将来的には2nmプロセスのチップも?TSMCが次世代チップ製造工場の建設を計画中Apple Insiderの報道によると、Appleのチップ製造メーカーの協力先である台湾のTSMCが、Appleやその他の大手のメーカーによる更なる高性能チップの要求に応えるために150億7000万ドル規模の次世代チップ製造用の新工場を建設するもようだ。 TSMCの新工場は2022年から稼働か 日経アジアビューの報道によると、同社は新工場のために50〜80ヘクタールの土地を台湾で探しているという。そしてこの新工場での製造開始は2022年からになるとみられている。 TSMCの新工場では5nm〜2nmプロセスのチップ製造か TSMCのMark Liu CEOは、7nmプロセスのチップを再来年の2018年第一四半期に製造を始めるとしており、新工場では更に小さい5nmプロセス、そして将来的には更に3nm、2nmプロセスが開発され製造される予定のようだ。 TSMCでは既に10nmプロセスでの製造が
