Micron starts shipping Phase Change Memory（bit-tech.net） Micron Announces Availability of Phase Change Memory for Mobile Devices（techPowerUp!） Micron、携帯端末向け相変化メモリを量産開始（Impress PC Watch） Micron Announces Availability of Phase Change Memory for Mobile Devices（Micron） Micronは7月17日、世界初となるPhase Change Memory (PCM) の量産・出荷開始を発表した。今回のPhase Change MemoryはMobile向けで製造プロセスは45nm、1Gbit PCMと512Mbit LPDDR2のmultic

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) NVIDIA Opens Up CUDA, Compiler Source Code is Out（Bright Side Of News） 先週開催されたGTC Asia conferenceでNVIDIAはCUDAをオープン化し、新しいCUDA LLVM-based complierにおいてソースコードを共有することを発表した。 CUDAは今までCUDAソフトウェアとCUDAハードウェアとで強固に結びついていた。しかしIntelやAMDがOpenCLを実装する中で、（ソフトウェアとハードウェアが強固に結びついているというのは）様々な制限もあった。 NVIDIAは“Fermi”を投入し、まもなく“Kepler”を投入するが、これらの演算能力を優れたものとするためには、様

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) Ultra-high Resolution Screens Coming in 2012 on Acer, Apple and ASUS Notebooks （Bright Side Of News） Apple may launch new MacBook Pro with 2880 by 1800 display resolution, say sources（DigiTimes） AppleやASUS、AcerといったノートPCメーカーは来年2012年の新ノートPCでディスプレイの解像度を上げるのではないかという見方が出ている。そして、その中でAppleの新MacBook Proが2880×1800で登場するのではないかと言われている。この数字は現行MacBook

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) AMD not leaving x86 market（NordicHardware） AMD Still Committed To x86 - But Not In High End Desktop（techPowerUp! / 2011年11月30日） AMD To Give Up Competing With Intel On x86? CPU Prices Already Shooting Up（techPowerUp! / 2011年11月29日） AMDがIntelとの競争を諦め、x86 CPU市場から降りるのではないかという噂が広まっているが、これは誤りである。おそらく元のAMDのスポークスマンの短い声明が誇張されて今回の噂が立つに至ったのだろう。 まず問題と

TSMC seeing tight capacity for 28nm processes（DigiTimes） TSMC sees higher demand for 28nm, unable to deliver（NordicHardware） TSMCは1ヶ月前に28nmプロセス製品の量産を始めたばかりでまだ安定した状態ではないが、それにもかかわらずTSMC 28nmプロセスのオーダーはうなぎ登りであるという。そのため、TSMCは28nmプロセスの高い需要に応えきれず、供給不足を起こすのではないかと懸念されている。 TSMCは現時点で唯一28nmプロセスのチップを生産できる会社であり、この28nmプロセスは記録的な需要の高さとなっている。通常のケースでもAMDとNVIDIAが最新プロセスのキャパシティを巡って争い、ここに小さなメーカーがいくつか混ざる。しかし今回の28nmプロセスはA

Ivy Bridge and Windows 8: The early 2012 next generation multi-display PC（VR-Zone） “IvyBridge”とWindows 8はおおむね同じような時期にローンチされ、グラフィック技術も“IvyBridge”とWindows 8は非常にマッチしたものとなる。Windows 8ではStereo 3-Dはマルチディスプレイがサポートされ、さらにはDirectXの更新も行われる。 一方、Intelは今年9月に開催されたIDFで“IvyBridge”が来年春に登場すると明らかにしている。 “IvyBridge”世代では内蔵GPUコアの性能向上が図られ“SandyBridge”世代のそれの2倍以上の性能となる。それだけでなく、さらにいくつかの新機能が加わる。たとえばディスプレイの解像度が4Kまで対応し、さらにTriple

Noises About Radeon HD 7900 Series with XDR2 Memory Grow（techPowerUp!） XDR2 and 7900 may also use GDDR5（MyDrivers.com） 9月ごろよりAMDが次世代ハイエンドGPU―Radeon HD 7900となる“Tahiti”でRambusのXDR2メモリを使うのではないかという話がささやかれていた。ただ、当時はあまりにも現実味がなく、XDR2搭載の話に対する大方の反応は冷ややかだった。今回、中国語のWebサイトがAMDのハイエンドGPUのXDR2採用に関する新たな話を掲載した。 AMDは2006年にRambusに特許ライセンス料を支払うことで抗争を避け、以来AMDとRambusは良好な関係を築いている。今回の話でもそれに言及し、その上で次のハイエンドGPU―“Tahiti”でXDR2

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) ギガバイトに新キャラ登場か…？（Twitter @GIGABYTE_News） お問い合わせが多かった“アレ”（Twitter @GIGABYTE_News） 新キャラ?????（GIGABYTE ギガバイ子日誌） Legit Reviewsで紹介されたGigabyteの新マスコット（？）である巨大なハムスターであるが、意外に反響が大きかったようである。 日本Gigabyteにも問い合わせが多かったようで、早速日本Gigabyteが本社に問い合わせたところ、南米地域のGigabyteが設定したキャラらしいことが判明した。なんでも南米ではハムスターが超人気だそうで、このようなキャラになったという。 ちなみにこの巨大ハムスター、名前も性別も設定されておらず、「中の人はいない」

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) DDR4 Memory Now Projected to Debut in 2014, But Ramp Up Rapidly.（X-bit labs） iSuppli: DDR4 crossover to come in 2014（The Tech Report） 市場動向を調査している団体であるiSuppliが今後のDRAMモジュールの動向の調査レポートを明らかにした。今後、しばらくはDDR3がメインをしめる。しかし、2014年にDDR4が登場した後は、DRAMの勢力は急激に入れ替わり、2015年にはDDR4が過半数を占めるようになるという。 詳細は元記事の図を見ていただくのがいいでしょう。 現在は名実ともにDDR3が主力ですが、2014年まではDDR3が8割以上を占

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) Phase-change memory tested in prototype SSD（The Tech Report） カリフォルニア大学が相変化メモリを使用したSSDの試作品を作り、そのテストを行った。使用された相変化メモリはMicron製のものである。 フラッシュメモリがブロックあるいはページサイズという単位でcellへの書き込みを行うのに対し、相変化メモリは1-bitに近い小ささで書き込みができる。つまり、ブロックへの再書き込みという縛りから開放され、より小さく、より大容量の書き込み容量を実現できる。 今回使われたのは8GBの相変化メモリを使用した試作SSDで、サーバー向けに使われている80GBのフラッシュSSDと比較しkBサイズの書き込みにおいて70～120％高

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) AMD，次世代グラフィックスコアアーキテクチャを公開。HD 2000以来の「VLIW」は終焉へ（4Gamer.net） AMD Fusion Developers Summit 2011で次世代GPUアーキテクチャに関するセッションが行われた。この中で、次のGPUアーキテクチャでは全く新しいものに移行すると明らかにされた。 具体的にはこの新アーキテクチャではRadeon HD 2000系から引き継がれてきたVLIWアーキテクチャから脱却することになる。 ダイアグラムからは4基のSIMD（4Gamerでは16-wayと述べている）に1基のScalar unitが組み合わされて1つの単位を作っているように見えます。 なお、この新アーキテクチャが何時頃投入されるかに関しては明言

Intel USB 3.0 controller expected to speed up transition of the technology（DigiTimes） Intel Reportedly to Release Discrete USB 3.0 Controller.（X-bit labs） （参考） NEC is set to increase USB 3.0 chip production（SemiAccurate） マザーボードメーカー筋の情報によるとIntelは2010年中に単体のUSB 3.0コントローラをローンチする計画のようである。これによりUSB 2.0から3.0への移行を早める狙いがあるという。 VIAとASMediaが最近USB 3.0業界に参入しており、ここにIntelもUSB 3.0コントローラ市場に参入すると、USB 3.0への移行が加速されると今

Intel wants to stick chips in your brain（The Inquirer） Intel曰く、2020年までに我々はチップを脳内に埋め込み、マウスやキーボードを使わずにコンピュータを制御できるようになるそうだ。 Intelは脳波でコンピュータやテレビ、電話の制御の制御を行う方法を模索してきた。 今回の場合は、ボランティアが脳内にテストチップを埋め込み、考えるだけでコンピュータを制御できるようになるだろう。 この突拍子もない考えはDean Pomerleau氏のもので、彼はIntelで認識に関する神経学、機械学習、コンピュータヴィジョン、ロボット光学、マシンインターフェース、脳による演算、そしてfMRIやMEGといった様々な脳のスキャン技術に携わってきた。 Dean Pomerleau氏は将来脳へのチップ埋め込みがより広く認められるようになると考えている。 電

Making sense of Intel's Core i3, Core i5, and Core i7 brands（HEXUS.net） Details on Intel's Core Brand Product Placement Emerge, Gulftown to be Named Core i9（techPowerUp!） 先週、Intelはクライアント向けCPUブランドである“Core”ブランドに関する新戦略を明らかにした。新戦略では異なるコアのCPUが同じ製品名（Core i7やCore i5など）に含まれることになる。 ◇“Gulftown”はCore i9に 次世代のフラッグシップである“Gulftown”はCore i9となる。“Gulftown”は6-coreでスレッド数は12、L3キャッシュ容量も“Bloomfield”の50％増しの12MBである。対応Soc

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) Three AMD DX11 Graphics Cards Expected Late 2009（Expreview.com） AMD R800, RV870 und RV840 noch dieses Jahr（Hardware-Infos） AMDは複数のDirectX 11 GPUを計画している。今までにその名前が登場している（パフォーマンス向けの）RV870の他に、ハイエンド向けのR800、ミドルレンジ向けのRV840、ローエンド向けのRV810がある。なお、R800は2つのRV870を載せたDual-GPUカードとなる。 R800はRadeon HD 5870X2になるのではないかと推測されるが、1200 x2のStream Processorを持ち、メモリはG

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) Intel 2009路线图：普及Nehalem 年底32nm（MyDrivers.com） 現在出回っている“Nehalem”である“Bloomfield”はCore i7というブランド名になっていますが、これに続く“Lynnfield”と“Havendale”はそれぞれCore i5とCore i3になるようです。 今年2009年はXeon系列にも“Nehalem”が浸透し、DPサーバー向けには“Nehalem-EP”が、MPサーバー向けには“Nehalem-EX”が投入されます。チップセットはDP用が“Tylersburg”、MP用が“Boxboro-EX”となります。 またスライドによると32nmプロセスは2009年中を目指して開発が行われているようです。今までを振

DirectX11 cards to come in late 2009（Fudzilla） DirectX 11はグラフィックの世界において次の大きなトピックである。DirectX 11はWindows 7とともに登場し、最初の対応カードは2009年末まで―具体的には2009年下半期に登場するだろう。 DirectX 11ではゲームにおける物理演算を標準として定義する重要なステップとなる。NVIDIAはPhysXを後押ししているが、Microsoftがこれをどうするのか注目される。 なお、DirectX 11対応のゲームは2010年初めに登場すると思われる。 2009年後半はDirectX 11対応がGPUのキーワードとなりそうです。NVIDIAとAMDからどのような製品が出てくるのか、注目されます。

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) DirectX 11 will arrive with Windows 7（NordicHardware） DirectX 11はMicrosoftからリリースされる次世代のグラフィックAPIである。DirectX 11は既にいくつかのイベントで姿を現しているが、そのスペックについてはベールに包まれている。MicrosoftによるとDirectX 11はDirectX 10.1を拡張したものになるという。DirectX 10はDirectXのコード全体を一新したが、DirectX 11はいくつかの新機能追加と、効率化、スケーラビリティの向上にとどまるという。パイプラインにはテッセレーションのための新ステップが含まれ、これはXbox 360で使われているXenos GPUで

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) First Larrabee to have 48 cores（Fudzilla） 第1世代の“Larrabee”は48コアとなるようだ。これは製造プロセスとTDPの制約によるものと思われる。 2つ目として48コアでも全てのコアが使用されている状態に保つのが簡単ではないかもしれないというのがある。Intelは“Larrabee”をCUDAやGPGPUのような用途に使いたいと考えている。 第1世代の“Larrabee”は2009年末か2010年はじめとなる。また48のコアはx86と互換性を持ったものとなる。 “Larrabee”のコア数などのスペックに関してはまだ不確定情報が多く、この48という数字も蓋をあけて見なければ分からない部分があります。 “Larrabee”が既存

北森瓦版 - Northwood Blog (Author : 北森八雲. Since July 10, 2006.) “SuperSpeed” USB 3.0 demoed at IDF（TG Daily） サンフランシスコで開催されているIDFでUSB 3.0のデモが行われた。USB 3.0の試作品のボードとケーブルは307MB/secの転送速度を出していた。USB 3.0は理論上USB 2.0の10倍の速度となり、転送速度600MB/secとなる。USB 3.0ならば27GBのHDコンテンツが60～70秒で転送できるという。 USB 3.0はUSB 2.0デバイスと下位互換があり、旧来のデバイスを新しいハブまたはポートで使用することが可能である。 昨今はUSBフラッシュなどの容量も増加してきており、従来のUSB 2.0の転送速度では間に合わなくなってきているとこの記事では指摘していま