7nm FinFET技術が優勢?来年のiPhone用A12チップはやはりTSMCが独占受注か
そして今週、韓国のThe Korea Heraldの報道によると、来年サムスン半導体がAppleデバイスにチップを支給するというニュースが流れました。これは近年台湾TSMCとのAppleからの受注競争に負けたサムスン半導体が再復帰して、重要な受注を得たという重大なニュースでした。 しかしApple Insiderの報道によると、台湾TSMCは7nmプロセスの開発を進め、来年のiPhone用Aシリーズチップの受注に向けて動いているようです。そして上記の情報とは完全に異なる内容となりますが、Digitimesの報道によると、業界ウォッチャーからの情報として、TSMCが来年2018年のAシリーズチップの独占サプライヤーになるといいます。その理由として、業界ウォッチャーは、TSMC独自のInFOパッケージ技術による7nm FinFETの方がサムスンよりも競争力があるため、サムスン半導体が2018年
iPad Pro 10.5インチに搭載されているA10Xチップ:TSMCの10nm FinFETプロセスによる製造
先月初めに行われたWWDC（世界開発者会議）2017の基調講演で、米Apple社は新しい10.5インチiPad Proと、従来の12.9インチiPad ProにはどちらもA10X Fusionチップが使われることを発表しました。A10Xチップでは、従来の9.7インチiPad ProよりもCPUが30％速く動作し、グラフィックパフォーマンスは40％上がるとされています。これまでAppleが自社開発したチップについては、公式に製造プロセスが明かされることはありませんでしたが、TechInsightsがA10Xチップは10nm FinFETプロセスによって製造されていることを確認しています。 このA10Xチップには、TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）によって、新しい10nm FinFETプロセスが使われています。そしてTSMCにとって
新GPUアーキテクチャ採用の"PowerVR GT8525"で、次世代iPhone A11チップの描画性能が更に向上か
今年3月、Imaginationが2010年以来の全く新しいGPUアーキテクチャ”Furian”を発表し、このアーキテクチャを採用した初めてのGPU製品、【PowerVR 8XT】シリーズの【GT8525】が発表された。 AppleはiPhone 6sシリーズに搭載されているA9チップと現行最新のiPhone 7シリーズに搭載されているA10 Fusionチップ（SoC）にImagination社のGPUを採用しており、何か大きな意外な変更でもない限り、Appleが今年リリースすると思われる次世代iPhone【iPhone 8（iPhone X、iPhone Editionとも）】に搭載されるA11チップには、上述のImaginationのFurian GPUアーキテクチャを採用した【PowerVR GT8525】を基にした特注品が用いられるものとみられる（MediaTekも同じものを用い
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