【福田昭のセミコン業界最前線】 2022年も、半導体はおもしろい(前編)
Intelが超微細プロセスの量産に対応する高NA EUV露光装置をASMLに発注
IntelとASMLは1月19日(現地時間)、IntelがASMLの現行の開口率NA=0.33のEUV露光装置の次世代機となるNA=0.55の高NA EUV露光装置の量産対応機「TWINSCAN EXE:5200」の購入に向けた最初の発注を行ったことを明らかにした。 ASMLは2021年の投資家向けイベントにおいて、EUVのロードマップを披露し、2025年には高NA EUV露光装置を量産現場で活用できるようにすると述べていたが、今回のIntelとの発表はこのロードマップに一致したものとされる。 ASMLプレジデント兼 CTOのMartin van den Brink氏は、「IntelのビジョンとASMLの高NA EUVテクノロジーへの早期の取り組みは、両社がムーアの法則を絶え間なく追求している証拠である。現在のEUV露光装置と比較して、開発中の高NA EUV露光装置は、複雑さ、コスト、サイ
IBMとSamsung、垂直トランジスタ設計によるブレイクスルーを発表 「スマホの充電は週1に」
米IBMは12月14日（現地時間）、韓国Samsung Electronicsと協力し、半導体設計の飛躍的進歩を実現したと発表した。「Vertical-Transport Nanosheet Field Effect Transistor」（VTFET）と呼ぶ新たな設計アプローチで、2021年には崩れると見られていたムーアの法則を今後何年にもわたって維持できるようになる可能性があるとしている。 VTFETは、ウェハの表面にトランジスタを重ねるfinFETなどと異なり、トランジスタをウェハに垂直に層状に重ね、電流をウェハ表面に垂直に流す設計。この構造で、トランジスタのゲート長、スペーサーの厚さ、接点サイズの物理的制約を緩和できるとしている。FinFET設計と比較して、「パフォーマンスを2倍向上させ、エネルギー使用量を85％削減する」という。
たった99秒で「CPUの作り方」がわかるムービー
現代人の日常生活には欠かせないPCやスマートフォンをはじめ、コンピューターを組み込んだ電化製品にはCPU(中央演算ユニット)やGPU(グラフィックス演算ユニット)と呼ばれる半導体チップが搭載されています。こうしたCPUやGPUなどの半導体チップがどうやって作られるかをたった99秒で説明するムービーを、ソフトウェアコンサルタントのロバート・エルダー氏が公開しています。 Man Solves Global Chip Shortage In 99 Seconds - YouTube まず石を拾います。 拾った石を粉々に砕きます。 すると純度98％の二酸化ケイ素ができました。 これをさらに純度99.9％の二酸化ケイ素に精製します。 さらにこの二酸化ケイ素を、99.9999999％の多結晶シリコンに精製します。化学式はSiO2＋2C→Si＋2COです この多結晶シリコンを高温で溶融します。 温度は1
Qualcommがスマートフォン向けSoCの供給不足に陥っていると報じられる
AMDのCPU・GPUの供給が不足したり、NVIDIAがGPUの供給不足解消のために旧型GPUを再生産したりと、半導体の需要に対して供給が追いつかない状況が続いています。そんな中、半導体大手Qualcommが生産するスマートフォン向けSoCの供給も不足しており、スマートフォンの生産に影響が出ていることが報じられています。 Qualcomm struggles to meet chip demand as shortage spreads to phones: sources | Reuters https://www.reuters.com/article/idUSKBN2B32OO 新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の流行による物流の停滞や人手不足、PC需要の増加の影響を受けて、世界中で半導体の供給が不足しています。さらに、2020年11月に登場した「PlayStation 5
次世代素材「グラフェン」製のマイクロチップでPCやスマホを何千倍も高速化できる可能性
by LSHTM IDM102 炭素原子の六角形格子構造で構成されており、およそ原子1粒分という非常に薄いシート状の物質が「グラフェン」です。この次世代素材であるグラフェンを折り紙のように折り畳むことで、従来よりもはるかに小さいマイクロチップを作ることができるという論文が発表されました。 Structural Defects Modulate Electronic and Nanomechanical Properties of 2D Materials | ACS Nano https://pubs.acs.org/doi/pdf/10.1021/acsnano.0c06701 Graphene ‘nano-origami’ could make smallest microchips ever https://www.imeche.org/news/news-article/graph
【CPU知識】クロック数が高いほど値段が高い理由
パソ兄さん HOME パソコン・パーツ知識ガイド CPU知識 現在 コラム：クロック数が高いほど値段が高い理由 なぜ、高クロックのCPUは、同ファミリーの低クロックよりも値段が高いのか？それは・・ 高クロックCPUの値段が高いのは、希少価値によるもの 同ファミリー間で、キャッシュメモリや帯域は同じで、クロック数だけが異なるCPUがありますよね。比較すると、クロック数が高いほうが処理能力が高く、高価です。実はこの違いは「製造工程によるコスト差」ではないんです。低クロックも高クロックもまったく同じ製造方法と工程で作られており、製造コストは同じです。つまりクロック数の差を意図的には作っていないのです。このクロック数の違いは、単に製造ムラです。例えば、2.66GHzで作ったところ、 「検査したら2.4GHzや1.86GHzのものがでてきた。」ということです。これをグレード分けにして販売しています。
半導体の進化は止まらない - TSMCが先端プロセス技術開発に注力する理由
半導体産業を支えるファウンドリ Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は6月28日、横浜で開催したプライベートカンファレンス「TSMC Technology Symposium Japan 2019」の開催に合わせて、メディア向け説明会を開催。これからの技術の方向性などを示した。 TSMCの5nmプロセスを用いて製造されたデモ用300mmウェハ スマートフォンやパソコン、自動車、家電、ロケットにスーパーコンピュータ、ありとあらゆる電気を使って動く機器の中心で動く半導体の性能向上を支えてきたのは、Intelの共同創設者の1人であるゴードン・ムーアが1965年に提唱した、いわゆる「ムーアの法則」であり、それを実現するべく開発されてきた半導体素子(トランジスタ)をより小型化し、集積度の向上を可能にするプロセスの微細化技術と、それを実際に量産現場で実施する
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https://jp.techcrunch.com/2021/07/17/2021-07-16-intel-rumored-to-be-in-talks-to-buy-chip-manufacturer-globalfoundries-for-30b/
【福田昭のセミコン業界最前線】 世界最小のメモリセルで最先端マイコンの低価格化を牽引する相変化メモリ
東北大ら、大型高純度な窒化ガリウム単結晶基板の生成技術
インテルは「ムーアの法則」を終わらせない──新たな“技術リーダー”が考える半導体の未来
TSMC、EUVを用いた5nmプロセスの設計基盤を提供開始 ～Corte-A72で7nm比1.8倍の密度と15%の性能改善