Apple、クアルコムのエンジニアリング担当副社長を自らのSoC開発チームに引き抜き | 小龍茶館
Apple Insiderの報道によると、Appleが元クアルコム（Qualcomm）のエンジニアリング担当副社長だったEsin Terzioglu氏を同社の無線SoCチームのリーダーとして引き抜いて雇用したことを伝えている。これは正にAppleがデバイス内部のモデムチップ（ベースバンドチップ）を内部開発しようとしていることを証明したに他ならない。 マーケットリサーチ会社のCounterpoint ResearchのアナリストNeil Shah氏がTwitterで、Terzioglu氏が2日前にLinkedIn上のアクティビティ欄でクアルコムで8年素晴らしい時間を過ごした後、また新しい冒険に出ることになった、と書かれていることを紹介していた。 LinkedIn�上のEsin Terzioglu氏の写真 @CounterPointTR Timing! Apple hires QCOM VP
Appleと係争中のクアルコム、次世代iPhone 8等のベースバンドチップを大幅失注か
iPhoneの携帯電話機能の根幹となる非常に重要な部品、ベースバンドモデムチップには、これまで伝統的にクアルコム（Qualcomm）が製造したものが採用されていた。昨年リリースされた現在最新のiPhone 7の実に40％の発注が著名なチップメーカーのインテル（Intel）に流れたことがニュースになった。 このことでAppleとクアルコムの間には大きな溝ができただけではなく、Appleがクアルコムに対して技術特許の権利使用料を取り過ぎているという内容で訴訟を起こしていて、法廷戦は泥沼の様相を呈してきた。そのことも、Appleとクアルコムの協力体制に大きなマイナス面の影響を与えているようだ。 アナリストがクアルコムの次世代iPhoneでの更なるシェア減退を予測 Rosenblattのアナリスト、Jun Zhang氏が先日投資家向けレポートで、クアルコムのベースバンドチップは次世代iPhone（
クアルコムはAppleと係争中!インテルは来年のiPhoneで5G本格参入のチャンスを狙っている？
Appleは2012年にiPhone 5をリリースし、その際に初めて4G(LTE)LTEを正式にサポートし始めた。しかし当時のスマホの同業他社に比べると、その導入は遅かったと言わざるを得ない。当時既に他のメーカーは4G対応端末を大量にリリースしていたからだ。 さて時代は過ぎ去り、そろそろ次世代通信の5Gの導入について関心が寄せられる時期となった。現在はキャリアやハードウェア的な原因でまだ5Gをサポートする市販のスマートフォンは存在しないが、Appleは今回の5Gでは他社に先駆けてサポートするだろうか？ 現在はクアルコム(Qualcomm)とインテル(Intel)の2社がiPhoneのベースバンドモデムチップのサプライヤーとなっているが、この2社とも今年2017年には5Gのモデムチップのサンプルを完成させ、来年2018年には商用として量産し、正式に出荷したいと考えているようだ。 新しいインテ
インテル入ってる?次世代【iPhone 8】のベースバンドチップは全てIntel製になるかも
Intel（インテル）社は本日、新しいXMM 7650ベースバンドチップ（モデムチップ）を発表した。この製品はCDMA以外にも高速LTEをサポートしており、ダウンロード速度は1Gbps、アップロード速度は225Mbpsにもなる。Apple Insiderの報道によると、このベースバンドチップがAppleの次世代iPhone、【iPhone 8】或いは【iPhone X】に用いられるのではないかとされている。 これまでIntelとQualcommのベースバンドモデムチップには性能差があった 昨年秋、AppleはCDMAをサポートするiPhoneでIntelのベースバンドチップを使っておらず、従来通りクアルコム（Qualcomm）のチップを使っていた。なぜならIntelのベースバンドチップはVerizonやSprint、日本ではau（KDDI）などこれまでの3GのCDMA 2000系のネットワ
下り150Mbps！iPhone6に採用されるベースバンドチップセットの確定情報 | 小龍茶館
ここ数日Apple（アップル）の次世代iPhone「iPhone6」の部品リークが続いているが、さすがに殆ど出尽くした感じで、これからはスペックのリークということになりそうだ。 iPhone6のベースバンドチップセットはクアルコムのMDM9625シリーズ そして先ほど、中国のAppleサードパーティ修理屋のGeekBarの情報によると、iPhone6に採用されるのはQualcomm（クアルコム）の第三世代ベースバンドプロセッサMDM9625シリーズチップセットとなるもようだ。また電源管理ICとしてPM8019もセットで装備されるという。 MDM9625シリーズの下り速度は150Mbps！現状の全てのネットワーク方式をサポート このチップセット「MDM9625」はFDD-LTEとTDD-LTE UE Category 4のモバイルブロードバンド基準をサポートし、パケットのダウンロード速度は1
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