『｢TSMC第3工場｣は研究者レベルの人材を求めており熊本以外の理系名門大学の近くに作りたいらしい』との報道に「ここはどうか」と予想が飛び交うはじめまして 平岡です @HiraokaYasushi TMSC第3工場は熊本以外へ？ 「残念ながら、第3工場が求めている人材は、こういった量産型のアプローチで育成できる類のものではない。台湾の半導体政策関係者は、こう指摘する。第3工場が必要とするのは、大学の研究者レベルの人材だ。だから立地は、理系の名門大学が近くにあることが重視される」 x.com/TCN_Kyoto_TPU/…
プロジェクトX、出演NGなのでは。あるいは富士通半導体の敗北の歴史
富士通に忖度してるとか言ってるけど、あれ、普通に取材NGだったんじゃないかな。 当時の経緯を知ってると「私の名前は出さないでください」ってなったとしても不思議じゃないと思う。そうなれば当然NHKも富士通も触れないし、本人が拒否したんですなんて発表するわけもないし（例え親族が声を上げたとしても） 京コンピュータって、富士通半導体の最後の打ち上げ花火だったんだよ。 当時の話京の開発が進み、実際に生産されるころは、経営方針として富士通は半導体撤退をするかどうかで揉めていたころだった。 京コンピュータは、富士通が自社工場で作った最後のスパコンであると同時に、国のトップ開発のHPCにおいて、富士通が単体で作り上げた初めてのHPCでもあった。 これは、富士通が優れている、というよりも、逃げ遅れたと表現してもよいかもしれない。HPCのプロジェクトからは、NECと東芝が次々と撤退していたのだ。 当時半導体
AppleとIntelが別れる、語られない理由
Appleは、6月22日に開催した開発者向けオンラインイベントWWDCのキーノート（基調講演）で、Macの心臓部を、2年をかけてIntel製プロセッサから自社設計のSoC（注）である「Apple Silicon」に切り替えると発表した（キーノート動画、Appleのプレスリリース）。 注：SoC SoC（A system on a chip）は、シリコン半導体チップの上に多くの半導体素子（トランジスタ）を集積して中央処理ユニット（CPU）、グラフィックス処理ユニット（GPU）、メモリーなど複数の機能群を載せ、「システム」として製品化した半導体部品を指す言葉。プロセッサ（処理装置）という言い方では収まらない複数の機能を集積した部品がSoCである。 Appleは、なぜ脱Intelを進めると発表したのか。いろいろな分析が出ているが、ここではAppleが語らなかったある事実を取りあげる。知っている人
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
