経済産業省(経産省)と日本ロボット工業会は3月21日、「令和5年度 ロボフレ事業報告会」を東京都内で開催し、惣菜盛り付け全工程のロボット化や、その実際の食品工場への実装に向けた取り組みなどの取り組みを報告した。 「ロボフレ」とは何か? 近年、さまざまな業界でロボットの導入が進みつつあるものの、我々の生活における「食」を支える食品製造業では、人手不足や労働生産性などのさまざまな課題が山積しているにもかかわらず、特に惣菜や弁当製造の現場では、高い重量精度と品位が求められるためロボットの導入が難しいとされ、機械化が遅れているのが実情だという。 食品製造分野の中でも機械化が遅れているのが繊細な作業が求められる惣菜や弁当の製造工程となる そうした中、日本惣菜協会はロボットシステムの社会実装を高速化するには、ユーザーサイドの導入環境におけるイノベーションが必要だとし、2023年度の経産省の事業「革新的
次世代パワー半導体などの材料として期待される窒化アルミニウム(AlN)系材料を使い半導体の基本構造である「pn接合」を作製することに名古屋大学と旭化成のグループが成功した。「AlN系pn接合」は、従来のSiC(シリコンカーバイド)やGaN(窒化ガリウム)と比べて特に電流-電圧特性が2倍と高電圧に対する優れた耐性を示した。高周波化による通信速度向上が求められる6G以降の通信技術などに応用できる可能性がある。 今回の実験で用いた高品質な窒化アルミニウムの単結晶基板。直径約2インチ(50ミリメートル)で、厚さは0.5ミリメートル(旭化成提供) 現在広く使われている半導体はシリコンが主材料だ。各国では従来品より壊れにくく、宇宙や車載などの過酷な環境下でも使える頑丈な「ウルトラワイドバンドギャップ半導体」と呼ばれる次世代のパワー半導体の開発にしのぎを削っている。この半導体には主にダイヤモンドや酸化ガ
電化製品に両面テープが使われてんのってなんか嫌。 紙使われてんのも嫌。スピーカーのコーンとか。最適解の素材として仕方ないんだろうけど。 使い捨てのものとして認識してるというか、紙ってティッシュとかコピー用紙とかそういうもんじゃん、せいぜい図工で使うやつじゃん。それなりの期間使うであろうプロダクトに使われてんのがなんかやだなあ、って思う。 和紙を使った服もなんか嫌。逆に綿素材を消耗品として使うのもなんか嫌。 ふすまも嫌。いくら丈夫で吸湿性に優れてたって、紙ですやん。 防水スマホが接着剤で固定されてんのもなんか嫌。ネジで留めてあって欲しい。 ストラトがブリッジをバネで固定(?)してんのもなんか嫌。これはおれがアーム使わないってのが多分にある。テレキャス欲しい。 ガッチリと固定されてなくて、なんか絶妙なバランスのアレで保たれてる構造の橋も嫌。理屈は分かってもなんか不安になってくる。 でもアーチの
「知らなかった!」 部屋の壁にある『通気口』はなんのためにあるの? – grape [グレイプ] そもそも通気口じゃない給気口だ 外の空気を部屋の中に給気する穴だ 対して換気扇が付いている方は排気口だ 24時間換気はシックハウス症候群対策だ部屋の気密性が高くなりすぎないようにするためなんて理由じゃない だいたいなんなんだ?「気密性が高くなりすぎないように常時家に穴を開けましょう」って考えは レンジフードつけたらどんな家でも負圧になるマンションの気密性が高いとかじゃない ボロい賃貸だって戸建てだってレンジフードつけたらドアが重くなる 気密性高い家はレンジフードつけなくてもドアが重い 負圧を防ぐ設備は差圧式給気口だ普段は閉じている給気口が負圧になると開く設備だ というとなんだか凄そうに感じるかもしれないが多くの商品の仕組みは単純で弱いバネで給気口を閉じているだけだ バネの力が負圧に負けると給気
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