ジョー・バイデン米大統領は8月9日(現地時間)、米国内での半導体の製造と開発を支援する超党派法案「CHIPS and Science Act」に署名し、新法が成立した。対象企業に520億ドル(約7兆円)を投じることなどが盛り込まれている。 向こう5年間、米国内に半導体工場を誘致する補助金として390億ドルを投じる。「Science」については、AIや量子コンピュータ、通信技術などの研究支援に1020億ドルを投じる。 バイデン氏は署名に際し「これは米国に対する一世一代の投資であり、米国人が誇れる法律だ」と語った。 署名の場には、米Intelのパット・ゲルシンガーCEOなど半導体企業の幹部も列席した。Intelは新戦略「IDM 2.0」の下、米アリゾナ州チャンドラーに2つの新工場を、米オハイオ州にも2つの新工場を建設する計画だ。 Intelも補助金を受ける見込み。補助金を受ける企業は、中国での
