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この記事は、2026年9月3日に発行した「モノづくり総合版 メールマガジン」に掲載されたコラムの転載です。 ※この記事は、「モノづくり総合版 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 CMOSイメージセンサー(CIS)市場で、ソニーのシェアがついに約5割に達しました。 これはソニー自身の調査ではなく、フランスの市場調査会社Yole Group(以下、Yole)の調査での話です。ソニーの自社調査ではCISの金額シェアは既に5割を超えていて、数年以内に60%という目標に掲げています。一方、Yoleの調査では2023年、2024年ともに40%台で5割には届いていませんでした。それがYoleが2026年8月に発表した最新調査によって、2025年に約50%まで上昇したことが明らかになりました(下記リンク参照)。ついに外部調査でも世界市場の半分を占めるところまで来たことになります。 足
GoogleがMarvell Technologyと、カスタムシリコン関連の契約を締結した。そこから読み取れるのは、AIアーキテクチャの変化だ。 GoogleがMarvell Technology(以下、Marvell)との間でカスタムシリコン関連の契約を締結した。その潜在的な規模の大きさに注目が集まっているが、今回の契約においてより重要なのは、その幅広さではないだろうか。 この契約は、Googleが汎用アクセラレーターの代替として10年以上にわたり開発を手掛けてきたTPU(Tensor Processing Unit)の枠を優に超える。Marvellによると、今回の協業には、AI推論アクセラレーターや、ストレージコントローラー、ネットワークインタフェースコントローラー、メモリインタフェースコントローラー、ニアメモリコンピュートなども含まれるという。 これは、GoogleがTPUの背後にあ
米国のアナリストらによると、TSMCの先進パッケージング技術「CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)」が、AIアクセラレーターと広帯域メモリ(HBM)を統合する上で生産のボトルネックになっていて、Intelにファウンドリー顧客獲得のチャンスが生まれているという。Intelはインターポーザーを不要にできる「EMIB」などを武器に、AI半導体向け先進パッケージングで存在感を高めている。 Counterpoint Research(以下、Counterpoint)の共同創設者であるNeil Shah氏や他のアナリストたちが米国EE Timesの取材で語ったところによると、TSMCは現在、単一パッケージ上でAIアクセラレーターと広帯域メモリ(HBM)を統合することに苦戦していて、それがIntelにとってファウンドリー顧客を獲得するチャンスになるという。 HBM実装ではC
25年のイメージセンサー市場は過去最高、ソニーはシェア5割:中国勢が韓国抜き2位(1/2 ページ) フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2025年のCMOSイメージセンサー市場は前年比9%増の253億米ドルに成長し、過去最高を更新した。企業別ではソニーが約50%のシェアを獲得した。また、地域別シェアは日本勢が51%で首位を維持したほか、中国勢が21%に拡大して17%の韓国勢を抜いて世界2位に浮上した。 フランスの市場調査会社Yole Group(以下、Yole)は2026年8月、CMOSイメージセンサー(CIS)市場に関する最新調査結果を発表した。それによると、2025年の同市場は前年比9%増の253億米ドルに成長し、過去最高を更新した。企業別ではソニーが約50%のシェアを獲得。また、地域別シェアは日本勢が51%で首位を維持したほか、中国勢が21%に拡大して17%の韓国勢を
AIで「コモディティ」を脱したメモリ 半導体メモリのパイオニアで、その後CPUの巨大企業へと変貌したIntelは現在、再びメモリ事業への回帰をうかがわせている。そのメモリ市場自体も、景気循環の影響を強く受けるコモディティビジネスから、AIという「金鉱」へ様変わりした。同社でCEOを務めるLip-Bu Tan氏が、Michael Marks氏のポッドキャスト「TechSurge」の中で、この動きについて言及している。 Tan氏の発言の要点は、メモリチップはもはやコモディティではなく、現在のメモリアーキテクチャにはイノベーションの余地が大いにあるということだ。AIがメモリチップ市場を大きく変えたことを考えれば、うなずける話だ。さらに、業界関係者の間では、メモリ不足が2030年以降も続くとの見方もある。 さらにTan氏は、IntelがCPUの上にメモリを積層する方法を模索していることも示唆した。
自動運転の技術開発およびサービス展開を行うWaymoは、計3億5000万km以上の完全自動運転の走行データから導き出した「自動運転のAI開発における主要な10の学び」を紹介した。 自動運転の技術開発およびサービス展開を行うWaymoは2026年8月19日、メディア向け説明会を開催し、配車サービスや実証実験など、計3億5000万km以上の完全自動運転の走行データから導き出した「自動運転のAI開発における主要な10の学び」を紹介した。 Waymoが考える「自動運転AI開発の10の学び」 Waymoは、Googleの自動運転プロジェクトをルーツとする企業だ。カメラやレーダー、LiDARとAI搭載ソフトウェアを統合した自動運転システム「Waymo Driver」を開発していて、2026年現在、米国の10地域で自動運転の配車サービスを提供している。 Waymoによる自動運転のAI開発における主要な1
Metaは、運用を終えたサーバから取り外したDDR4モジュールを廃棄せずに再利用し、数百万台のサーバでCompute Express Link(CXL)ベースのメモリ拡張を実施している。Metaは2026年7月に発表した論文でこのアプローチを公表し、これによってサーバ台数を25%削減しつつ、運用コストも低減できると述べた。 Marvell Technology(以下、Marvell)のストレージおよびメモリサブシステム製品ポートフォリオ担当アソシエイトバイスプレジデントを務めるKhurram Malik氏は、米国EE Timesのインタビューで、「ハイパースケーラーは、CXLコントローラー配下にDDR4モジュールを配置することで、サーバがDDR5専用の新しいプラットフォームに移行する際に本来なら廃棄されるメモリの使用可能期間を延ばしている」と説明した。 こうした動きの背景には、データセンタ
メモリ市場が急成長 AIの発展に伴い、メモリ需要が急激に伸びている。世界半導体市場統計(WSTS)のデータによると、2026年5月のメモリ月次出荷額は633億米ドルで、2016年からの10年間で市場規模は11倍以上に成長。前年成長率は285%になるという。 市場を見ると、Samsung ElectronicsやSK hynix、Micron Technologyなど米韓の企業が存在感を発揮している。そうした中、日本ではソフトバンク100%子会社のSAIMEMORYが2026年2月に、次世代メモリ技術「ZAM(Z-Angle Memory:ザム)」の実用化に向け、米Intelと協業契約を締結したことを発表した。 左からインテル代表取締役社長の大野誠氏、SAIMEMORY代表取締役社長兼CEOの山口秀哉氏、IntelシニアエンジニアのJoshua Fryman氏(2026年2月に開催されたIn
本記事は「TechFactory」に掲載された会員限定コンテンツをEE Times Japan向けに再編集した転載記事となります。[全文を読む]には、ログインが必要になります。 Intelについて、久しぶりの明るい話題 7月の業界に関して言えば相変わらずDRAMやらフラッシュメモリらがえらい事になっており、これがまぁ最大のニュースと言えばその通りである。ただフラッシュメモリはともかくDRAMに関してはITmedia Newsの方に記事(その1やその2)を書かせて頂いているので、ここからさしてUpdateがある訳ではない。そこで今回は久しぶりにIntelの話である。これまでこの連載でIntelを取り上げた時には、あまり芳しい話が出来なかったのだが、今回は久々に明るい話になる。 米国時間の7月23日、Intelは2026年度第2四半期決算を発表した。売上そのものも161億米ドルと第1四半期から
AMDは、Tenstorrentの元CEOであるLjubisa Bajic氏が共同設立したAI推論チップスタートアップTaalasを買収すると発表した。AMDの元幹部でもあるBajic氏とTaalasのチームは、Vamsi Boppana氏の率いるAMDのAI組織に加わる。買収条件は明らかにされていない。 特定LLMに特化、毎秒1万6000トークン超 Bajic氏は「Taalasは、モデルを中心にしたハードウェアを構築することで、AI推論を根本から再考するために設立した。カナダを拠点とする当社のチームは、深い技術的専門知識と、従来のアプローチに挑む意欲を兼ね備えている。AMDに参画することで、規模、エンジニアリングリソース、グローバルな展開力を獲得し、イノベーションを加速できると期待している」と述べている。 2023年にカナダのトロントで設立されたTaalasは、2026年2月にステルスモ
He・ナフサ・レジスト逼迫の続報――半導体工場停止が回避できている理由:湯之上隆のナノフォーカス(94)(1/3 ページ) 筆者は中東情勢悪化に伴うヘリウム(He)、ナフサ、フォトレジストのサプライチェーンの混乱は、半導体工場停止の危機を招くと警鐘した。ただ、実際には半導体工場が停止したという報告は見当たらない。なぜ最悪のシナリオが回避されているのか、その理由を論じる。その上で、特にHeの供給が綱渡りになる可能性を指摘する。 世界の半導体工場が停止するシナリオ 2026年3月、イランがカタール・ラスラファンの液化天然ガス(Liquefied Natural Gas、LNG)施設を攻撃した。その結果、LNG製造の副生成物として生産されるヘリウム(He)の供給に、大きな影響が及ぶとの懸念が一気に広がった。 また、同時期に、イランはホルムズ海峡の封鎖に踏み切り、エネルギー物流は大混乱に陥った。2
台湾の市場調査会社TrendForceは2026年7月30日、2027年のメモリ市場見通しを発表した。同社は、AIが引き続きメモリ需要をけん引するものの、DRAMとNAND型フラッシュメモリでは需給動向が大きく分かれると予測している。DRAMは供給逼迫継続する一方で、NANDフラッシュは供給が緩和する見通しだという。 相次ぐDRAM新工場も生産量への寄与は28年に TrendForceは、DRAM市場について、広帯域メモリ(HBM)向けへの生産能力配分が継続するほか、堅調なAIサーバ需要CPU向けメモリ、HBMの調達増加を背景に、需給は引き続きタイトな状態が続くと予測している。 主要DRAMメーカーはAIインフラ投資に伴う中長期需要を見据え、生産能力拡大を進めているという。短期的には既存工場での増産やプロセス移行の加速、製品転換の頻度削減などによって2026年中のビット生産量拡大を図ってい
ルネサス エレクトロニクスは、6インチウエハーラインを持つ高崎工場の生産を段階的に終了し、同工場を閉鎖する。顧客向けの在庫を確保した上で、今後2~3年をめどに生産を終える。一方、同じ敷地内にあるアナログICやパワー半導体の研究開発機能は維持/強化する方針だ。 ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2026年7月31日、半導体製造子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの高崎工場(群馬県高崎市)について、生産を段階的に終了した上で閉鎖する方針を発表した。顧客需要を精査し、必要な在庫を計画的に確保した上で、今後2~3年をめどに生産を終了する。 同一敷地内にある研究開発機能については、現所在地や近隣地域を主な候補地として維持/強化する。具体的な生産終了時期や研究開発機能の詳細は未定で、決まり次第公表するという。 創業50年、6インチラインの維持が限界に 高崎工場は6イ
2026年7月28日夕方に、熊本県で最大震度7の地震(令和8年熊本地震)が発生した。ルネサス エレクトロニクスや三菱電機、JASM、ソニーなど、熊本県内に製造拠点を持つ半導体メーカーが被害状況の確認を急いでいる。【2026年8月4日19時10分更新】 【2026年8月4日19時10分更新】2026年7月28日夕方に発生した、熊本県を震源とする最大震度7の地震(令和8年熊本地震)を受け、熊本県内に製造拠点を持つ半導体メーカーが被害状況の確認を急いでいる。 ルネサス川尻工場も生産を再開 ルネサス エレクトロニクスは、震度6強を観測した熊本市南区に川尻工場を有する。同工場は8インチウエハー対応の前工程製造拠点で、自動車向けを含むマイコンを中心に製造している。また、同社は同じ熊本県内に、後工程製造拠点の錦工場(球磨郡錦町)も有する。川尻工場、錦工場ともに地震発生後より操業を停止している。従業員の避
重要鉱物と採掘技術をテーマにした国際イベント「Critical Minerals & Mining Solutions Summit」が、2026年7月22日に開催された。同イベントの基調講演では、東京大学大学院工学系研究科 前研究科長・工学部長の加藤泰浩氏が、南鳥島で採掘されるレアアース泥(でい)の現況などを紹介した。 半導体を含むハイテク産業において、レアアースは重要資源だ。現在、市場の中心にいるのが中国で、生産量では世界全体の69%、精錬後のシェアでは91%を占める。陸上レアアースの精錬には放射性元素の処理など大きな環境負荷がかかる。加藤氏によると、中国は環境汚染よりも精錬を優先することが、市場独占の理由だという。 加藤氏の率いる東京大学の研究チームは2011年に、太平洋でレアアース類を高濃度に含む海底泥を世界で初めて発見し、「レアアース泥」と命名した。当時発見したレアアース泥は、中
TSMCは、AI顧客からの急増する需要に追い付くために、2026年の設備投資予算を約640億米ドルに増額し、現在米国で進めている既存投資に1000億米ドルを追加するという。 需要とのギャップに対し詳細なコメント出さず TSMCは2026年7月16日、NVIDIAやAMDなどの半導体設計メーカーからの需要を受け、2026年の設備投資予算を再び増額し、600億~640億米ドル規模に引き上げることを発表した。世界最大の半導体ファウンドリーである同社は、米国への1000億米ドルの追加投資も行うとしている。これによって、アリゾナ州の1650億米ドル規模のプロジェクトへの投資が増額され、単一の米国外企業による直接投資としては米国史上最大規模となる。TSMCは、この追加資金を利用し、最大で4つの半導体工場を建設する予定だとしているが、そのタイムフレームについては明らかにしていない。 TSMCのCEOであ
株価が急騰したキオクシア。その背景には、AIの主戦場が学習から推論へ移り、SSD需要が急拡大したことがある。東芝時代からの歴史を振り返りつつ、同社の強みと今後の針路、日本の半導体政策の課題を考察する。 キオクシアへの注目度がすごい。特に株価の爆謄が目覚ましく、2024年12月18日に公開価格1455円で上場した株価は2024年末まで「2000円が壁」などといわれていたが、2026年6月には10万円超を記録した。長らく低迷していた株価がなぜ爆謄したのか。そもそも東芝の「虎の子」的な存在だったメモリ事業はなぜ分社せねばならなかったのか。そして、上場するまでに時間がかかったのはなぜか。そして今後この会社はどこへ向かうべきなのか。内部にはもろもろの事情はあると思うが、筆者の思うところ、申し上げたいことをここで整理してまとめておきたい。 東芝の半導体の歴史は日本の半導体の歴史 古い話で恐縮だが、日本
田中貴金属グループは2026年7月8日、田中貴金属工業湘南工場(神奈川県平塚市)で燃料電池発電設備「TANAKA H2 Nexus」の稼働を開始した。 同設備の発電能力は500kWと、「純水素型の定置用燃料電池発電設備としては国内で最大」(田中貴金属グループ)だ。湘南工場の電力需要を賄いながら、カーボンニュートラルに向けた水素利活用の促進を目指す実証の場としても活用する。 湘南工場の電力需要を34%カバー 気候変動の影響が強く懸念される昨今、企業にとってはカーボンニュートラルへの対応が喫緊の課題となっている。田中貴金属グループは水素技術がカーボンニュートラルへの鍵だとして、水素生成触媒/燃料電池触媒の開発や水素関連製品のリサイクル事業を進めてきた。 そして今回、同グループのリサイクル事業の重要拠点である湘南工場でTANAKA H2 Nexusの稼働を開始した。発電能力は500kWで、同工場
Infineon Technologies(以下、Infineon)は2026年7月7日(ドイツ時間)、中国の窒化ガリウム(GaN)パワー半導体メーカーInnoscienceによるGaN技術の特許侵害について、米国国際貿易委員会(US ITC)の認定がなされたと発表した。これにより、Innoscienceに対して米国へのGaN製品の輸入/販売禁止が改めて命じられた。 InnoscienceによるInfineon GaN技術の特許侵害が米国で確定 Infineon Technologies(以下、Infineon)は2026年7月7日(ドイツ時間、以下同)、中国の窒化ガリウム(GaN)パワー半導体メーカーInnoscienceによるGaN技術の特許侵害について、米国国際貿易委員会(US ITC)の認定がなされたと発表した。 Infineonは2024年3月14日に、子会社であるInfineo
いま、半導体業界、とりわけメモリ市場が「大爆発」と呼ぶべき異常な拡大を見せている。「好調」とか「活況」といった生やさしい言葉では、もはやこの現象を表現しきれない。グラフを一目見れば、誰もがその尋常のなさに息をのむはずだ。 図1は、WSTS(世界半導体市場統計)のデータを基に、種類別半導体の3カ月移動平均出荷額を1991年から2026年5月まで示したものである。Mos Micro、Mos Memory、Logic、Analogという主要4カテゴリーは、過去30年以上にわたって、好不況の波を伴いながらも、おおむね横並びで緩やかに右肩上がりに推移してきた。これが、半導体業界が歩んできた「正常な歴史」である。 ところが、2024年あたりからLogicが、そして直近ではMos Memoryが、それまでの常識を完全に無視した、文字通り垂直に近い角度で跳ね上がっている。とりわけメモリの伸びは異様で、グラ
「AIは依然として古い性能法則に従っている」 Tenstorrent Jim Keller氏:イベント「TT-Deploy」開催(1/2 ページ) Tenstorrentは2026年4月に、同社のチップを搭載したサーバの性能を披露するイベントを開催した。Tenstorrent CEOのJim Keller氏は米国EE Timesのインタビューに答え、同社のサーバ「Galaxy」の性能や、競争環境について語った。 米国EE Timesが今から1年前にTenstorrentのCEOであるJim Keller氏のオフィスを訪ねた時、同氏のオフィスのドアの外側に掛かっていたホワイトボードには、「We’re going to WIN!(われわれが勝利する!)」と書いてあった。そしてその1年後に再度訪問すると、「Holy Shit, That’s Fast!(なんと速いことだ!)」と書かれていた。 T
Infineonがパワー半導体新工場 拠点の能力倍増でAI需要に対応:フル稼働で年間売上高50億ユーロ(1/2 ページ) Infineon Technologiesがドイツ・ドレスデンに300mmウエハー新工場を開設した。パワー半導体などを製造し、AIデータセンターや車載、再生可能エネルギーといった市場の需要に対応。フル稼働時には年間で50億ユーロ程度の売上高を見込む。
ルネサスがタイミングデバイス事業売却を完了、売却益4433億円:SiTime「売上高10億ドルへ加速」 ルネサス エレクトロニクスは2026年7月1日、同社のタイミングデバイス事業の米SiTimeへの売却が完了したと発表した。2026年12月期第3四半期累計連結決算において譲渡益約4433億円を計上する予定だ。 ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2026年7月1日、同社のタイミングデバイス事業の米SiTimeへの売却が完了したと発表した。2026年12月期第3四半期累計連結決算において譲渡益約4433億円を計上する予定だ。 ルネサスは2026年2月にこの事業売却について発表していた。同事業はもともと、2019年に米Integrated Device Technologyを約67億米ドル(当時のレートで約7300億円)で買収し獲得したもの。以降、無線インフラやAI/データセンター
薄暗い非常階段で見た「祈り」 私の在籍していた横浜国立大学の都市イノベーション学府の、「交通と都市研究室(Transportation and Urban Engineering Laboratory、略称"TUEL")」のゼミ室は、大学の西門近くの「土木工学棟」という建物の3階にありました。 私は社会人大学院生でしたので、講義と全体ゼミの日だけ、この土木工学棟に来ていました。研究そのものは、大学院での研究用に購入したPCを使い、大学とオンライン接続しながら、基本的には自宅で進めていました。 ―― 私の自宅の仕事部屋は、その辺の研究室より、よっぽど『研究室』していますから 今、私の部屋には4台のPC、9台のディスプレイ、5台のカメラ、2台のマイクがあり、データバックアップ用のNASが2台起動中で、自作のサービスが3つのクラウドで稼働し続けています。 まあ、私が大学でやっていた研究は、マルチ
世界最大のハイパースケーラーであるAWSは、AIアクセラレーターを大規模に販売することで、半導体市場の好機を捉えようとしているのだろうか。 NVIDIAの5兆米ドル規模に達する“半導体帝国”が、新たな課題に直面しているようだ。同社の2大顧客が現在、自社製AIチップをデータセンター企業へ直接販売する計画を立てているという。Googleは2026年4月に、自社製TPUを選定顧客へ販売する計画を発表していて、そして現在ではAmazonが、自社製AIチップ「Trainium」を他のメーカーに直接販売し、各社のデータセンターで使用してもらうべく話し合いを進めているところだ。 実際、AmazonのCEOであるAndy Jassy氏は2026年4月に、こうした動きについて株主向け書簡の中で通知していた。同氏は「Amazonが自社製チップのラックをサードパーティー企業に販売する可能性は十分にある。われわれ
AIインフラの急速な構築により、高性能メモリの供給が逼迫(ひっぱく)する事態が続いている。特にメモリ調達担当者は、調達戦略を全面的に見直す必要があるだろう。 AIインフラの急速な構築によって、高性能メモリの大量消費が続く中、企業のIT部門や機器メーカー各社は、DRAM/NAND型フラッシュメモリの深刻な構造的供給不足に直面している。 このような危機により、企業の予算管理は予測不能になっているが、一方で世界のトップメモリメーカー各社は、過去最高レベルの収益を享受している。 大手半導体メーカーは、クラウドサービスプロバイダー各社によるエンタープライズSSDや大容量メモリ関連の爆発的な需要による後押しを受け、過去最高の売上高成長を報告している。 市場調査会社TrendForceによると、2026年第1四半期における世界トップ5のNANDフラッシュサプライヤーの合計売上高は、前年同期比83.7%増
ソニーセミコンダクタソリューションズが、理化学研究所と共同で「業界最速」(同社)の撮像と低ノイズ性能を両立するX線CMOSイメージセンサーを開発した。X線検査/計測機向けに商品化し、量産出荷を開始する。 ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)は2026年6月9日、「業界最速」(同社)の撮像と低ノイズ性能を両立するX線CMOSイメージセンサーを商品化し、量産出荷を開始すると発表した。理化学研究所(以下、理研)と共同開発した製品で、従来のセンサーでは両立が困難だった、広いダイナミックレンジでの高精度なX線の総エネルギー量の測定と光子単位でのエネルギー情報の取得を、1つのセンサーで実現した。X線検査/計測機向けに展開する。 AI導入などで高まる性能要求に向けて X線を用いた検査/計測は、電池や半導体などの先端デバイスの検査および材料開発や生命科学研究における科学計測まで、幅広い分野
ニコンが、半導体製造装置の販売戦略の見直しを図っている。2028年までに、新型のArF液浸プラットフォームを発表する予定で、ASML製リソグラフィ装置との互換性も構築していくという。 ニコンが、同社製リソグラフィ装置の価格を引き下げる計画を発表し、注目を集めている。複数の部品を自社製造することで、全体的なコストを削減するという。2026年4月に同社の代表取締役 兼 社長執行役員 CEOに就任した大村泰弘氏は、日経新聞の取材に応じ、「現在、米国やアジアの大手半導体メーカー数社とArF露光装置の供給について話し合いを進めており、一部の案件が発注につながりそうだ」と述べている(参考)。 同社は2028年までに、新しいレンズとウエハーステージを備えた新型のArF液浸プラットフォームを発表する予定で、ASML製リソグラフィ装置との互換性も構築していくという。これは非常に重要な点である。というのは、も
キオクシアホールディングス(以下、キオクシアHD)は2026年6月2日、投資家向け説明会「Investor Day」を開催した。同社はAI推論市場の拡大を背景に、2026~2028年度の3年間で年平均約4700億円の設備投資を実施する方針を示した。また副社長執行役員 財務統括責任者(CFO)の河村芳彦氏は今後の成長について「スーパーサイクルに入っていくと考えられる」と述べ、同社の事業構造が、安定的で高収益な成長を実現できる形へと大きく変化しているとの認識を示した。 データセンター/エンタープライズ向け比率60%超に 説明会ではまず、キオクシアHD社長の太田裕雄氏が生成AIの普及によってフラッシュメモリの役割が大きく変化していると説明した。太田氏は、2025年の経営方針説明会で「フラッシュメモリは単なるデータの保管庫ではなく、AIシステム全体のパフォーマンスを左右する重要な存在になる」と説明
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