米Intel Corp.は,米国時間の2006年3月7日から開催中のIDFにおいて,モバイルWiMAX(IEEE802.16e)と無線LANの両方の送受信に利用できる1チップICを開発したことを発表した。開発コード名は「Ofer」。同社Executive Vice PresidentのSean Maloney氏の基調講演で,試作品の動作を実演した。
米Intel Corp.は,米国時間の2006年3月7日から開催中のIDFにおいて,モバイルWiMAX(IEEE802.16e)と無線LANの両方の送受信に利用できる1チップICを開発したことを発表した。開発コード名は「Ofer」。同社Executive Vice PresidentのSean Maloney氏の基調講演で,試作品の動作を実演した。
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