Apple、来年発売予定の次世代iPhone/iPadを開発中。クアルコムのチップは使用せず
米Apple社とクアルコム（Qualcomm）社の特許を巡る係争がますます激しくなっている中、ウォールストリート・ジャーナル（以下WSJ）の新たな報道によれば、Appleは来年発売予定のiPhone（iPhone 9か）とiPad（セルラー版）を設計しているところですが、これらの製品にはクアルコム社製のチップは使われないということです。 Apple、次世代iPhoneの開発にはクアルコム社製モデムチップを使用せず、インテルとメディアテック社製のみ採用 上記の報道によれば、Appleは新しいiPhoneやiPadには、インテル（Intel）とメディアテック（MediaTek）のベースバンドモデムチップ（携帯電話の通話及びパケット通信ネットワークの制御を司るチップ）のみを採用しているとのことです。これは当然Apple側の、法廷での争いを考慮しての行動と思われますが、実はクアルコム側も新型iPh
インテル入ってる?次世代【iPhone 8】のベースバンドチップは全てIntel製になるかも
Intel（インテル）社は本日、新しいXMM 7650ベースバンドチップ（モデムチップ）を発表した。この製品はCDMA以外にも高速LTEをサポートしており、ダウンロード速度は1Gbps、アップロード速度は225Mbpsにもなる。Apple Insiderの報道によると、このベースバンドチップがAppleの次世代iPhone、【iPhone 8】或いは【iPhone X】に用いられるのではないかとされている。 これまでIntelとQualcommのベースバンドモデムチップには性能差があった 昨年秋、AppleはCDMAをサポートするiPhoneでIntelのベースバンドチップを使っておらず、従来通りクアルコム（Qualcomm）のチップを使っていた。なぜならIntelのベースバンドチップはVerizonやSprint、日本ではau（KDDI）などこれまでの3GのCDMA 2000系のネットワ
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