ASICでAIを高速化するGoogle、FPGAを使うMicrosoft。違いは何か?：Mostly Harmless：オルタナティブ・ブログ
先々週はGoogle I/OとMicrosoft Buildが同じ週に開催されていたのですね。一気にいろいろなニュースが飛び込んできました。その中で、2社共がAI処理用のプロセッサに関する発表をしています。Microsoftの発表がこれで、 MS、FPGAでAIを高速化する「Brainwave」のプレビューを提供へ Googleの発表がこちらです。 Google、機械学習専用の第三世代プロセッサ「TPU 3.0」を発表。Google初の液冷システム採用。Google I/O 2018 Googleはここのところ毎年機械学習用プロセッサを発表していますが、今年も昨年比8倍の高速性を持つチップを発表しました。で、これはASICなのですね。一方Microsoftは、FPGAベースです。両者ともAIの処理をチップ化して高速化しようという考えは同じなのですが、使っている技術が違うのです。これは両者の
仮想通貨「イーサリアム」に対応したASIC搭載マシンが登場、マイニングによるグラフィックボード枯渇の歯止めとなるか？
中国・北京に本社を構える世界最大規模のマイニング関連企業「Bitmain」が、仮想通貨「Ethereum(イーサリアム)」「EthereumClassic(イーサリアムクラシック)」などに対応したマイニングマシン「Antminer E3」を発表しました。Antminer E3にはASIC(Application Specific Integrated Circuit：特定用途向け集積回路)が用いられていて、従来のGPUを用いたマシンよりも効率的なマイニングが可能になっているとのことです。 Bitmain Announces Ethereum ASIC Miner, Shipping Mid-July http://www.tomshardware.com/news/bitmain-antminer-e3-ethereum-miner,36817.html Buy ASIC Bitcoin
AWSが新しいEC2基盤、Nitroの正体
米Amazon Web Services（AWS）がIaaS（Infrastructure as a Service）「Amazon EC2」の基盤を全面刷新していた。新基盤「Nitro」は自社開発した専用ASICを採用することで、ネットワークやストレージの性能を大幅に強化した。クラウドの性能強化を独自ハードが担う時代になった。 EC2の新基盤であるNitroの存在は、米ラスベガスで開催する年次カンファレンス「AWS re:Invent」でAWSのグローバルインフラストラクチャー担当バイスプレジデントであるPeter Desantis氏が11月28日（米国時間）に明らかにした（写真1）。Desantis氏はAmazon EC2の開発に初期から関与しているコアメンバーの一人だ。 同氏によればAWSは2013年にAmazon EC2の基盤刷新を始め、3年掛かりでNitroを完成させたという。パ
GPUより10倍高速の深層学習用IC、Intelが買収の米社が開発
米Intel社は、AI技術の強化を狙い、ディープラーニング（深層学習）技術をウリモノにするベンチャー企業の米Nervana Systems社を買収した（Intel関連ブログ）。Nervanaは2014年に設立の若い企業だが、クラウドベースで深層学習関連のソフトウエアを一通りそろえているほか、2017年完成を目指して深層学習に特化した専用のICの開発を進めている。 左からIntelのDiane Bryant氏、NervanaのNaveen Rao氏、NervanaのArjun Bansa氏、NervanaのAmir Khosrowshaki氏、IntelのJason Waxman氏 Intelの写真。 IntelのDiane Bryant氏（executive vice president and general manager of the Data Center Group）によれば（写
“FPGAからASICへ”を新潮流に、短納期・低開発費のサービスを丸文が提案
ASICは今、プロセス技術の微細化に伴って開発費と開発期間が膨らんでおり、一部がFPGAに移行している。ただしFPGAは、チップ単価だけを比較するとASICよりも高くつく。そこで技術商社の丸文は、米国の新興ベンダーの新型ストラクチャードASICを提案し、“FPGAからASICへ”という逆潮流を生み出すことを狙う。 エレクトロニクス技術商社の丸文は、「Embedded Technology 2012/組込み総合技術展（ET2012）」（2012年11月14～16日、パシフィコ横浜）において、米国のファブレス半導体ベンダーであるBaySandが提供する新方式のストラクチャードASIC「TeneX（テネックス）」を紹介した。スタンダードセル方式のASICと同等の性能を実現しつつ、開発費（NRE：Non-Recurring Expense）と開発期間（TAT：Turn Around Time）を大
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