半導体プロセスまるわかり 微細化よりも高密度化に進むDRAMの未来 (1/3)ここまで16回かけて、プロセスの過去から現在、未来までを解説してきた。このシリーズの最後として今回から数回にかけて、近未来のプロセスの展望について説明したい。その1回目は、DRAMだ。 微細化ではなく高密度化で進化した DRAMの構造 なぜDRAMかというと、以下の理由により現在のプロセスの限界をより明確に示せると思うからだ。 DRAMの場合、市場からのコスト削減と容量増加の両方の要求が強く、この結果Logic Processにも増して早いタイミングでプロセス微細化に取り組んできた。この結果、Logicより先に壁にブチあたった。 次回紹介するNAND Flashは3Dに向けて突き進んでいるが、DRAMはまだ足踏みしている状態。 10nm未満の展望が全然見えない。 この連載では基本的にLogic Processをメインに取り上げてきたので、DRAMの構造はほとんど説明していない。ということで
