12月4日、シャープは、米半導体大手クアルコムの100%出資の子会社との間で、次世代パネルを共同開発することで契約したと正式に発表した。都内の家電店で2009年10月撮影(2012年 ロイター/Kim Kyung-Hoon) [東京 4日 ロイター] シャープ<6753.T>は4日、米半導体大手クアルコムから総額99億円の出資を受け入れることで合意したと発表した。クアルコム子会社とは、スマートフォン(高機能携帯)などに使われる次世代パネルを共同開発する。 クアルコムを引き受け先とする第三者割当増資は2回に分けて行う。12月27日を払い込み日としてまず約49億円を実施し、来年3月29日に追加増資をする。2回目の増資は、次世代パネルの実用化の進ちょくとともに、シャープの2013年3月期の下期営業黒字化を条件とする。来年3月までに追加増資の条件が整わなかった場合は、6月30日まで延長した上であら