1つのチップに集積した大規模な回路を複数の小さなチップに個片化する「チップレット技術」の研究開発手がける「北極雄芯(Polar Bear Tech)」がこのほど、 雲暉資本(V Fund)から新たに資金を調達した。資金は、初代製品となるチップレットのテープアウトとパッケージング後の最終試験(ファイナルテスト)に用いるほか、中国初の「チップレット製品ライブラリ」の構築に充て、顧客に直接販売する体制を整える方針だという。 半導体チップのトランジスタ集積率が18カ月で2倍になるとする「ムーアの法則」が天井に近づくなか、先進的なパッケージング技術の進歩に伴い、高性能コンピュータチップの世代交代がトランジスタの製造能力だけにとらわれずに進められるようになった。業界の主流は、複数の半導体チップを1つにまとめるチップレットアーキテクチャに移行しつつある。 米調査会社のMarket.USによると、世界のチ