最先端の微細化が求められる半導体製造には極端紫外放射技術を使うEUV露光装置(ステッパー)が必要。以下の画像を参考。 2000年くらいまでは露光装置シェアの大半をもっていた日本のニコンやキヤノンは、EUV露光機の開発をすでに諦め、現状ではオランダのASMLのみが生産している状況。 ASMLは独占のEUV露光装置だけで年間約8000億円(2021年度)の売上を出しており、今後はさらに需要が見込まれている中、ニコンやキヤノンもEUV露光装置分野に参入すればいいのでは？と思うところ。 しかし、結論から言えばASMLが確立したEUV露光装置分野で他社がビジネスをやっていくことは難しい。その理由をいろいろ。 最先端半導体チップの製造は難しい 2022年時点では、半導体の微細化プロセスの最先端は5nm(ナノメートル)。2007年ごろの「インテルCore2Duoプロセッサー」が45nmなので、15年前と
Appleは今年A14システム・オン・チップ（SoC）を発表しましたが、すでに次々世代のチップについての予測が出回っています。台湾の調査会社TrendForceは11月18日、Appleは2年後に4ナノメートル（nm）プロセスルール生産のチップに移行すると報告書の中で述べました。 AppleがTSMCの5nmチップの唯一の顧客 TrendForceによれば、Appleは現在、台湾チップメーカーTSMCの5nmチップの唯一の顧客であるとのことです。TSMCの最も高度な5nm生産ラインでは、元々Huaweiの子会社HiSiliconのチップも生産される予定でしたが、米国による経済制裁により計画は停止状態となっています。 TrendForceが入手した最新のデータいわく、TSMCはAppleのA16チップで4nm技術を採用する見込みであるとのことです。 A10Xチップ以降縮小してきたチップサイズ
米国政府は2020年に、米中間の貿易戦争の一環として、Huaweiの子会社であるHiSiliconをスマートフォン向け半導体チップ市場から締め出す措置を取った。こうしてHiSiliconによって残された空白を、QualcommとMediaTekが埋めている。 中国政府の後押しを受けていたHuaweiと、その半導体設計部門であるHiSiliconは2020年7月頃、トランプ前大統領が半導体ファウンドリーのTSMCに対し、HiSiliconへの半導体供給を禁止していたにもかかわらず、世界スマートフォン市場においてトップの座を獲得し、5G（第5世代移動通信）事業でも優位性確立に向けた態勢を整えていた。 TSMCにとってHiSiliconは、売上高全体の約15％を占め、Appleに次ぐ最大顧客だった。しかし現在、TSMCはHiSiliconに半導体チップを供給していないため、その大きな空白地帯がQ
AppleはすでにM4チップ搭載MacBook Proの開発を公式に開始した、とAppleの動向に詳しいBloomebergのマーク・ガーマン氏が述べました。M4チップはTSMCの3nmプロセスの強化版で製造される可能性が高いとされています。 今年の終わりか来年にM4搭載MacBook Proが登場か M3チップ搭載MacBook Airが今月初旬に発売となったばかりですが、早くもM4チップ搭載MacBookの噂が流れ始めています。 ガーマン氏によれば、M4搭載MacBook Proの本格的な開発をAppleはちょうど始めたばかりとのことで、早ければ2024年の終わり、遅くても2025年には14インチ/16インチモデルが登場すると予想されています。 3nmの強化版で製造、AI性能を強化 Appleのチップ製造パートナーのTSMCは2025年後半に2nmプロセスでのチップ量産を開始見込みであ
3nmの増産目指すTSMCの課題と現状
2022年12月29日に、3nmプロセスノードの製造を開始したTSMC。同社は今後、四半期ごとに歩留まりを約5ポイントずつ向上させる予定だという。 TSMCは現在、トップ顧客であるAppleからの3nmプロセスノードを適用したチップの需要に対応すべく、全力を尽くしているところだ。米国EE Timesが調査したアナリストたちによると、TSMCはこれまで、製造装置や歩留まりなどの問題を抱えており、それが業界最先端の技術による量産を実現する上での妨げになっていたという。 TSMCとSamsung Electronics（以下、Samsung）は、AppleやNVIDIAなどのHPC（高性能コンピューティング）／スマートフォン分野の顧客企業向けに、業界初となる3nmプロセス製造を実現すべく、競争を繰り広げている。TSMCは、2023年4月に発表した四半期業績の中で、「3nmプロセス分野で業界初とな
世界最大の半導体製造ファウンドリTSMCは現地時間5月15日、米国アリゾナ州に先進的半導体工場を建設することを正式に発表しました。 新工場のウエハー月産能力は2万枚 TSMCは先日の報道どおり、米政府との連携のもと、アリゾナ州に半導体工場を建設すると発表しました。着工は2021年、操業開始は2024年を予定しています。 新工場では5ナノメートル（nm）プロセスによる半導体製造が行われ、ウエハー生産数は月産2万枚となる見通しです。1,600人以上の専門職および、サプライチェーンなどを含むと数千以上の間接的な雇用創出が見込まれており、TSMCは新工場に対し、設備投資を含め2021年から2029年にかけて約120億ドル（約1兆3,000億円）を投じます。 TSMCの米国内での新工場建設は、人工衛星や軍用機など国の安全保障に関わる製品に用いられる半導体を、中国や台湾ではなく自国内で生産するのが目的
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の熊本進出を機に、九州で巨額のマネーが動き出しつつある。1兆円規模で建設を進める同社の工場や設備だけでなく、関連産業やインフラ、そこで働く人々の住宅なども含めた資金需要は膨大だ。めざとい海外投資家はすでに触手をのばし始めた。「20億～30億円の用意がある。売却予定の物件を紹介してほしい」。コスギ不動産ホールディングス（熊本市）の小杉竜三取
AppleのA13 Bionicチップを含む、Aシリーズチップの製造を担う台湾チップメーカーTSMCは、米政府から米国内でチップ生産を行うよう圧力をかけられていますが、「短期的にはそのような計画はない」とその可能性を否定しました。 安全保障上の理由か 米政府がTSMCに米国内でのチップ生産を促すのは、米国軍の戦闘機F-35のチップを生産しているからです。安全保障上、セキュリティ性の高いチップは米国で生産されるべきというのが政府の考え方のようです。 同じく戦闘機のチップの供給を行う中国ベンダーHuaweiも似たような要求を米政府から受けたことがあるとされています。 TSMCは、今年11月に行われる大統領選までに対策を講じるよう求められていました。 短期的には可能性を否定 TSMCは、米国内でのチップ生産の実現可能性を再考慮するとしながらも、「短期的にはそのような計画はない」と可能性を否定した
半導体 最後の賭け 日米半導体摩擦から40年。世界一の座から陥落した国内半導体産業に、千載一遇のチャンスが訪れている。敗者から一転、日本陣営が国際連携の鍵を握る主役に躍り出ているのだ。その枠組みの第1弾が、米国・台湾と連携する「国策半導体プロジェクト」である。いまや産業のコメから社会の頭脳となった半導体は、国家の安全保障を担保、産業政策を切り開くための“戦略物資”である。主要国・企業の猛者がうごめく半導体産業において、日本が再びプレゼンスを発揮するには越えるべきハードルは多い。日本の半導体復活に向けて「最後の賭け」が始まった。 バックナンバー一覧 日本政府は2023年度以降も国内の半導体工場に巨額の補助金を投入する見通しだ。すでに22年内に、台湾積体電路製造（TSMC）の熊本工場を筆頭に、キオクシアホールディングスの四日市工場、米マイクロン・テクノロジーの広島工場の3カ所を対象に総額617
ソニーとTSMCの半導体合弁計画にデンソー参加へ、トヨタ系の供給先確保（ニュースイッチ） - Yahoo!ニュース
ソニーグループと台湾積体電路製造（TSMC）による半導体合弁事業計画について、デンソーが参加する方向で最終調整に入った。トヨタ自動車グループという一大供給先を確保することにより、経済産業省主導で熊本県に先端工場をつくる日台企業連合の大枠が固まった。半導体不足に苦しむ自動車産業の協力を取り付けて、経済安全保障にもつながるサプライチェーン（供給網）強靱（きょうじん）化の国家プロジェクトが実現に近づく。 経産省主導でソニーと台湾TSMCが半導体合弁構想、熊本に1兆円新工場 ソニーGなどは2021年内にも半導体製造の合弁会社を設立する見通し。出資比率はTSMCが約50％で、ソニーGやデンソーなど日本勢で残りを分担するとみられる。工場建設などにかかる総投資額は約1兆円で、その大半は政府が補助金などにより支援する方向で検討する。 新工場は24年までの稼働開始を目指す。イメージセンサーや自動車に使う回路
Logo at the Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. headquarters in Hsinchu, Taiwan, on Wednesday, April 7, 2021. The TSMC is a key supplier to Apple, and it’s the iPhone maker’s commitment to become carbon neutral by 2030 that is driving much of the change throughout the supply chain. Photographer: Billy H.C. Kwok/Bloomberg 台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は日本で2023年にも半導体生産を始める方向で最終調整に入ったと、日本経済新聞（電子版）が計画について知る複数の関係者の
各国が抱えるサプライチェーンへの懸念 半導体製造市場でTSMCが占めている支配的地位は、政治家からも注目を集めている。車載半導体の供給不足は世界に衝撃を与え、多くの国が第2のコロナ危機に備えるために、また中国等の地政学上の敵対国から重要な技術サプライチェーンを守るために、半導体のサプライチェーンを国内に取り戻す動きを強化している。 米国では、多くの政治家が半導体製造の国内回帰が必要な理由として半導体チップの不足問題を挙げる。TSMCは昨年、ドナルド・トランプ政権からの政治的圧力により、米アリゾナ州に120億ドルの工場を建設することを約束した。 日本も警戒感を強めている。2月、TSMCは日本に新しい半導体材料の調査研究を行う子会社を設立すると発表した。半導体材料の供給において、日本は非常に高いシェアを持つ。「TSMCの拠点が台湾にしかないのは危険だ。拠点はもっと分散させる必要がある」と、日本
【シリコンバレー=白石武志】米アップルは2日、米西部時間10日午前10時（日本時間11日午前3時）からオンラインで特別イベントを開くと発表した。自社開発したCPU（中央演算処理装置）「アップルシリコン」を初めて搭載するパソコン「Mac」の新機種などを披露するとみられる。アップルは6月に開いた年次開発者会議「WWDC」で、Mac向けのCPUを自社開発したと発表し、搭載製品を2020年末までに発売
【新竹（台湾北部）=中村裕】半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）は6日、定時株主総会後に記者会見を開き、経営トップの劉徳音董事長は、日本で検討する2番目の新工場について「土地はまだ取得段階だが、恐らく（熊本県に建設中の）第1工場付近に設けることになる」と述べた。「日本政府が第2工場を望んでおり、（新工場への）補助金が検討されている段階だ」とも語った。TSMCは今年1月、日本で2番目となる新
2022年11月にOpen AIがChatGPTを公開して以降、生成AI（人工知能）が爆発的に世界に普及している。その生成AIは、NVIDIAのGPUなどのAI半導体を搭載したAIサーバ上で動作する。 しかし、昨年2023年12月14日に行われた台湾の調査会社TrendForceの予測によれば、AIサーバの出荷台数は思ったほど伸びない。AIサーバが、全てのサーバの出荷台数に占める割合は、2022年に6％、2023年に9％、2024年に13％、2025年に14％、2026年に16％にとどまる予測となっている（図1）。 図1 サーバの出荷台数、AIサーバの割合および、AIチップ用ウエハーの割合［クリックで拡大］ 出所：Joanna Chiao（TrendForce）、「TSMCの世界戦略と2024年半導体ファウンドリ市場の展望」（TreendForce産業フォーカス情報、2023年12月14日
TSMC半導体工場が綱渡り状態、稼働停止ならクルマ産業は壊滅！ 「CASE」時代はTSMCの半導体なくして成り立たない | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 期待の台風2号は逸れてしまった 4月14日に発生し、18日には895hPa（ヘクトパスカル）に発達した猛烈な台風2号について、筆者は、「台湾に接近して大雨を降らせてくれ！」と願っていた。というのは、昨年（2020年）の少雨のために、台湾では水不足が深刻で、半導体の受託生産（ファンドリー）で世界シェア1位のTSMCの工場稼働が綱渡りの状態になっているからだ。 ところが、筆者の願いは届かず、台風2号は日本の南の海上で進路を東に変えてしまい、25日に温帯低気圧に変わってしまった（図1）。したがって、台風2号による台湾の水不足解消の期待は潰（つい）えた。
Apple、A14X（t8103）、S6（t8301）など6種のプロセッサを開発中? 2020 7/04 TwitterユーザーのLonghorn（@never_released）氏が、A14XやS6を含め、Appleが開発中と思われる6種類のプロセッサに関する情報を投稿しています。 Mac用に3種類、A14シリーズなど3種類 Longhorn（@never_released）氏の、Appleが開発中と思われる6種類のプロセッサに関するツイートは下記の通りです。 Apple's lineup this year pretty much: – t6000/6001/6002 (almost certainly Mac – ?) – t8101 (iPhone – A14) – t8103 (iPad – A14X) – t8301 (Watch – S6) — Longhorn (@neve
米インテルは第２世代のパソコン用ディスクリート・グラフィックスチップ「ＤＧ２」の製造を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託することを計画している。ロサンゼルスで２０１７年７月撮影（２０２１年 ロイター/MIKE BLAKE） ［１２日 ロイター］ - 米インテルは第２世代のパソコン用ディスクリート・グラフィックスチップ「ＤＧ２」の製造を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託することを計画している。関係者２人がロイターに述べた。
「iPhone 17」は3nmチップ技術、「iPhone 18」は一部モデルが2nm採用へ：著名アナリスト - こぼねみ
Appleが2025年に発売する「iPhone 17」シリーズについてAppleアナリストMing-Chi Kuo氏はTSMCのN3P 3nm技術で製造されると予測しています。さらに2026年の「iPhone 18」シリーズはTSMCの2nmプロセスを採用するも、コスト上の問題から全てのモデルが2nm技術を使うかどうかはわからないとし、一部モデルだけになることを示唆しています。 3nmプロセスチップのイメージ「3nm」や「2nm」という用語は、チップ製造技術の世代を表し、数字が小さくなるにつれ、一般的にトランジスタのサイズが小さくなります。それにより1つのチップにより多くを詰め込むことができるようになり、一般に処理速度の向上と電力効率の改善がもたらされます。 Appleは昨年、iPhoneとMacに3nmチップを採用しました。iPhone 15 Proシリーズに搭載されているA17 Pro
AppleがQualcommとの間で、iPhone12に搭載する5Gモデムを当初計画されたSnapdragon X55からX60に変更したのが事実であれば、電力効率向上によるバッテリー持続時間の延長が期待出来そうです。 X55モデムでは、4Gに比べて大幅に電力消費増か? 台湾DigiTimesは現地時間2020年6月18日、業界関係者からの情報として、「TSMCはiPhone12に搭載予定のSnapdragon X60 5Gモデムを、同社の5nmプロセスで6月中に生産開始する」と、伝えていました。 報道が事実であれば、Snapdragon X55 5Gモデムで大幅に増加すると懸念されていた消費電力の懸念を解消し得る変更だと、Svetapple.skは述べています。 X60はプロセスノード微細化で消費電力低減 Snapdragon X55 5Gモデムは7nmプロセスで製造されているのに対し、
Appleは2024年に3nmチップを搭載した新しいMacBook ProやMacBook AirなどMacBookシリーズとiPadシリーズを発売する計画であることをAppleアナリストMing-Chi Kuo氏が報告しています。 MacBook AirKuo氏によると、2024年のAppleの3nm需要は予想を下回りそうです。 2023年のMacBookとiPadの出荷台数は、それぞれ約30%減の1,700万台、約22%減の4,800万台と大幅に減少しています。 Kuo氏は、パンデミックによる在宅勤務需要の終焉、AppleシリコンやミニLEDなど新技術に対するユーザーアピールの低下に起因すると分析しています。 2024年を展望すると、Appleの3nm需要は、MacBookとiPadの成長の牽引役の不足によってマイナス影響を受けるとしています。 ただし、2023年にMacBookとiP
半導体受託生産（ファウンドリー）の世界最大手・台湾積体電路製造（TSMC）が日本では初となる工場を熊本県に建設する計画を明らかにした。なぜ日本メーカーではなく、台湾メーカーがわざわざ日本国内に工場を建設するのだろうか。 経産省の根本的な戦略転換 TSMCは世界各国の半導体メーカーから半導体の製造を受託している。半導体産業は水平分業化が進んでおり、工場を持たずに半導体の設計に特化する企業（ファブレス企業）と、ファブレス企業から製造を請け負う企業との間で明確な役割分担が出来上がっている。画像処理やAI（人工知能）チップを手がける米エヌビディアやスマホ向け半導体を開発する米クアルコムなどは典型的なファブレス・メーカーで、自ら製造は行わない。 世界最大の半導体メーカーである米インテルは、製品の開発から製造まで一貫して行っているが、多くのメーカーが生産を外部に委託するようになっており、中でもTSMC
Appleは早ければ2026年にも、高度な2nmチップ製造技術にアップグレードする可能性が高いとAppleアナリストMing-Chi Kuo氏は報告しています。 順当に行けば、2026年は初の2nmプロセス採用のA20チップを搭載した「iPhone 18」となりそうです。 Apple Silicon ChipKuo氏は先日の投稿の中で、Appleは早ければ2026年にもTSMCの2nmチップ製造技術を使用してiPhoneチップを製造し始める可能性が高いと説明しました。 今年9月に発売されたiPhone 15 ProのA17 Proチップは、業界初の3nmチップであり、トランジスタ密度の向上により性能向上と効率化がなされています。 Kuo氏の報告の通りになれば、2020年から2022年の3年間はA14、A15、A16 Bionicチップで5nmノードが採用され、2023年から2025年の3年
この記事の3つのポイント 再生可能エネルギーは、脱炭素経営の生命線 再生エネ調達がしやすい場所に産業が根付く時代に ラピダスとTSMCが工場立地を決めた背景に迫る 企業が「脱炭素」を果たすために不可欠な再生可能エネルギー。安価で安定的に調達できるかが、国や企業の競争力を左右する時代に入った。国際会議では2030年までに世界の再生エネ容量を3倍に増やすことになったが、日本は地形や気候条件、コスト面から欧州などに後れを取る。既に再生エネを巡る国内の争奪戦は始まりつつあり、出遅れれば未来はない。再生エネ小国ニッポンの現在地はどこなのか。企業はどう動くべきなのか。現場を追った。 北海道の中央に位置する新千歳空港から車で約10分。視界を遮るものがない広大な土地で、心地よい風が頬に当たる。ここで2023年秋、次世代半導体を手掛けるラピダスの第1工場の建設が始まった。27年の量産開始を目指し、東京ドーム
絶対王者インテルの優位はなぜ崩れたのか…半導体業界で進む｢自前で設計する｣という想定外の大変化 日本連合｢ラピダス｣は､この変化を取り込めるか
アップルが用いるCPUの設計図を提供するのは、ソフトバンクグループ傘下の英アームグループだ。M1以降、アップルは自社製品により適したチップの開発を強化した。それに基づき、TSMC（台湾積体電路製造）が回路線幅3ナノメートル（ナノメートルは10億分の1メートル）などのラインでチップを製造する。製造面でもインテルは需要を逃がした。 インテルの顧客は、設計面でライバルに変わった。かつての顧客がライバル企業に変身するのである。逆に、それまで取引がなかった企業から受託製造が舞い込む。半導体産業界での役割は大きく変化している。半導体メーカーは常に高いシェアを維持して、先端、次世代のチップ製造だけに集中すればよいとは言えなくなった。 インテルのチップでは満足できなくなっている そうした変化に対応するために、ラピダスをはじめわが国の半導体産業は、有力な半導体関連企業とアライアンスを組み、変化に対応するため
Appleが来年後半発売する「iPhone 16」について。 iPhone16の4モデル全てにA18ブランドのチップが搭載されることをAppleのサプライチェーンに精通するHaitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が報告しています。 新しいiPhoneのイメージPu氏は最新の調査報告の中で、iPhone 15 ProのA17 Proチップを移行設計と見ており、現在のところiPhone 16の全モデルがTSMCの「N3E」によるA18を搭載すると予想しています。 MacRumorsによると、Pu氏の予測は次のようになります。 iPhone 16: A18 chip (N3E) iPhone 16 Plus: A18 chip (N3E) iPhone 16 Pro: A18 Pro chip (N3E) iPhone 16 Pro Max:
iPhone12への搭載が噂されるAppleの最新SoC、A14について、台湾TSMCは年内に8千万個の出荷を計画している可能性が伝えられました。 有没有搞措（@L0vetodream）氏の投稿 有没有搞措（@L0vetodream）氏は2020年7月3日、Twitterに、TSMCは今年、8千万個のA14を準備するであろうと、投稿しました。 TSMC will prepare 80 million A14 chips for Apple, in this year. — 有没有搞措 (@L0vetodream) July 3, 2020 同氏の指すA14は、TSMCのもつ3種類の5ナノメートル（nm）製造プロセスのうち、どれを使用するものかは明らかではないと、Wccftechは報じています。 iPad Pro用のA14Xも含まれる? Wccftechはまた、有没有搞措（@L0vetodr
TSMCよりも良品率が低いと噂されるSamsungの4nmプロセスに関し、韓国メディアThe Elecが、良品率はTSMCの半分にとどまると報じました。 100個中、65個が不良品 The Elecによれば、Samsungの4nmプロセスでの良品率は35%とのことで、同プロセスでのTSMCの良品率70%と比べると半分にとどまるようです。 Snapdragon 8 Gen 1の製造では、100個のうち65個が不良で、使えるのは35個と安定供給には程遠い数値だとThe Elecは述べています。 こうしたことから、QualcommはSnapdragon 8 Gen 1 Plusの製造を全数、TSMCに委託することに決定したと同メディアは伝えています。 システム・オン・チップの製造委託数を削減した分、QualcommはSamsungの7nmプロセスで製造するRFモデムの発注数を増やしたとみられてい
by Fritzchens Fritz アメリカのナンシー・ペロシ下院議長らがアジア歴訪の中で台湾を訪れることになり、中国が強く反発しています。この緊張状態の中、台湾に本拠を置く世界的チップメーカー・TSMCの劉徳音会長が、「もし中国による台湾侵攻が起きた場合、TSMCの工場は停止し、台湾だけではなく中国にも経済的な混乱が生じることになる」と警告を発しています。 On GPS: Can China afford to attack Taiwan? https://edition.cnn.com/videos/tv/2022/07/31/exp-gps-0731-mark-liu-taiwan-semiconductors.cnn Chipmaking giant TSMC ‘non-operable’ if China invades Taiwan | Taiwan News | 2022
IntelのPat Gelsinger CEOが8月にもCEO就任後、3度目となる台湾訪問を行い、TSMCトップと面会し、3nmプロセス製品の生産計画の変更について協議するという話がでていることを米台の複数メディアが報じている。 それらによるとIntelは「タイル(Tile)」と呼ぶ各ダイをパッケージ上で統合するチップレット方式を採用した次世代CPU「Meteor Lake」を当初、2023年前半の出荷予定としていたが、それを2023年末の出荷へと延期する模様だという。タイル方式はCPU、GPUなどのダイを別々のプロセスで製造。CPU部は自社の「Intel4」(TSMCの5/4nmに相当するプロセス)で製造するが、GPU(tileGPU:tGPU)に関しては、TSMCの3nm(N3)プロセスでの製造される予定となっている。 TSMCは、8月にも新竹科学園区(竹科)、さらには南部科学園区でN
Appleが開催を発表した、現地時間11月10日の「One more thing.」イベントの案内ページをiPhoneやiPadで開くと、拡張現実（AR）コンテンツが表示される仕掛け（イースターエッグ）が隠されています。ただし、9月や10月とは異なる点もあります。 【追加】今回のAppleロゴは、裏側にイベント開催日が記されていました。該当箇所を修正いたしました。 レインボーカラーの光を放つAppleロゴ Appleが現地時間11月10日午前10時（日本時間では11月11日午前3時）からの開催を発表した「One more thing.」（日本語のキャッチコピーも同じ）の案内ページのAppleロゴをタップすると、ARコンテンツが表示されます。 今回のコンテンツは、机や床の平面に出現したAppleロゴが、レインボーカラーの光を放ち、光を背に起き上がっては倒れる、というものです。 9月、10月の
AppleのAシリーズチップの生産を担う台湾TSMCは、3ナノメートル（nm）プロセスチップの2022年の量産開始に向け、来年に先行生産を計画していることを明らかにしました。今年秋の登場が期待されているiPhone12シリーズに搭載見込みの5nmチップの量産がすでに始まっているとも伝えられています。 3nmチップは5nmプロセスから大きく飛躍 4月16日に催されたTSMC投資家会議の中で、最高経営責任者（CEO）のシーシー・ウェイ氏は3nmチップの生産も5nmチップと同じくFinFET構造で行われることを明らかにし、3nmチップは5nmから「大幅な飛躍」があると強調した、とサプライヤー関連情報に詳しい台湾メディアDigiTimesが報じています。 3nmチップの量産は2022年上半期に開始される見通しで、先行生産は2021年に予定されているとのことです。 iPhone12に搭載見込みの5n
AppleとTSMCが共同で、2nmプロセスでのチップ製造に関する研究開発を開始したようです。 3nmプロセスは、Intelからの受注で逼迫？ UDNによれば、3nmプロセスでの製造受注が好調であることを背景に、AppleとTSMCが共同で、2nmプロセスでのチップ製造に関する研究開発を開始したようです。 TSMCは、Intelからの3nmプロセスでのプロセッサ製造の大量注文を受け、製造を新竹市宝山の工場で先行して行うべく計画しているようです。 TSMCの3nmプロセスは5nmプロセスと比較し、15%のパフォーマンス向上、30%の消費電力低減が実現すると予想されています。 2nmプロセスのAppleシリコン製造を視野にした研究開発か 3nmプロセスの次の微細化である2nmプロセスでのチップ製造に関し、TSMCがAppleと共同で研究開発を行うことは、Apple AシリーズチップやMシリーズ
現地時間9月18日に台湾で大きな地震が発生しましたが、iPhone用Aシリーズをはじめとするチップの製造を担当するTSMCなどの半導体製造に大きな影響は出ていない、と現地メディアが報じています。 日本の震度6強に相当か 現地時間9月18日午後、台湾南東部を震源とする大きな地震がありました。地震の規模を示すマグニチュードは、日本の気象庁によると7.3、台湾の中央気象局によると6.8とされており、NHKは日本の震度6強に相当する激しい揺れだったと伝えています。 台湾東部を中心に、建物の崩壊、けが人などの被害が報じられています。 半導体製造大手に大きな影響なし 台湾メディアDigiTimesによると、半導体製造大手UMCの工場では地震発生当時、揺れを検知して製造装置が自動停止したものの、翌19日午前には通常稼働に戻ったとのことです。 台湾経済部は、iPhoneやMac用Appleシリコンの製造を
TSMCの最新プロセスまとめ、3nm以降の開発も進行中：2021 Technology Symposium TSMCは2021年6月1～2日に、自社イベント「2021 Technology Symposium」をオンラインで開催した。同イベントで発表された最新プロセスノードなどをまとめる。 TSMCは2021年6月1～2日に、自社イベント「2021 Technology Symposium」をオンラインで開催した。同イベントで発表された最新プロセスノードなどをまとめる。 まずはスマートフォンやHPC（High Performance Computing）に使われる最先端プロセスノードだ。2020年にいち早く量産を開始した5nmプロセス「N5」は、TSMCの2021年第1四半期の売上高（129億2000万米ドル）において、既に14％を占めるようになっている。プロセス別に見ると7nmが35％、
中国メディアiMediaが、Samsungは素性の悪い4nmプロセスの改良を断念した可能性が高く、TSMCの技術的優位性と交渉力が増していると伝えています。 QualcommもTSMCへ移行 iMediaはSamsungの4nmプロセスで製造されたシステム・オン・チップ（SoC）の消費電力が高く発熱が大きいことから、同チップを採用したスマホメーカーは動作周波数を抑えるなど対応に苦慮してきたと述べています。 同メディアはその証拠として、QualcommはSnapdragon 8+ Gen 1で製造委託先をTSMCに変更、後継チップのSnapdragon 8 Gen 2もやはりTSMCで製造されていることを挙げています。 消費電力の高さと発熱問題は自社製品にも影響、SamsungはExynos 2300を4nmプロセスで製造することを断念し、世代の古い5nmプロセスで行うことになったとiMed
IntelがTSMCに一部CPUの製造を委託、2021年下半期（6月〜12月）から量産が始まるとの見通しを、TrendForceが伝えました。 TSMCの5nmでCore i3の製造開始か TrendForceによれば、2021年下半期（6月〜12月）にTSMCの5nmプロセスノードでIntel Core i3の量産開始後、2022年下半期（6月〜12月）には3nmプロセスノードでミッドレンジ〜ハイエンドのCPUの製造を開始する可能性があるようです。 デスクトップ用第11世代Intel Coreプロセッサ、Rocket Lakeの暫定的なスペック表にはCore i3が掲載されていなかったことから、「Rocket LakeではCore i9/i7/i5のラインナップのみになるのではないか」とも噂されていました。 エンジニアリングサンプルのリーク画像が報告されている「Alder Lake」は、
京都大学経済学部卒業。1997年ソニー株式会社入社後、映像関連機器部門で商品企画、技術企画、事業本部長付商品戦略担当、ソニーユニバーシティ研究生などを歴任。筑波大学大学院（修士（経営学））、京都大学大学院（博士（経済学））で経営学を学び、神戸大学経済経営研究所准教授を経て2011年より早稲田大学ビジネススクール准教授。2016年より早稲田大学大学院経営管理研究科教授。早稲田大学IT戦略研究所研究員・早稲田大学台湾研究所研究員を兼務。ハーバード大学客員研究員、東海大学（台湾）訪問教授、京都大学経営管理大学院研究員、組織学会評議員、国際戦略経営研究学会理事などを歴任したほか、ソニー株式会社外部アドバイザー、台湾奇美実業グループ新視代科技顧問、ハウス食品グループ本社株式会社中央研究所顧問、(財)日本台湾交流協会貿易経済部日台ビジネスアライアンス委員なども務めた。現在、ビジネス・ブレークスルー大学
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ニコンやキヤノンがEUV露光装置の開発を諦めた理由まとめ | ポジテン
Apple、2年後のA16で4nmチップに移行見込み〜TrendForce予測 - iPhone Mania
HiSiliconの“空白”を埋めるQualcommとMediaTek
速報！M4チップMacBook Pro、開発スタート - iPhone Mania
TSMC、米アリゾナ州に半導体工場を建設〜2024年に稼働予定 - iPhone Mania
「30億円で物件買うよ」TSMC進出の熊本、外資うごめく シリコンアイランド マネー攻防（上） - 日本経済新聞
AppleのAシリーズチップ製造の台湾TSMC、米国でのチップ生産の可能性を否定 - iPhone Mania
4500億円の半導体工場補助金、TSMC熊本に続く「投下先」は？有力3工場を大予想！
台湾ＴＳＭＣは2023年にも日本で半導体生産、主にソニー向け－報道
半導体への投資競争を制したTSMC──その理由は台湾への拠点集中にあった | 失敗すれば“即死”と言われる技術開発
Apple、日本時間11日に特別イベント 新型Macを発表か - 日本経済新聞
台湾TSMC、日本に検討中の「第2工場」も熊本に建設へ - 日本経済新聞
NVIDIAのGPU不足は今後も続く ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か
Apple、A14X（t8103）、S6（t8301）など6種のプロセッサを開発中? - iPhone Mania
インテル、台湾ＴＳＭＣにグラフィックス半導体製造委託＝関係筋
iPhone12～SD X60の搭載により4Gから大幅増の5G電力消費を抑制? - iPhone Mania
2024年のMacBook Pro/AirやiPadは3nmチップ搭載：著名アナリスト - こぼねみ
経産省が、台湾の半導体大手TSMCに「日本での工場建設」を"懇願"してきたワケ（加谷 珪一） @gendai_biz
Appleシリコンの次の大型アップグレードは2026年：著名アナリスト - こぼねみ
［新連載］ラピダス・TSMC、巨大工場立地の真相 再エネ争奪の前哨戦
「iPhone 16」にA18とA18 Proチップを搭載：アナリスト - こぼねみ
A14Xを含む? A14シリーズSoCをTSMCが年内に8千万個出荷か? - iPhone Mania
Samsungの最新プロセスの良品率がTSMCの半分〜Qualcommが委託一部中止 - iPhone Mania
https://jp.techcrunch.com/2020/05/18/2020-05-15-u-s-china-trade-enters-new-era-after-overnight-huawei-foxconn-and-tsmc-announcements/
大手チップメーカーTSMCの劉徳音会長が「台湾を侵攻すれば中国にも混乱が生じる」と警告
Intel CEOが8月に訪台、次世代CPUの生産遅延でTSMCと協議の可能性 台湾メディア報道
11月のAppleイベント案内ページにもARコンテンツ、9月〜10月とは違いも - iPhone Mania
TSMC、2022年に3nmチップを量産開始予定〜今年の5nmチップの生産は良好 - iPhone Mania
AppleとTSMCが、2nmプロセスの研究開発を開始 - iPhone Mania
台湾の大地震、TSMCなどの半導体製造に大きな影響なし - iPhone Mania
TSMCの最新プロセスまとめ、3nm以降の開発も進行中
https://jp.techcrunch.com/2020/05/15/2020-05-14-tsmc-to-build-a-12-billion-advanced-semiconductor-plant-in-arizona-with-u-s-government-support/
Samsung、4nmプロセスの改良を断念か〜TSMCが値上げ交渉で優位に？ - iPhone Mania
IntelがTSMCに製造委託、5nmでi3、3nmでミッド-ハイエンドを製造か - iPhone Mania
TSMCが日本にもたらす「半導体バブル」以上の価値、ラピダスとの決定的な差とは
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