PS5やパソコン用CPUは2021年前半まで供給不足の見通し。AMD CEOが見解表明
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【ロンドン=佐竹実】英政府は14日、次世代通信規格「5G」から中国の通信機器最大手華為技術（ファーウェイ）を2027年までに排除することを決めた。周辺機器に限り部分的に容認してきたが、方針転換した。英中関係は香港国家安全維持法を巡り緊迫しつつある。蜜月だったビジネス関係も変化が必至だ。政府が14日に開いた国家安全保障会議でファーウェイの完全排除を決めた。21年以降はファーウェイの製品の新規購入
韓国Samsung Electronicsは6月30日（現地時間）、3nm（ナノメートル）プロセスによる半導体の量産を開始したと発表した。世界最大のファウンドリ、台湾TSMCに先行した。 第1世代の3nmプロセスは、同社の5nmプロセスと比較して、消費電力を最大45％削減し、性能を23％向上させ、面積は16％削減できるとしている。第2世代では、消費電力は最大50％削減、性能は30％向上、面積は35％削減。 第1世代は高性能で低電力のPC向けで、モバイルプロセッサへの適用は今後拡大していく計画だ。 TSMCは16日、3nmプロセスによる半導体量産を2022年後半に開始すると発表している。 関連記事 AppleのM2チップはTSMCの4nmプロセスで製造？ Apple Siliconのサイクルは1年半周期か IBMとSamsung、垂直トランジスタ設計によるブレイクスルーを発表 「スマホの充電
半導体の受託生産で世界最大手の台湾のTSMCは14日、日本に半導体の新しい工場を建設する方針を明らかにしました。 関係者によりますと、ソニーグループと共同で熊本県内に工場を設ける方向で協議しており、日本政府も一定規模の資金を補助することで調整を進めています。 TSMCは14日、決算発表の記者会見を開き、この中で、今後の取締役会の承認を前提に、日本国内に半導体の新たな工場を建設する方針を明らかにしました。来年着工し、2024年の稼働を予定しているとしています。 関係者によりますと、工場は熊本県菊陽町にあるソニーグループの工場に隣接する場所に、ソニーと共同で出資して建設する方向で協議を進めているということです。 また、国内で安定して生産できる拠点をもつことは産業競争力の観点から重要だとして、日本政府も一定規模の資金を補助することで調整を進めています。 生産するのは産業用の機器や自動車向けなどに
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。コスト高騰や出荷量の減少に繋がる可能性 TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC
世田谷区が、職員用のチャットツールを使ってChatGPTに質問できるbot「Hideki」（ヒデキ）を内製で開発し、1月から全職員に提供している。非エンジニアの職員チームが、ローコードツールなどを駆使して3カ月で完成させたという。生成AI活用の支援などを手掛けるクラウドネイティブが3月12日に発表した。 Microsoft Azure OpenAI Serviceを活用。職員が普段から使っているTeamsのチャットツールでヒデキに質問でき、ChatGPTを業務に活用できる。 文章校正やWord／Excel操作に関する疑問の解消、アイデアの壁打ちなどに活用されているという。利用した職員127人に聞いたところ、「生産性の向上を実感した」人が73％に上り、通常業務で1日平均約34分削減、アイデアや企画の素案作成は、1回当たり平均約77分削減できたいう。 非エンジニアチームが兼務で開発、3カ月で完
「Apple M1」のMacBook AirとPro、Mac miniを3台まとめて実力チェック 驚異的な性能が明らかに
初のMac向けApple Siliconである「Apple M1」を搭載した「MacBook Air」「13インチMacBook Pro」「Mac mini」の性能をまとめて評価してみた。結論からいえば、性能は極めて良好だ。Apple自身が訴求しているように、消費電力あたりのパフォーマンスでは突出している。 左から「Apple M1」を搭載した「MacBook Air」「Mac mini」「13インチMacBook Pro」。見た目は従来のIntelプロセッサ搭載モデルと変わらないが、中身は大きく変わった 絶対的な性能においても、15型以上のサイズが大きなノートPCを除けば、モバイルPCとしてライバルがいないほどの高性能だ。CPUだけではなく内蔵GPUまで速い。 台湾のTSMCによる最新の5nmプロセスで製造される160億トランジスタの高性能SoC（System on a Chip）とはい
『｢TSMC第3工場｣は研究者レベルの人材を求めており熊本以外の理系名門大学の近くに作りたいらしい』との報道に「ここはどうか」と予想が飛び交う
はじめまして 平岡です @HiraokaYasushi TMSC第3工場は熊本以外へ？ 「残念ながら、第3工場が求めている人材は、こういった量産型のアプローチで育成できる類のものではない。台湾の半導体政策関係者は、こう指摘する。第3工場が必要とするのは、大学の研究者レベルの人材だ。だから立地は、理系の名門大学が近くにあることが重視される」 x.com/TCN_Kyoto_TPU/…
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TSMC、熊本で半導体工場検討 日本で初めて - 日本経済新聞
【台北=黎子荷、鄭婷方】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が、日本で初めてとなる半導体工場を熊本県に建設する検討に入った。日本は経済安全保障の観点などから国内半導体産業の再興を目指す。半導体の最先端技術を誇る同社の誘致が実現すれば大きな追い風になる。複数のサプライヤー幹部によると、TSMCは日本政府から先進的な半導体を日本で生産するよう要請を受けており、実際の検討に入った
「日本が世界最強の技術国家だった時代」の半導体産業について書かれた本を読んでいるんだけど、日本にもスティーブ・ジョブズが降臨していた話→「日本からスティーブ・ジョブズは生まれない」って風潮になったのはなぜ？
いぐぞー ✈️ 旅するプログラマー @igz0 「日本が世界最強の技術国家だった時代」の半導体産業について書かれた本を読んでいるんだけど、日本にもスティーブ・ジョブズが降臨してるじゃん？？？ なんでだよ？？ 「日本からスティーブ・ジョブズは生まれない」って風潮になったのは？？？ pic.twitter.com/JR2DxFLTPi
ＴＳＭＣ特需に沸く熊本経済、日本再生のモデルケースになり得るのか Alastair Gale、野原良明 30年にわたり経済が停滞した日本で再生の芽が表れている。古くからキャベツ栽培が盛んな熊本県の菊陽町で起きている変化はその最たる例だ。 農地が広がっていた土地に新設された半導体工場の周辺では、アパートやホテル、自動車ディーラーなどの建設ラッシュが起きた。半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が運営するこの工場は今年、操業を開始し、さらに隣接地に第２工場の建設が予定されている。高まる需要を受けてサプライヤーや関連産業の進出が相次ぎ、求人や人口が増加。同地域の賃金と地価は大きく上昇している。 もっとも、工場から車で１時間以内の美里町で目にしたのは、経済が厳しい地方でよく見られる光景だ。かつてにぎわっていた目抜き通りは今、軒並みシャッターが閉じられている。1947年のピーク時に
台湾の半導体メーカーTSMC（台湾積体電路製造）が、日本への投資を強めている。 TSMCは熊本県での工場建設で注目を集めているが、米ウォール・ストリート・ジャーナルは2022年10月19日、同社が日本での生産能力の増強を検討していると報じた。 熊本県菊陽町で建設が進んでいる工場で同社は「最先端ではない」（同紙）半導体を製造すると見られているが、日本での生産能力の増強が決まった場合、「より先端的な」半導体も製造すると観測されている。 新工場の建設が明らかになった時点では、22/28nmのチップを製造するとされていたが、2022年2月には、新たに12/16nmのチップを製造する能力を備える方針が明らかにされた。今回の同紙の報道によれば、さらに生産能力が増強される可能性が出てきた。 同紙は生産拡大を検討する理由について、「地政学リスクを低減するため」と報じているが、日本企業への安定的な半導体の供
【台北=伊原健作】中国が高度な半導体人材を抱える台湾からの引き抜きを加速している。対象は世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）の経営幹部から現場技術者まで幅広い。中国が2015年に半導体強化を打ち出してから特に動きが加速し、これまでに累計で3000人超を取り込んだという。米国との貿易戦争で半導体という弱点を露呈した中国は今後さらに資金力を武器に、台湾からの人材獲得を急ぎ、半導体産業を強化する狙い
半導体の歴史に重大事件、ファーウェイは“詰んだ” 台湾TSMCが米国陣営に、中国「一帯一路」構想に大打撃 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 2020年5月14日は、世界半導体産業の歴史に刻まれる日になる――と直感した。この日に、次の2つの“重大な事件”が明らかになったからだ。 （1）台湾のファウンドリ（半導体受託生産メーカー）TSMCが120億ドルを投じて、12インチウエハで月産2万枚の半導体工場を米アリゾナ州に建設することを発表した。 （2）同日、米商務省が中国のファーウェイ（華為技術）への輸出規制を強化すると発表した。それを受けて、TSMCは2020年9月以降、ファーウェイ向けの新規半導体の出荷を停止する。 ここ数年、TSMCは、米中ハイテク戦争に揺さぶられ、両大国からの綱引きにあっていた。しかし結局、TSMCは、中国ではなく、米国に付くことにしたわけだ。
知られざる世界最重要企業 Appleチップを生産するTSMC：星暁雄「21世紀のイノベーションのジレンマ」（1/4 ページ） この連載コラムのタイトル「21世紀のイノベーションのジレンマ」は、デジタル技術に基づくイノベーションが社会に浸透した結果として、新しい種類の「ジレンマ」が発生している事例を取り上げてきた。今回取り上げるジレンマは古典的だ。クリステンセン教授が著書「イノベーションのジレンマ」で唱えた「破壊的イノベーション」である。 前編では、AppleがIntelチップの採用をやめ、自社設計、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.）製造の半導体に切り替える理由を探った。 台湾TSMCの社名は一般の人にそれほど知られていないが、半導体業界に関心を持つ人でTSMCを知らない人はいない。TSMCはiPhoneやiPad向けのS
家庭用ゲーム機は価格が下がらない時代に入った。そのビジネスモデルはどう変わってきたのか（西田宗千佳） | テクノエッジ TechnoEdge
1971年福井県生まれ。得意ジャンルは、パソコン・デジタルAV・家電、ネットワーク関連など「電気かデータが流れるもの全般」。主に、取材記事と個人向け解説記事を担当。 初代Nintendo Switchの発売（2017年3月）から6年、PlayStation 5とXbox Series X/Sの発売（ともに2020年11月）から3年が経過した。そして、11月10日にはPS5の新型が発売されている。 そろそろ、現行世代のゲーム専用機（コンソール）も次の段階に入った印象がある。任天堂がいつ次の世代を出すかはわからないが、この辺で今のコンソールビジネスを俯瞰して考えてみよう。 ※この記事は、毎週月曜日に配信されているメールマガジン『小寺・西田の「マンデーランチビュッフェ」』から、一部を転載したものです。今回の記事は2023年11月13日に配信されたものです。メールマガジン購読（月額660円・税込）
巻き返しの準備を進める「Intel」 約束を果たせなかった「Apple」――プロセッサで振り返る2022年：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） 2022年の大みそか――Appleはこの日までに“全ての”MacをApple Silicon化、すなわち自社設計SoC（System-on-a-Chip）への移行を完了するはずだった。しかし現実を見てみると、「Mac mini」の一部モデルと「Mac Pro」の全モデルには“いまだに”Intel製CPUのままである。その理由は定かではないが、Appleが珍しく、自信を持ってアナウンスしていた計画を達成できなかった例となってしまった。 一方でIntelは、パフォーマンスコア（Pコア）と高効率コア（Eコア）のハイブリッド構造を本格採用した「第12世代Coreプロセッサ（開発コード名：Alder Lake）」が好評を持って迎えられ、一時期
Apple独自アーキテクチャの変遷 A6から最新A14まで：Apple Siliconがやってくる（1/4 ページ） 今回はAppleが米P.A. Semiを買収し、ArmのIPをライセンスして開発したA6プロセッサから話を始める。 独自設計CPUコア「Swift」を採用した「A6」 2012年、iPhone 5に搭載される形でApple A6がデビューする。これがApple初の独自設計CPUコア「Swift」である（GPUは英ImaginationのPowerVR SGXをまだ使っている）。このSwift、内部構造は公式には発表されていない（というかA6から最新のA14まで、内部構造に関しては一切、公式には解説されていない）が、推定される内部構造は、 3命令解釈・発行のSuper Scalar/OoO（Out-of-Order）構成 命令セットはArmv7A。ただしCortex-A15で
Apple Watch Series 10 hands-on: Bigger, lighter and thinner than ever
日本は再び世界的な半導体チップ競争の舞台へと復帰しつつある
2022年に入ってからの世界的な景気後退への懸念などを背景に、世界の半導体売上高は6か月連続で減速しており、半導体業界は2018年の米中貿易戦争以来最も長い停滞を経験しています。世界に流通する半導体のほとんどを供給している台湾をめぐりアメリカと中国の対立が表面化しつつある中、半導体産業はかつて世界最大の半導体生産国だった日本に目線を向け始めていると、The New York Timesが報じました。 Japan, Once the World Leader in Microchips, Now Races to Catch Up - The New York Times https://www.nytimes.com/2022/08/04/business/japan-semiconductors-chips.html 2022年7月29日に、日本とアメリカの政府は次世代半導体の量産に向け
【台北=中村裕】半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が日本に新工場の建設を検討していると、複数の台湾の地元紙が5日報じた。経済産業省の支援を受け、合弁で新会社の設立も検討しているという。実現すれば米中、シンガポールに続く海外の生産拠点となる。報道によると、TSMCは半導体の複数の製造工程の中でも後半部分に当たる「後工程」のパッケージ（封止）作業を担う新工場の設置を予定すると
AppleがMacに採用するSoC（System on a Chip）をIntelチップから独自設計チップへと切り替えることを表明したのは昨年6月のこと。今回発表した新しい14インチと16インチの「MacBook Pro」、そしてそれらに搭載される新SoCの「M1 Pro」と「M1 Max」は、昨年末から2年をかけた移行計画の中間地点となる。
【台北=鄭婷方、黎子荷】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が、中国通信機器最大手・華為技術（ファーウェイ）からの新規受注を止めたことがわかった。米トランプ政権が求める禁輸措置に対応した。ファーウェイはスマートフォン市場で世界2位だが、基幹半導体の供給が断たれれば次世代通信規格「5G」向けの端末開発などで影響が出る。米中摩擦の激化で、サプライチェーン（供給網）の分断リスクが鮮
新型コロナウイルス感染症（COVID-19／以下、コロナ）の感染が世界に拡大する直前の2020年2月11日にお亡くなりになった野村克也氏は、プロ野球の監督時代に、「勝ちに不思議の勝ちあり、負けに不思議の負けなし」という名言を残している（『負けに不思議の負けなし』（朝日文庫）という著書もある）。 これは、「勝負は時の運と言うが、偶然勝つことはあっても、偶然負けることは無い」という意味だ。つまり、負けた場合、そこには必ずそれなりの理由があるということである。 2021年に入ってから現在に至るまで、車載半導体の供給不足のためにクルマがつくれないというニュースが連日報道されている。2月初旬に米テキサス州を襲った寒波でドイツのInfineon TechnologiesとオランダのNXP Semiconductorsの半導体工場が停止し、3月19日にルネサス那珂工場で火災が発生した。さらに4月14日、
英国のEU離脱や、ソフトバンクによるArmの買収などを経験したEUは、「EU独自のプロセッサがなくなる」という危機感を高めている。そのEUが救いを求めているのが「RISC-V」だ。 欧州連合（EU）は、RISC-Vアーキテクチャを使用して半導体チップの独立性を実現するためのイニシアチブに巨額の投資を行っている。こうした取り組みは、RISC-V技術開発のパイオニアであるバルセロナスーパーコンピューティングセンター（BSC：Barcelona Supercomputing Center）が主導している。 EU首脳は最近、RISC-Vベースのチップ開発を推進するためのイニシアチブをいくつか開設した。これは、加盟国が半導体の開発／製造を外国企業に依存していることを懸念する声に対応するためのものだ。近年では世界的な半導体不足によって、サプライチェーンに混乱が生じ、半導体主権の重要性が浮き彫りになって
by Morton Lin 大手半導体メーカーのIntelが2020年第2四半期(4月～6月)の決算発表で、次世代の7nmプロセス開発に1年ほどの遅延が生じていることを認めました。これに伴って、Intelのボブ・スワンCEOが「チップ製造の外部委託を検討している」と述べたことから、Intelの株価は2020年7月24日(金)に16％もの下落を記録しています。 Intel Q2 20_EarningsRelease - Q2-2020_Earnings-Release.pdf (PDFファイル)https://s21.q4cdn.com/600692695/files/doc_financials/2020/q2/Q2-2020_Earnings-Release.pdf Intel’s next-gen 7nm chips are delayed until at least 2022 -
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か - iPhone Mania
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か 2021 8/13 中国聯合新聞網（UDN）が、IntelはTSMCの3nmプロセスの生産枠の大半を確保したと報じました。 TSMCの3nmプロセスで、4製品の生産を計画 UDNがサプライチェーンから得た情報によれば、IntelはTSMCの3nmプロセスで3種類のサーバー向けプロセッサと1種類のグラフィックチップを生産することを計画しているようです。 生産はTSMCのFab18bで2022年第2四半期（4月〜6月）に開始され、量産が軌道に乗ればウェハーベースで月産10,000万枚に達する見通しです。TSMCで生産された製品の出荷も、2022年第2四半期（4月〜6月）に始まるようです。 これら以外の製品は、Intelの自社Fabで生産されるとUDNは伝えています。 UDNによれば、IntelがTSMCに大量
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか？ 30年前、日本の半導体産業は隆盛を極めていた。しかし、バブル崩壊後、半導体産業も世界から置いていかれてしまった。その間、勢いをつけたのが、台湾の半導体製造委託会社「TSMC」だ。なぜ、日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのだろうか？ この30年を振り返ってみた。なお写真は、TSMCの最先端工場「Fab 18」である（写真は、TSMCの「フォトギャラリー」より）。 日経平均が最高値を更新したのは記憶に新しい。「前回」の
なぜTSMCだけEUVプロセスで高い歩留まりを達成できるのか？
TSMCは、EUVリソグラフィ(EUVL)工程で使用されるEUVマスク上に付着したパーティクル(異物微粒子)の除去に、従来の薬液や純水を大量に使うウエット洗浄プロセスから、より環境にやさしい「ドライクリーン技術(Dry-Clean Technique)」をすべての量産ラインに導入することで、EUVLプロセスにおける製造歩留まりの向上を図っていることを明らかにした。 ドライクリーン技術は薬液や純水のかわりに物理力でパーティクルを除去してウェハ表面を清浄化する「ドライクリーニング技術」とも異なり、付着したパーティクルを1粒ずつ組成分析して同定し、発生源を特定してその発生源を排除することにより、マスク上にパーティクルが付着せぬようにする手法である。なお、Dry-Clean Techniqueは、TSMCの独自の呼び方である。 クリーンルーム内でのマスク表面画像観察 (出所:TSMC Webサイト
クルマを買い換えたいけれど新車の納車が長期化していて買えない、という記事を2021年11月26日に本コラムに寄稿した（『「半導体不足」は本当か？ クルマ大減産の怪』）。 その後、クルマは買えるようになったのだろうかと思って、トヨタ自動車の納車時期のサイトを見て驚いてしまった。『コロナ感染の拡大並びに世界的な半導体部品不足により、現在、多くの車種で生産遅れが発生しております』という一文から始まる納車時期のメドは、本当にこれでクルマのビジネスができるのかというほど、長期化することが延々と書かれている（図1）。 では中古車でも探そうかと思って調べてみると、何と、中古車の価格が新車より高い異常現象が起きているという。そして、その異常現象を「クルマのロレックス化」というのだそうだ（鈴木貴博、『中古車が新車より高い「ロレックス化」、価格高止まりの恐れがあるワケ』、2023年1月20日）。 新車はなかな
崩壊した勝利の方程式、インテルはどこで何を間違えたのか？ 「パラノイア」が帰ってきたインテル | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 8代目CEO、パット・ゲルシンガーの手腕 半導体の最先端の微細化を牽引してきたインテル（Intel）は、2016年に14nmから10nmに進むことができず、台湾TSMCや韓国サムスン（Samsung）にその盟主の座を奪われることになった。 また、2016年第3四半期に最大82.5％あったインテルのプロセッサの市場シェアは、2018年以降にTSMCの最先端プロセス7nmに生産委託している米AMDの猛追を受けており、2021年第2四半期には、インテルが55.8％、AMDが44.1％と、その差は僅か11.8％まで縮まっている（図1）。
Apple、MシリーズチップをiPadにも搭載へ TSMCの3nmプロセスで2022年量産開始の報道 - こぼねみ
Appleは、TSMCと契約して3nmプロセスを使ったチップを提供する最初のベンダーになると經濟日報は報じています。 TSMCは2021年には3nmの認証と試作を完了し、2022年には量産を開始するとしています。 Appleはまた、TSMCの3nmを利用して、iPhone用のAシリーズプロセッサだけでなく、MacやiPad向けの独自のMシリーズチップを生産するとしています。 興味深いのは、Mac向けに加えて、iPad向けのMチップという点です。 Apple M1チップ Appleは今年11月、Mac向けのAppleシリコンM1プロセッサを発表し、M1チップを搭載したMacBook Air、MacBook Pro、Mac miniが発売されました。 今年10月には、最新のA14チップを搭載したiPad Air第4世代が、同じくA14チップを搭載したiPhone 12とともに発売されました。
by 李 季霖 台湾のファウンドリ(半導体製造企業)で業界1位のシェアを持つTSMCは、iPhoneやiPadを販売するAppleのチップの製造を請け負っています。AppleとTSMCの提携について、Intelのアーキテクチャ・グラフィックス・ソフトウェア部門上級主席エンジニアであるPushkar Ranade氏が解説しています。 The Apple-TSMC Partnership - by Pushkar Ranade https://semiconductor.substack.com/p/the-apple-tsmc-partnership 半導体製造業界で長くシェアを握っていたのはIntelでした。IntelはMicrosoftと協力し、Windows PC向けのCPUを設計して大量に生産する体制を整えていました。大量のシリコンウェハーを確保して生産することで、歩留まり率と収益率
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Welcome to Claude - Anthropic
英、27年までにファーウェイ製品完全排除 - 日本経済新聞
Samsung、3nmプロセスでの半導体量産開始 TSMCに先行
台湾のTSMC 日本に半導体の工場建設の方針 国内製造能力向上へ | NHKニュース
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。iPhone15などでコスト高騰や出荷量が減少する可能性。
世田谷区がAI botを内製 非エンジニア職員がローコードで開発 ChatGPT活用「ヒデキ」
「日本の半導体、ライバルでない」TSMC創業者が認識：朝日新聞デジタル
“ペタ”FLOPSの性能を実現したモンスターGPU「NVIDIA H100」
ＴＳＭＣ特需に沸く熊本経済、日本再生のモデルケースになり得るのか
台湾TSMC日本進出、地元はお祭り状態に
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Appleデバイスの次の心臓となるSoC「Apple A14」
中国、台湾人材3000人引き抜き 半導体強化へ - 日本経済新聞
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 AMD Ryzenの「Zen 3」と「Zen 4」アーキテクチャ
知られざる世界最重要企業 Appleチップを生産するTSMC
巻き返しの準備を進める「Intel」 約束を果たせなかった「Apple」――プロセッサで振り返る2022年
Apple独自アーキテクチャの変遷 A6から最新A14まで
Engadget | Technology News & Reviews
台湾TSMC、日本に半導体新工場を検討 現地紙報道 - 日本経済新聞
「M1 Pro」「M1 Max」は結局どこが違って何が進化したのか 極めて合理的なAppleの選択
TSMC、ファーウェイから新規受注停止 米規制強化受け 5Gスマホ開発に打撃 - 日本経済新聞
半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車
【笠原一輝のユビキタス情報局】 ゲルシンガー氏がIntel新CEOに指名されたのは、巨艦Intelの新しい舵取りに必要な資質
「独自のプロセッサがなくなる」 欧州が救いを求めるRISC-V
Intelの7nmプロセス開発に1年ほどの遅延、CEOはチップ製造の外部委託を検討していると示唆
第286回 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか、過去30年を振り返る
Lion CoveとSkymontの詳細が明らかに。Hyper-Threading「非対応」で電力効率爆上げ
いつまでたってもクルマが買えない ～今後絶望的に車載半導体不足が続く
Appleとの提携がなければTSMCは世界トップのファウンドリになれなかった
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