2020年6月25日のブックマーク (2件)

  • 北森瓦版 - Intel 5年以内にNanowire/Nanoribbonを採用したトランジスタを量産へ

    Intel to use Nanowire/Nanoribbon Transistors in Volume ‘in Five Years’(AnandTech) Intel Plans to Volume Manufacture Nanowire/Nanoribbon Transistors in Five Years(techPowerUp!) 今年のVLIS conferenceにおいてIntelのCTOであるMike Mayberry氏が多数のプレゼンテーションを行ったが、その1つに“The Future of Compute”と呼ばれるものがあった。そのプレゼンテーションには、多数の製造技術に対する検討が行われており、FinFETからGate-All-Around (GAA, Nanowire) や2D Nano-sheet構造が紹介されていた。そしてプレゼンテーション終了後のQ

    tanakh
    tanakh 2020/06/25
    どうなんだろ5年だと他がGAA出してくる方が早かったりしないんですかね。あとまあ今のインテル見てると普通に遅れそう
  • 世界最大の半導体製造ファウンドリ「TSMC」が5nmプロセスによる製造を正式に開始

    AppleAMD、NVIDIAなどの著名なメーカーを顧客に持つ半導体製造ファウンドリのTSMCは、5nmプロセスによる半導体製品の製造を正式に開始しました。5nmプロセスによる製造は、iPhone 12に搭載される見込みの「A14 Bionic」およびQualcommの第3世代5Gモデム「Snapdragon X60」、AMDの「Zen 3 Ryzen 4000」などに採用される予定であるとニュースサイトTechWebが報告しています。 台积电南科十八厂5nm产能拉升至单月6万片 http://www.techweb.com.cn/world/2020-06-22/2794668.shtml TSMC officially begins 5 nm production; Snapdragon 875 SoC, Snapdragon X60 5G modem, A14 Bionic, an

    世界最大の半導体製造ファウンドリ「TSMC」が5nmプロセスによる製造を正式に開始
    tanakh
    tanakh 2020/06/25
    “5nmプロセスによる製造は、iPhone 12に搭載される見込みの「A14 Bionic」およびQualcommの第3世代5Gモデム「Snapdragon X60」、AMDの「Zen 3 Ryzen 4000」などに採用される予定であるとニュースサイトTechWebが”Zen3は7nm EUVだったのでは…