インテルがIoT戦略を発表、次世代FAシステムで三菱電機と協業 | 日経 xTECH（クロステック）
写真●米インテルのリック・ドワイヤー セールス＆マーケティング事業部副社長兼エンベデッドセールスグループ ゼネラルマネージャー インテルは2014年9月29日、都内で記者会見を開催し、IoT（Internet of Things）に関する戦略などを発表した。IoT端末用のプラットフォームである「Edison」を国内でも10月から出荷することや、次世代FA（ファクトリーオートメーション）システムの開発で三菱電機と協業することなどを明らかにしている。 Edisonは、米インテルが2014年9月9日（米国時間）に米国で出荷開始を発表した製品で、500MHz動作のデュアルコアAtomプロセッサに無線LAN/Bluetoothなどの通信機能を統合したSoC（システム・オン・チップ）を搭載する。米インテルのリック・ドワイヤー セールス＆マーケティング事業部副社長兼エンベデッドセールスグループ ゼネラル
Apple、新型MacBookにIntelの「Sandy Bridge」搭載か
Appleは新型MacBookで、NVIDIAのGPUに換えて、GPU統合型のIntelのSandy Bridgeを搭載すると報じられている。 Appleは新型MacBookに、現行モデルで採用しているNVIDIAのGPUに換えて、IntelのSandy Bridgeを採用すると、オンラインメディアが伝えている。 「ディスプレイが13インチ以下のMacBookは、Sandy Bridgeに統合されたGPUに切り替える」とCNETは12月9日に、Appleのロードマップを知る匿名の業界関係者の話として報じた。「ハイエンドのMacBook ProはAMDのGPUを採用する見込みだ」。ハイエンドモデルにおけるNVIDIAの採用については「不明」という。 Sandy Bridgeは、グラフィックス処理や電源管理など通常は別になっているプロセッサ機能を32ナノメートルチップに統合するというIntel
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Heads on: Apple’s Vision Pro delivers a glimpse of the future
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インテル「Thunderbolt」はノートPCを変えるか (1/2)
