45GHzのコアが4つ、同1.9GHz
“IoT熱”は一段落？ 本命はAIか
「CES 2017」の開催まで約2週間となった。世界最大規模のコンシューマー・エレクトロニクスの展示会における、2017年の注目株は何だろうか。 2017年1月5～8日に米国のネバダ州ラスベガスで「CES 2017」が開催される。市場調査会社や業界アナリストにCES 2017の注目株についてと尋ねると、ほぼ確実に挙げられるのは、AI（人工知能）とAR（拡張現実）、VR（仮想現実）、そして自動車だ。 IoT（モノのインターネット）とウェアラブル、超高精細テレビ（UHD TV）はもはや、注目株には入っていない。 AI、AR、VRはCES 2017で注目されることで、間違いなくハイプサイクルのピークを迎えるだろう。2017年には、こうした技術が盛り上がりを見せる一方で、透明性や安全性、AIアルゴリズムの正確さについて、アプリケーション開発者やシステム設計者、見識のある消費者から厳しい質問が寄せら
新チップ「T1」でApple製品の可能性は広がる？
最近開催されたAppleの「MacBook Pro」のイベント後、評論家らはほぼ例外なく、同製品にタッチスクリーン機能を搭載しないというAppleの選択を批判している。Microsoft（マイクロソフト）はAppleより2日前に開催したイベントで、タッチスクリーン機能を搭載したオールインワン型デスクトップPC「Surface Studio Pro」を発表した。マスメディアは“イノベーションの王冠”をAppleからMicrosoftに素早く移してしまったようだ。 この記事では、タッチスクリーン機能の有無をめぐる論争を追求する代わりに、AsymcoがAppleの決定について筋の通った見解を発表したことを取り上げたい。 Appleはイベントでもう1つ別の製品を発表した。新しいチップ「T1」である。マスメディアはT1を見落としているようだが、同チップは今後発売されるApple製品の要の1つとなる可
Appleの新しいカスタムチップ3種を考察
Appleは2016年9月7日（米国時間）、「iPhone 7／iPhone 7 Plus」「Apple Watch Series 2」「AirPods」を発表した。そこにはそれぞれ、Apple独自のカスタムチップが採用される。これらのカスタムチップ「A10 Fusion」「W1」「S2」について、発表された情報を整理しつつ、どのようなものか見ていく。 「A10 Fusion」「W1」「S2」 Apple（アップル）が2016年9月7日（米国時間）に、新製品「iPhone 7／iPhone 7 Plus」「Apple Watch Series 2」「AirPods」を発表した。同社にとって初となる無線SoCをはじめ、新型チップを少なくとも3品種搭載するという。同社の半導体チップ製造能力が一段と強化されていることが分かる。 Appleにとって、iPhone用アプリケーションプロセッサの開発は
ソフトが決める製品機能、生死を分けるテスト能力
ソフトが決める製品機能、生死を分けるテスト能力：コンバージド化するエレクトロニクス製品（1/2 ページ） エレクトロニクス製品の機能にソフトウェアが占める割合が急速に高まっている。ソフト中心のものづくりだ。こうしたなか、エレクトロニクス関連企業の抱える課題とは何か、どうすれば解決できるのか。米テキサス州オースチンで開催された米ナショナルインスツルメンツ（NI）のテクニカルカンファレンス「NIWeek 2016」の会期中、同社のエクゼクティブ・バイスプレジデントを務めるEric Starkloff氏に聞いた。 ――エレクトロニクス分野で今後最も成長が期待できる分野は何ですか。ナショナルインスツルメンツ（NI）はその分野に対してどのように取り組むのでしょうか。 Eric Starkloff氏 エレクトロニクス業界に限らず、最も興味深い動向が「コンバージェンス（convergence：収束、集中
我々が求めるAIとは、碁を打ち、猫の写真を探すものではない
我々が求めるAIとは、碁を打ち、猫の写真を探すものではない：Over the AI ――AIの向こう側に（2）（1/9 ページ） ちまたには「人工知能」という言葉が氾濫しています。ですが、明言しましょう。「人工知能」という技術は存在しません。そして、私たちがイメージする通りの「人工知能」の実現も、恐らくはまだまだ先になるでしょう。 今、ちまたをにぎわせているAI（人工知能）。しかしAIは、特に新しい話題ではなく、何十年も前から隆盛と衰退を繰り返してきたテーマなのです。にもかかわらず、その実態は曖昧なまま……。本連載では、AIの栄枯盛衰を見てきた著者が、AIについてたっぷりと検証していきます。果たして“AIの彼方（かなた）”には、中堅主任研究員が夢見るような“知能”があるのでしょうか――。⇒連載バックナンバー 何でも知っている江端さん。教えて欲しいことがあります 後輩：「何でも知っている江端
NEC「予測の根拠を説明できる人工知能」を強化
NECは2016年5月26日、大規模なデータから多数の規則性を発見しさまざまな事象の予測／処方分析が行える独自の人工知能技術「異種混合学習技術」を、分散処理に対応させたと発表した。従来よりも規模の大きなデータを高速に扱えるようになり同技術の応用範囲が広がるという。 「発電所を管理する人工知能が突然、『3基発電機の稼働を停止せよ』とだけ言い出しても、『はい、そうですか』とは従えない。『なぜ、どうして、3基も稼働を停止させなければならないか』という理由、根拠が分からない限り、いくら人工知能の予測が正しくても従えない。結果だけではなく、『なぜ、どうして』を説明できる人工知能が求められる用途は多くある」 NECでデータサイエンス研究所長を務める山田昭雄氏は、NECにおける人工知能の研究開発の“こだわり”を説明する上で、このように語った。 「NECのこだわりは、“説明力”。社会システムなどの用途では
「日本発」のプリンテッドエレで世界を狙うAgIC
インクジェット印刷による電子回路開発を行う東大発ベンチャーAgICは、面ヒーター「PRI-THERMO」（プリサーモ）の一般販売を開始した。2016年2月には、接着剤メーカーのセメダインからの資金調達を発表するなど活発な動きを見せる同社。しかし、2014年1月に会社を設立した当初の計画とは違う流れとなっている。同社社長の清水信哉氏にインタビューを行った。 インクジェット印刷による電子回路開発を行うベンチャーAgICは2016年5月13日、面ヒーター「PRI-THERMO」（プリサーモ）の一般販売を開始した。工場やプリンタで使用するヒーターに加え、弁当箱や電池の保温、結露防止などの用途が考えられる。その特長は、インクジェット印刷で得られるフレキシブルさにある。フィルム上のため、厚さは225μmと薄く、軽い。曲げることもできるので、丸めて持ち運ぶのも容易だ。 幅最大600mm／長さ最大2mと大
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AirPodsのキーデバイス？ NXPがNFMI対応SoC発表
