iPhone 4とMacbook Airの秘密の互換性が発見される（ネタ）
iPhone 4とMacbook Airの秘密の互換性が発見される（ネタ）2011.03.30 18:00 mayumine なのこの意外な盲点！ iPhone 4がMacbook Airのトラックパッドの下のへこんでいる部分に見事にピッタリはまるという事が、このたびスウェーデンのデザイナーによって明らかにされました。 ちなみにMacbookProはちっともはまりません。 なぜかAirだけなのです。 このiPhone 4とMacbook Airのこの謎の互換性は何を意味しているのでしょうか...。 将来、iPhone 4そのものがトラックパッドになるとか、そのヘコミの部分から充電できるようになるとか...うーん、無駄な想像しちゃいますね。 [Unvisual Design via mappeal] mayumine（米版）
MacマニアなKODAWARISANがお届けするMac最新情報と分解バラし: MBAの過発熱はサーマルペーストが原因
MBAの過発熱はサーマルペーストが原因 MacBook Air の冷却ファンが頻繁に回転するのは、過剰な量のサーマルペーストが原因のようだ。 極限まで薄く作られたMacBook Airは、新しくデザインされた低発熱のCore 2 Duoプロセッサのおかげで発熱量が少ないとされている。しかし、実際に使用してみると、プロセッサやグラフィックチップセットに負荷がかかるような処理をしてないにもかかわらず、冷却ファンが頻繁に回転する。Temperature Monitor で計測すると、Core 2 Duo の温度が70℃以上になっている。50℃前後での動作に戻るには冷却ファンもかなりの回転数で動作しなくてはならない。 さて、低発熱なのになぜ発熱しやすいのか。原因は、MacBook Pro の初期モデルで話題なった過剰な量のサーマルペーストなのか。気になったので、MacBook Air の放熱板の下
【MacBook Air分解その5】「外は無駄なし，中身は無駄だらけ」
「MacBook Airの外観は無駄がなくてスマートですけど，中身は無駄ばかりってことですか？」。作業の後に宇野記者が発したこの一言が，分解を終えた技術者たちの感想を代弁していた。 日経エレクトロニクス分解班は，国内大手パソコン・メーカーの技術者複数名の協力を得て，再生が困難なところまでMacBook Airを解体してしてみた。その結果明らかになったのは，意外な内部構造だった。参加した技術者たちは，「事前の想像と全く違った」「ODMの製品も含めて，これまで見たどんなパソコンとも違う」と振り返る。 技術者一同を驚かせたのは，非常にコストのかかる作りになっていたことである。例えば，部品を固定するネジの本数が極めて多い。キーボードを据え付けるものだけで，30本ほどもある。「全体のネジの本数は，うちの会社が作る場合と比べて数倍」（技術者の一人）。上下の筐体をつなぐヒンジや外装部品の内面を見た技術者
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